研華模塊化電腦步入全新設計協(xié)助服務3.0階段

模塊化電腦的概念已被引入20余年，在高質(zhì)量、高性能計算平臺的開發(fā)和制造方面，研華自始至終扮演著革命者角色。這些都源于研華的專業(yè)團隊始終以市場和客戶需求為導向，以能更好的協(xié)助客戶提升核心競爭為不斷追求，及時規(guī)劃和調(diào)整發(fā)展策略。感謝您一直以來對研華模塊化電腦（Computer On Modules,下文簡稱 COM）的關注與支持，陪伴我們走過了之前的兩個階段，并一起見證我們步入全新設計協(xié)助服務3.0階段。

第一階段（COM 1.0）：以產(chǎn)品為中心，全面完善

在至2012年的第一階段中，研華模塊化電腦以產(chǎn)品為中心，專注產(chǎn)品開發(fā)，不斷地豐富產(chǎn)品類型，精實產(chǎn)品設計，提升產(chǎn)品品質(zhì)和兼容性。給客戶提供更多樣的、可快速上市的產(chǎn)品解決方案以及更可靠的品質(zhì)保證。此外，通過整理設計文檔，建立設計參數(shù)數(shù)據(jù)庫，提供客戶設計參考指導等方式進一步建立和完善服務機制，以確保及時響應客戶需求。

第二階段（COM 2.0）：以服務為中心，全面突破

2013~2018年COM2.0階段，研華模塊化電腦以服務為中心，廣泛開展載板設計方面的培訓，進行市場培育。同時升級設計服務定義，從1.0主要聚焦于及時響應客戶的問題，到2.0可提供主動式服務與有效的售前技術支持，角色定位為客戶內(nèi)部的工程師以及私人顧問，確?？蛻繇椖砍晒翱焖偕鲜?。并建立本地化服務，組建了中國地區(qū)專屬技術服務團隊。最終達成業(yè)績的快速成長，做到了行業(yè)突破和區(qū)域領先，在醫(yī)療行業(yè)做到了份額第一，并于2018年市占率達到26%，成為全球領先，中國區(qū)域銷售額第一的模塊化電腦領導品牌。

第三階段（COM 3.0）：以客戶為中心，全面領先

研華模塊化電腦自2018年起開始邁入3.0階段，在此階段以客戶為中心，開啟了新的服務和合作模式，力爭在產(chǎn)品、應用、服務、整合方面做到全面領先。

產(chǎn)品領先：開發(fā)第1個10G產(chǎn)品和第1個支持64G、128G

內(nèi)存的產(chǎn)品，達到業(yè)內(nèi)產(chǎn)品領先。

應用領先：持續(xù)行業(yè)深耕，鎖定醫(yī)療、自動化、網(wǎng)絡和軍工行業(yè)，針對其行業(yè)應用特點提供專屬的產(chǎn)品與方案。在行業(yè)中廣泛應用，并幫助客戶快速開發(fā)項目。

服務領先：擴大服務廣度，攜手合作伙伴更快更好的服務更多客戶；與此同時，研華也提供更深度的服務，例如更多客制化需求、模塊化電腦的定制、載板定制、整機及系統(tǒng)定制等，為客戶提供一站式服務。

整合領先：集合業(yè)內(nèi)優(yōu)質(zhì)資源，攜手合作伙伴提供系列整合所需資源。除了提供模塊化電腦方案的之外，也提供周邊模組化方案，如GPU、Storage、wireless、Display等。從而進一步減少客戶開發(fā)成本，并極大的縮減開發(fā)時間。

2019年研華COM團隊計劃在全國范圍內(nèi)陸續(xù)開啟一系列為期半天的設計服務及配套解決方案分享會，我們將攜手合作伙伴分享研華提供的相關解決方案和設計協(xié)助服務，探討未來發(fā)展趨勢，期望能借此機會與您一起探討和交流。（可掃碼參與報名）

分享會計劃排期如下：【具體日期據(jù)實際情況調(diào)整，詳見報名表單日期】