拆解剖析realme x，從電路設(shè)計(jì)評(píng)估到底值多少錢(qián)

realme x作為realme回歸的首發(fā)機(jī)型，雖然定位于千元機(jī)，但也用上升降攝像頭、4800萬(wàn)主攝等旗艦機(jī)的配置，那么到底其內(nèi)在結(jié)構(gòu)是怎么樣的呢？就和筆者一起去揭秘吧。

主機(jī)信息

首先還是來(lái)了解一下更多的基礎(chǔ)配置吧？這樣的配置是否真的堪比旗艦機(jī)配置呢？

●SoC：高通驍龍710八核處理器丨10nm工藝

●屏幕： 6.53英寸 三星AMOLED屏丨分辨率2340 x 1080 丨屏占比83%

●存儲(chǔ)：4GB RAM +64GB ROM

●前置：16MP

●后置：48MP主攝+5MP景深

●電池：3680mAh聚合物鋰離子電池

●特色：光感屏下指紋識(shí)別丨VOOC 閃充 3.0丨脈沖式升降攝像頭

這次筆者對(duì)realme x的元器件進(jìn)行深度分析，從成本上分析，realme x整機(jī)成本約$157.3美金，而其主控IC成本約$65.37美金，約占整機(jī)成本的42%。說(shuō)道IC，我們就不得不來(lái)看看主板IC與模組信息了。

主板IC

主板正面主要IC（下圖）：

●紅色：射頻芯片

●綠色：光線/距離傳感器

●青色：Qualcomm-SDR660-射頻模擬芯片

●藍(lán)色：SK Hynix-H9HQ53ACPMMD-64GB閃存+4GB內(nèi)存

●紫色：Qualcomm-SDM710-驍龍710八核處理器

●棕色：TI-TPD1S414-電源管理芯片

●淡紫：TI-TPS61256-升壓轉(zhuǎn)換芯片

●深綠：AKM-AK09918-3軸電子羅盤(pán)

主板背面主要IC（下圖）:

●紅色：Qualcomm-WCN3998-WiFi / BT／GPS／FM射頻芯片

●綠色：ON Semi-NLAS7242-USB芯片

●青色：TI-TPS65633-顯示電源芯片

●藍(lán)色：NXP-TFA9894B-音頻放大芯片

●紫色：STMicroelectronics-STM8S003F3-控制芯片

●淡綠：Qualcomm-PM670-電源芯片

●棕色：Bosch-BMI160-六軸（陀螺儀+加速度）傳感器

●淡紫：Qualcomm-PM670A-電源芯片

●姜黃：QORVO-QM 56022-射頻模擬芯片

●深青：Avago-SFI844-射頻天線開(kāi)關(guān)芯片

●深綠：QORVO-RF5212A-功率放大芯片

●橙色：Knowles-麥克風(fēng)

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見(jiàn)下表：

整機(jī)上使用的MEMS芯片信息見(jiàn)下表：

拆解

先用卡針將SIM卡托取下，可以看到卡槽材質(zhì)為塑料，在卡槽上并沒(méi)有設(shè)防水膠圈。再用熱風(fēng)槍加熱后蓋邊緣，并用吸盤(pán)吸開(kāi)縫隙后用撬片沿四周撬開(kāi)即可。打開(kāi)后蓋即可看到邊緣有一層泡棉膠，后蓋與中框便由這泡棉膠相連接固定的。

在中框背面上有石墨片，幾乎覆蓋了整個(gè)背面，用于手機(jī)散熱。前置攝像頭BTB處有一塊塑料蓋板，保護(hù)BTB接口。中框上也貼有防拆標(biāo)簽。

中框與內(nèi)支撐是由螺絲和卡扣固定的，將螺絲全部取下后用撬棍就可將中框與內(nèi)支撐分開(kāi)。在麥克風(fēng)出聲口處有防水硅膠圈和防塵網(wǎng)。

前置攝像頭模組及其升降模組都在中框正面，由螺絲固定。將螺絲取下，就可取下前置模塊，再將中框上的小部件取下。按鍵上有硅膠墊，保護(hù)按鍵。

升降模組使用的是脈沖式升降方式，通過(guò)其升降模塊來(lái)控制攝像頭的升降。攝像頭模組由塑料前蓋、攝像頭和金屬后蓋組成，前蓋上有磁鐵和膠固定連接后蓋。后蓋上有膠固定了攝像頭，彈簧處與提升模塊相連，并不固定，使攝像頭能上升下降。

而realme x使用的前攝是1600萬(wàn)像素頭，所采用的傳感器型號(hào)為索尼 IMX471。5片式鏡頭。

隨后將后置攝像頭、軟板和副板蓋取下。而揚(yáng)聲器和振蕩器固定在副板蓋上。另外在主板和副板上有硅膠墊或泡棉墊，保護(hù)BTB接口。揚(yáng)聲器出聲口處有泡棉墊和防塵網(wǎng)。

而所配置的后置雙攝中，其主要的4800萬(wàn)像素主攝像頭采用傳感器想好為索尼 IMX586，6片式鏡頭。

取下電池、副板和指紋傳感器，電池右側(cè)有抽拉條便于取下電池。內(nèi)支撐上有黑色膠布，粘性很強(qiáng)，將電池粘連固定在內(nèi)支撐上。耳機(jī)插孔處有硅膠套，保護(hù)耳機(jī)孔。

realme x使用的是匯頂科技G2.4的光感屏下指紋模組。

將主板和剩余的部件全部取下，在主板上有銅箔和硅脂用于散熱。內(nèi)支撐上有使用雙面膠固定的兩個(gè)聽(tīng)筒。

最后拆解屏幕。使用加熱臺(tái)將溫度加熱至一定溫度，使其粘連的膠軟化，用撬片分離屏幕和內(nèi)支撐。屏幕反面有銅箔，內(nèi)支撐正面有石墨片，用于手機(jī)的散熱。

屏幕采用了三星6.53英寸AMOLED屏幕，分辨率2340 x 1080，康寧大猩猩五代玻璃。

realme x整機(jī)共有31顆，中框與內(nèi)支撐由螺絲和卡扣銜接固定，其余的部件大多數(shù)由螺絲和膠固定。手機(jī)中有多處有有硅脂、石墨片及金屬片等散熱材料，主要用于對(duì)手機(jī)和主板的散熱。在BTB接口處都有硅膠墊或泡棉墊的保護(hù) 在內(nèi)支撐上有2個(gè)聽(tīng)筒。本機(jī)拆解較為容易，沒(méi)有難以拆解的地方，零件都能完好的拆下。