高通發(fā)布驍龍855 Plus 移動平臺 商用終端預計今年下半年面市

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昨日晚間，Qualcomm宣布推出高通驍龍855 Plus 移動平臺，該產(chǎn)品是驍龍855的升級版，旨在提供增強的性能并支持領先的數(shù)千兆比特5G、游戲、AI和XR體驗。

據(jù)高通官方介紹，憑借 CPU 和 GPU 性能的提升，驍龍855 Plus 將為精英玩家?guī)砀鼜姶蟮挠螒蛟O備，不僅如此，它還將支持更高水平的5G、游戲、AI和XR體驗。

據(jù)悉，驍龍855 Plus 集成了支持數(shù)千兆比特連接的驍龍X24 LTE 4G調(diào)制解調(diào)器，并通過利用驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻前端解決方案實現(xiàn)5G連接，為頂級5G終端帶來最佳的蜂窩連接性能、卓越的網(wǎng)絡覆蓋和全天的電池續(xù)航。與驍龍855 相比，該平臺支持的增強性能包括：Qualcomm Kryo 485 CPU的超級內(nèi)核主頻高2.96GHz；

Qualcomm Adreno 640 GPU實現(xiàn)15%的性能提升；

高通稱，驍龍855 Plus是迄今為止最先進的處理器，搭載驍龍855 Plus 的商用終端預計于2019年下半年面市。