挖礦ASIC訂單起死回生 后段封測(cè)守穩(wěn)每季短單

封測(cè)業(yè)者證實(shí)電子加密貨幣挖礦ASIC確實(shí)有每個(gè)季度的封測(cè)短單需求竄出，但展望中長(zhǎng)期前景卻審慎保守以對(duì)。

ASIC封測(cè)業(yè)者坦言，對(duì)于虛擬貨幣后市僅能再度抱著機(jī)會(huì)財(cái)角度觀望，畢竟各國(guó)主管機(jī)關(guān)甚少對(duì)于加密貨幣「舉雙手贊成」。

虛擬貨幣比特幣價(jià)格從2019年6月底開始一口氣重返1萬美元大關(guān)，截至7月初已經(jīng)返回1.1萬~1.2萬美元區(qū)間，由于比特幣挖礦采用高算力的特用芯片(ASIC)，也一度讓臺(tái)系后段封測(cè)業(yè)者如日月光投控、矽格、超豐等大發(fā)「機(jī)會(huì)財(cái)」。

但近期臺(tái)系封測(cè)業(yè)者坦言，目前多數(shù)業(yè)者確實(shí)有接獲短單，但是都是以每個(gè)季度、少量下單的方式管控風(fēng)險(xiǎn)，第2季開始確實(shí)有復(fù)蘇跡象，第3季、第4季甚至到2020年第1季都有預(yù)定之封測(cè)短單進(jìn)駐，不過中長(zhǎng)期來看，封測(cè)業(yè)者并未把區(qū)塊鏈ASIC納入主力業(yè)務(wù)，采取「有單就做」，但偏向保守的觀點(diǎn)看待挖礦ASIC后市。

熟悉區(qū)塊鏈ASIC業(yè)者表示，依照區(qū)塊鏈加密貨幣的特性，比特幣挖礦對(duì)于芯片算力的要求大約是每4年會(huì)有一次大幅升級(jí)，才能追上既有的挖礦效率。也就是說，既有舊款A(yù)SIC經(jīng)過比特幣每4年的「減半」后，挖礦效率僅有先前的一半甚至以下。預(yù)計(jì)2020年約7~8月會(huì)有一波挖礦芯片算力的改朝換代，既有臺(tái)系封測(cè)業(yè)者目前承接的區(qū)塊鏈ASIC短單，以舊有產(chǎn)品為主。

誠(chéng)如Facebook發(fā)布Libra電子加密貨幣，帶動(dòng)比特幣、以太幣、萊特幣等主流虛擬貨幣價(jià)格回溫，以特用ASIC為大宗的比特幣挖礦芯片，確實(shí)有部分礦機(jī)大廠第2季訂單起死回生，除了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者如創(chuàng)意、智原、世芯受惠外，后段ASIC封測(cè)包括日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體、矽格、超豐等，也證實(shí)陸續(xù)接獲急單、短單。

ASIC封測(cè)業(yè)者坦言，對(duì)于虛擬貨幣后市僅能再度抱著機(jī)會(huì)財(cái)角度觀望，畢竟各國(guó)主管機(jī)關(guān)甚少對(duì)于加密貨幣「舉雙手贊成」，如美國(guó)國(guó)會(huì)民主黨黨團(tuán)正式發(fā)函要求Facebook暫停Libra貨幣開發(fā)，加上先前挖礦ASIC商機(jī)暴起暴落，多數(shù)封測(cè)業(yè)者仍把主力產(chǎn)能放在傳統(tǒng)旺季到來的PC/NB外圍IC、微處理器(MPU)、微控制器(MCU)，以及主流移動(dòng)通信類IC封測(cè)等領(lǐng)域。

如專業(yè)IC測(cè)試的矽格，其自結(jié)2019年6月合并營(yíng)業(yè)收入為新臺(tái)幣8.01億元，月增7.6%，年減9.8%。累計(jì)第2季營(yíng)業(yè)額為22.14億元，季增9.6%，年減14.7%。累計(jì)2019年前6月之營(yíng)業(yè)額為新臺(tái)幣42.34億，年減11.8%。矽格6月合并營(yíng)收呈現(xiàn)連續(xù)2個(gè)月成長(zhǎng)，包含虛擬貨幣芯片、網(wǎng)絡(luò)通訊芯片、電源管理芯片及存儲(chǔ)器芯片客戶訂單需求皆持續(xù)成長(zhǎng)，估計(jì)第3季進(jìn)入半導(dǎo)體傳統(tǒng)旺季，出貨需求增加。

相關(guān)業(yè)者分析，事實(shí)上，今年初虛擬貨幣ASIC封測(cè)生意一片死寂，幾乎已經(jīng)快要沒有營(yíng)運(yùn)業(yè)績(jī)數(shù)字，直到第2季急單、短單回流，才讓閑置產(chǎn)能稼動(dòng)率復(fù)蘇。

對(duì)于較為保守穩(wěn)健至上的超豐電子等中型封測(cè)廠來說，去年第4季以降區(qū)塊鏈芯片封測(cè)生意的暴跌，也讓公司并未再把該ASIC封測(cè)相關(guān)業(yè)務(wù)列為主要營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)主軸，反倒是進(jìn)入第3季傳統(tǒng)旺季、一掃先前CPU缺貨陰霾的PC外圍芯片、MCU、甚至是間接切入歐系、日系車用tier1供應(yīng)鏈的車用半導(dǎo)體封測(cè)，才是近期看好具有穩(wěn)健成長(zhǎng)動(dòng)能的領(lǐng)域，下半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)也可確定優(yōu)于上半年無虞。

熟悉封測(cè)業(yè)者表示，挖礦ASIC需要強(qiáng)大算力，也因此多采用16/14納米，甚至10/7納米等高效運(yùn)算(HPC)芯片，對(duì)于相關(guān)ASIC封測(cè)后市展望，其實(shí)接下來的每一個(gè)季度都陸續(xù)有一定程度的短單浮現(xiàn)。從第2季、第3季、第4季一直到2020年第1季，舊有ASIC產(chǎn)品可能都還有封測(cè)需求，新款A(yù)SIC則是一次算力改朝換代的大躍進(jìn)，目前多數(shù)業(yè)者則并不特別將區(qū)塊鏈挖礦ASIC列為業(yè)績(jī)主力，將持續(xù)觀察后市發(fā)展。