應(yīng)對(duì)多種無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，TI的SimpleLink平臺(tái)與BAW技術(shù)不斷更新

1 IIoT對(duì)無(wú)線連接的要求

相對(duì)于消費(fèi)類(lèi)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)對(duì)于設(shè)備各個(gè)方面的性能要求更高。在一個(gè)相對(duì)復(fù)雜的工業(yè)環(huán)境下，產(chǎn)品需要提供更穩(wěn)定的應(yīng)用、更安全健壯的連接、更廣泛的可擴(kuò)展性和供電系統(tǒng)的適應(yīng)性，這無(wú)疑對(duì)方案供應(yīng)商提出了更高的要求，安全、可靠、低功耗是無(wú)線方案在IIoT無(wú)線連接里面的核心競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，連接標(biāo)準(zhǔn)的持續(xù)演變也對(duì)方案的研發(fā)成本提出了挑戰(zhàn)，容易使用并且方便升級(jí)擴(kuò)展的系統(tǒng)也是未來(lái)對(duì)于IIoT方案的另外一個(gè)需求。

德州儀器(TI)無(wú)線產(chǎn)品中心,高級(jí)工程師,張信偉

2 TI關(guān)注的無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)

作為成熟的通信標(biāo)準(zhǔn)，Wi-Fi、BLE、ZigBee、NB-IoT、3G/4G modem等仍舊會(huì)持續(xù)在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)解決相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)問(wèn)題。與此同時(shí)，TI的TI15.4Stack、LoRa、Sigfox等Sub-1G的協(xié)議又作為Sub-1G類(lèi)遠(yuǎn)距離傳輸網(wǎng)絡(luò)在IIoT中發(fā)揮重要的作用。但隨著2.4 GHz頻段和433 MHz/470 MHz頻段的設(shè)備越來(lái)越多，對(duì)于設(shè)備的共存和抗干擾性能提出了更高的要求。同時(shí)，也對(duì)新的應(yīng)用頻段和協(xié)議提出了新的需求，例如5 GHz頻段的SoC 物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi產(chǎn)品。

另外，當(dāng)今工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的無(wú)線系統(tǒng)也變得越來(lái)越復(fù)雜。由于場(chǎng)景的需求，也許有更多的協(xié)議會(huì)被復(fù)合采用，從多協(xié)議，到多頻段系統(tǒng)，從感知端到云端實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定可靠方便的傳輸。

3 TI的SimpleLink平臺(tái)與BAW技術(shù) 

眾所周知，TI在工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)上投入很大，對(duì)于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)也不例外。

此前，TI已經(jīng)推出了基于CC26xx、CC13xx、CC32xx系列芯片的SimpleLinkTM開(kāi)發(fā)平臺(tái)，可以支持低功耗藍(lán)牙、ZigBee/802.15.4、Thread、Wi-Fi、6LoWPAN、Sigfox、Sub-1G等協(xié)議的并行開(kāi)發(fā)，通過(guò)在不同協(xié)議中完美復(fù)用應(yīng)用層代碼，簡(jiǎn)化和降低工業(yè)客戶(hù)的研發(fā)難度和成本，從而解決了IIoT應(yīng)用連接標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)演變和復(fù)雜性的顧慮。

在2019年初，TI推出了第三代2.4G/5G雙頻Wi-Fi CC3235S/CC3135S，將客戶(hù)的無(wú)線連接方案頻段擴(kuò)展到了干擾更小的5G頻段，使通信鏈路更為可靠穩(wěn)定。另外，CC32XXS系列無(wú)線MCU包含了諸如安全存儲(chǔ)、克隆保護(hù)、安全啟動(dòng)和網(wǎng)絡(luò)安全性等25種豐富的嵌入式安全特性，這些特性為開(kāi)發(fā)人員提供了強(qiáng)大的工具，幫助他們?cè)跓o(wú)需使用外部安全MCU或元件的情況下保護(hù)IoT（物聯(lián)網(wǎng)）器件，避免知識(shí)產(chǎn)權(quán)、數(shù)據(jù)竊取和其他風(fēng)險(xiǎn)。

TI已經(jīng)發(fā)布的體聲波（BAW）技術(shù)，也幫助工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)客戶(hù)提供了一顆更為穩(wěn)定可靠的芯片——CC2652RB。由于不再需要外部的射頻晶振，利用TI BAW技術(shù)的創(chuàng)新芯片可以縮減物料清單成本，減小設(shè)備的尺寸和設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，提高網(wǎng)絡(luò)的性能。并且，BAW技術(shù)相對(duì)應(yīng)crystal材料晶振，在工業(yè)和電信應(yīng)用中可以大幅提升抗振動(dòng)和沖擊的能力，從農(nóng)業(yè)到工廠，客戶(hù)都可以利用這項(xiàng)技術(shù)開(kāi)發(fā)出更高性能的系統(tǒng)。