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Dialog半導體推出超小藍牙低功耗SoC及模塊,助力連接未來十億IoT設備

作者: 時間:2019-11-04 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

近日, 高度集成電源管理、充電、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi和藍牙低功耗技術(shù)供應商Dialog半導體公司宣布,推出全球尺寸最小、功率效率最高的最新藍牙5.1 SoC DA14531及其模塊,簡化了藍牙產(chǎn)品的開發(fā),推動藍牙低功耗(BLE)連接技術(shù)實現(xiàn)更廣泛的應用。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/201911/406675.htm

該芯片又名SmartBond TINY?,現(xiàn)已開始量產(chǎn)。隨著該新產(chǎn)品的推出,Dialog具備了行業(yè)內(nèi)最廣泛的藍牙SoC產(chǎn)品組合,將進一步拓展公司在藍牙設備市場的領導地位。Dialog藍牙芯片年出貨量達1億顆。

SmartBond TINY把為任何系統(tǒng)添加藍牙低功耗連接功能的成本降低至0.5美元(*高年用量),將觸發(fā)新一波十億IoT設備的誕生。

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隨著設備對無線連接的需求不斷增長,實現(xiàn)完整IoT系統(tǒng)也面臨著成本方面的壓力。SmartBond TINY解決了IoT設備尺寸和成本上升的挑戰(zhàn),它以更小的芯片尺寸和占板尺寸,降低了實現(xiàn)完整系統(tǒng)的成本,并確保性能質(zhì)量無競爭對手能及。DA14531將無線連接功能帶到以往由于尺寸、功耗或成本原因而不能及的應用,尤其是不斷增長的智慧醫(yī)療領域。SmartBond TINY將幫助吸入器、配藥機、體重秤、溫度計、血糖儀等應用實現(xiàn)無線連接功能。

SmartBond TINY尺寸僅為其前代產(chǎn)品的一半,封裝尺寸僅為2.0 x 1.7 mm。此外,該SoC具備高集成度,僅需6顆外部無源器件、1個時鐘源、1個電源即可實現(xiàn)完整的藍牙低功耗系統(tǒng)。對于開發(fā)人員來說,這意味著SmartBond TINY可以輕松地裝進任何產(chǎn)品設計,如電子手寫筆、貨架標簽、信標、用于物品追蹤的有源RFID標簽等。它對于相機、打印機和無線路由器等需要配網(wǎng)的產(chǎn)品和應用也至關重要。消費者也將從SmartBond TINY實現(xiàn)的更小系統(tǒng)尺寸和功耗上獲益,如用遙控器替代紅外線,以及玩具、鍵盤、智能信用卡和銀行卡等應用。

SmartBond TINY基于強大的32位ARM? Cortex M0+?,具有集成的內(nèi)存及一套完整的模擬和數(shù)字外設,在最新的IoT連接EEMBC基準IoTMark?-BLE上獲得了破紀錄的18300高分。其架構(gòu)和資源允許它作為獨立的無線微控制器使用,或者為已經(jīng)有微控制器的現(xiàn)有設計添加RF數(shù)據(jù)傳輸通道。

SmartBond TINY模塊結(jié)合了DA14531主芯片的各項功能,有助于客戶將該新SoC輕松加入到他們的產(chǎn)品開發(fā)中,無需他們再去驗證其平臺,從而節(jié)省了產(chǎn)品開發(fā)的時間、工作量和成本。

該模塊也是為了確保系統(tǒng)能運行大量應用程序的同時,盡可能降低整體系統(tǒng)的成本。將BLE模塊的成本降低至1美元以下,降低了為系統(tǒng)添加SmartBond TINY的門檻,將推動眾多應用的發(fā)展,助力新一代IoT設備。

SmartBond TINY及其模塊功耗僅為其前代產(chǎn)品(DA14580和基于DA14580的模塊)和市場上所有其他競品的一半。TINY創(chuàng)紀錄新低的功耗可確保產(chǎn)品更長的運行時間和貨架壽命,即便使用最小的電池。DA14531中集成的DC-DC轉(zhuǎn)換器具有較寬的工作電壓(1.1 - 3.3V),可以直接從大批量應用所需的環(huán)保型一次性氧化銀電池、鋅空電池或印刷電池中獲得供電,這些大批量應用包括連網(wǎng)注射器、血糖監(jiān)測儀、溫度貼等。

Dialog半導體公司連接和音頻業(yè)務部高級副總裁Sean McGrath表示:“SmartBond TINY及其模塊的推出建立在Dialog在藍牙市場的領先地位之上。TINY SoC及其模塊能為任何設備(包括一次性設備)添加無線連接功能,必將打開新的市場,將藍牙低功耗連接技術(shù)帶到以往所未能及的領域。TINY及其模塊的極小尺寸和功耗,結(jié)合藍牙5.1兼容性,將為下一波十億IoT設備的誕生打下基礎?!?/p>

注:Dialog、Dialog標識、SmartBond和SmartBond TINY是Dialog半導體公司或其子公司的商標。所有其他產(chǎn)品或服務名稱均為其相應擁有者的財產(chǎn)。Dialog半導體公司2019年版權(quán)擁有,保留所有權(quán)利。

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