艾邁斯半導體新推出主動立體視覺系統(tǒng)可以增加3D傳感在智能手機、智能家居、智能樓宇和物聯(lián)網(wǎng)中的采用

中國，2019年10月16日，全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）今日宣布推出全新的主動立體視覺技術(shù)產(chǎn)品組合，讓消費電子、筆記本電腦和工業(yè)產(chǎn)品制造商能夠以更低的成本，更輕松地實現(xiàn)臉部識別和其他3D傳感應用。艾邁斯半導體在結(jié)構(gòu)光、飛行時間和主動立體視覺 (ASV) 這三種 3D 傳感技術(shù)領(lǐng)域均處于領(lǐng)先地位。

基于豐富的3D經(jīng)驗，艾邁斯半導體將主動立體視覺技術(shù)產(chǎn)品添加到其產(chǎn)品組合中，以滿足更多和不同的3D傳感應用的需求，同時幫助降低移動手機市場的產(chǎn)品價格。主流的智能手機OEM預計將于今年秋季推出首批使用艾邁斯半導體ASV技術(shù)的產(chǎn)品。此外，新的ASV技術(shù)還可以應用于不同的行業(yè)，如筆記本電腦、智能家居和智能樓宇。

艾邁斯半導體3D傳感模塊和解決方案業(yè)務線副總裁兼總經(jīng)理Lukas Steinmann表示：“雖然智能手機制造商率先在高端消費電子產(chǎn)品中使用了人臉識別，但人臉識別所依賴的深度圖不僅支持消費市場的許多潛在產(chǎn)品用例，還支持工業(yè)和汽車市場的許多潛在用例。艾邁斯半導體找到了一種全新的、更簡單和更低成本的方式來生成深度圖，這為在更廣泛的終端產(chǎn)品中實現(xiàn)3D傳感應用開啟了更多可能性?！?/p>

采用ASV技術(shù)的3D深度圖，適用于智能手機、家居和樓宇自動化(HABA)及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)

艾邁斯半導體開發(fā)出一款新的硬件和軟件解決方案，通過ASV技術(shù)生成準確的3D深度圖，采用雙紅外攝像頭來感測目標（利用微型激光發(fā)射器的照明）。艾邁斯半導體供應的系統(tǒng)包括：艾邁斯半導體的Belago產(chǎn)品，這是一款垂直共振腔面射型鐳射(VCSEL)發(fā)射器，可以在目標上投射半隨機高密度點陣模型；艾邁斯半導體的PMSILPlus (VCSEL)照明器，該產(chǎn)品采用經(jīng)過改進的晶圓級光漫射元器件，對目標平面進行均勻照射；雙紅外攝像頭；艾邁斯半導體的軟件，通過攝像頭捕獲的發(fā)射特征點來生成深度圖像；艾邁斯半導體系統(tǒng)校準軟件；以及艾邁斯半導體臉部識別軟件。

艾邁斯半導體新推出的ASV解決方案能夠針對特定對象生成高精度和準確度的深度圖，例如人臉。與結(jié)構(gòu)光解決方案相比，它的成本效益更高，不會減弱深度圖的質(zhì)量和分辨率，且更便于裝配流程。

采用艾邁斯半導體的ASV技術(shù)生成的深度圖非常準確，能夠使臉部識別首次達到支付級質(zhì)量標準的要求。它們還可用于其他3D傳感應用，例如：使用即時定位與地圖構(gòu)建(SLAM)的AR/VR；汽車系統(tǒng)中的駕駛員監(jiān)控；智能工廠生產(chǎn)系統(tǒng)中的3D掃描；以及電子門鎖和銷售點終端系統(tǒng)。

艾邁斯半導體的ASV參考設計的發(fā)布版本以針對手機優(yōu)化的Qualcomm Snapdragon平臺為基礎(chǔ)。它還利用了艾邁斯半導體設計和生產(chǎn)晶圓級光學技術(shù)的專業(yè)知識。Belago照明模塊改善之后，可以完整聚焦IR攝像頭能夠可靠捕捉的整個區(qū)域，生成隨機的高對比度點陣圖案。通過集成晶圓級光學元器件，艾邁斯半導體在保持高光學質(zhì)量的同時，使設計方案最小化：最新的Belago器件采用4.2mm x 3.6mm x 3.3mm封裝，非常適合集成到智能手機和其他空間有限的設計中。

Belago和PMSILPlus發(fā)射器都集成了人眼安全互鎖功能，在發(fā)生鏡頭崩裂或脫落時可以自動關(guān)閉設備。