QFN封裝之薄型電源模塊

2019年10月9日于格蒙登–RECOM最新推出的DC/DC轉(zhuǎn)換器系列是薄型QFN封裝中尺寸最小的降壓型穩(wěn)壓器。RPX-2.5模塊采用倒裝芯片技術(shù)，可提高功率密度并改善熱管理，因此性能十分出色。

RECOM的新型電源模塊采用高功率密度4.5mm x 4mm x 2mm熱增強(qiáng)型QFN封裝。RPX-2.5提供4.5至28VDC的輸入范圍，可接受5V、12V或24V電源電壓。由兩個(gè)電阻設(shè)置的輸出電壓范圍為1.2V至6V。最大輸出電流為2.5A，具有完整的連續(xù)短路、輸出過流或過溫保護(hù)。模塊的效率高達(dá)91%，同時(shí)采用倒裝芯片技術(shù)實(shí)現(xiàn)熱優(yōu)化。微型封裝中的集成屏蔽電感使其成為空間受限應(yīng)用的首選。為了便于快速測(cè)試，RECOM還為該產(chǎn)品提供評(píng)估板，以便客戶能夠輕松又快速地完成測(cè)試。轉(zhuǎn)換器樣品、評(píng)估板和OEM價(jià)格可從RECOM授權(quán)的全球經(jīng)銷商或直接由RECOM提供。