高通5G平臺已占國內(nèi)90%份額 全新5G SoC平臺年底首發(fā)

2019年6月6日，工信部正式向四家運(yùn)營商——中國移動、中國電信、中國聯(lián)通及廣電網(wǎng)絡(luò)發(fā)放了5G牌照，中國的5G正式起航，這不是世界上最早的，但很快會是全球最大的5G市場。

2019年中國5G發(fā)牌 12萬億美元產(chǎn)業(yè)啟航

對人類社會來說，5G不僅僅是第五代移動通訊技術(shù)那么簡單，eMBB高速網(wǎng)絡(luò)、超低延遲uRLLC、海量互聯(lián)mTRC三大優(yōu)勢將會使得人類科技、經(jīng)濟(jì)乃至社會生活方式劇變，它被稱為多個(gè)行業(yè)的催化劑，是構(gòu)建萬物互聯(lián)時(shí)代的基礎(chǔ)技術(shù)。

5G帶來的經(jīng)濟(jì)價(jià)值超越了很多人的想象，根據(jù)高通與iHS的研究，到2035年，5G將在全球創(chuàng)造12.3萬億美元經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出，全球5G價(jià)值鏈將創(chuàng)造3.5萬億美元產(chǎn)出，同時(shí)創(chuàng)造2200萬個(gè)工作崗位，超過了今天整個(gè)移動價(jià)值鏈的價(jià)值。它幾乎相當(dāng)于2016年全球財(cái)富1000強(qiáng)企業(yè)中前13強(qiáng)企業(yè)的的營收總和。

正是這樣的前景，國內(nèi)對5G的重視程度也是領(lǐng)先其他國家的。經(jīng)過半年的發(fā)展，國內(nèi)三大運(yùn)營商率先在11月1日商用5G，也正因?yàn)閲鴥?nèi)5G市場的加速，今年原本看衰5G的金融機(jī)構(gòu)也紛紛調(diào)整了目標(biāo)，預(yù)測2019年5G手機(jī)基帶芯片出貨量能超過4000萬，5G手機(jī)銷量將達(dá)到2000萬臺。

根據(jù)中國的5G發(fā)展路線圖，2019年5G依然處于發(fā)牌照及初期推廣階段，此前工信部提到國內(nèi)的5G手機(jī)手機(jī)型號已經(jīng)有11款之多，三星、華為、小米、OPPO、Vivo、中興、聯(lián)想、一加都已經(jīng)在國內(nèi)外發(fā)布了各自的5G手機(jī)。

9月份中國5G市場報(bào)告：Vivo領(lǐng)先 高通系超90%

根據(jù)IDC最新發(fā)布的報(bào)告，至9月，5G手機(jī)整體出貨量約48.5萬部，其中vivo成為最大贏家，以54.3%的市場份額排名中國5G手機(jī)市場第一，大幅領(lǐng)先其他智能手機(jī)廠商。

根據(jù)5G手機(jī)價(jià)位的不同，IDC將5G手機(jī)市場分為“帶量旗艦”和“高端旗艦”兩部分，即集中于450-550美元的中高端價(jià)位，和700美元以上的高端價(jià)位。在這兩個(gè)區(qū)間中，國內(nèi)品牌都有涉及，其中Vivo的iQOO Pro還是首款4000元內(nèi)的5G手機(jī)，拉低了5G門檻。

值得注意的是，目前開賣的5G手機(jī)中，使用高通處理器+5G基帶的方案是最多的，國內(nèi)的占比也超過了90%，絕大多數(shù)廠商的5G手機(jī)都是驍龍855+X50基帶的組合。

移動生態(tài)合作共贏 全球150多款5G終端使用高通方案

目前國內(nèi)除了華為系之外，其他大多數(shù)的OEM公司都會選擇了使用高通的5G解決方案，這也跟高通在5G方面的技術(shù)實(shí)力及產(chǎn)業(yè)政策有關(guān)，高通一方面掌握著全球最流行的驍龍平臺，一方面也是最早發(fā)布5G基帶芯片的公司，并且以行業(yè)賦能者的身份與生態(tài)伙伴展開合作，運(yùn)營商、手機(jī)廠商及應(yīng)用開發(fā)商都是如此。

在9月份的中國電信天翼智能生態(tài)博覽會上，高通中國區(qū)董事長孟樸表示，高通一直奉行與移動生態(tài)系統(tǒng)合作共贏的理念，共促5G發(fā)展。

高通擁有多款系統(tǒng)原型和測試平臺，幫助企業(yè)和產(chǎn)業(yè)界加速開發(fā)5G網(wǎng)絡(luò)、產(chǎn)品和服務(wù)。在過去兩年多的時(shí)間里，高通的芯片組、測試平臺、參考設(shè)計(jì)等解決方案，均加入到包括中國電信在內(nèi)的各大電信運(yùn)營商的測試中。

此外，高通也與華為、中興、大唐電信等中國電信設(shè)備廠商進(jìn)行了5G互操作測試。

孟樸指出，目前全球已經(jīng)有超過150款采用Qualcomm 5G解決方案的終端設(shè)計(jì)已發(fā)布或正在設(shè)計(jì)中，廣泛覆蓋旗艦到高中端機(jī)型。

除了目前備受歡迎的驍龍855/855 Plus+X50 5G平臺之外，高通還確認(rèn)會通過驍龍8系、7系和6系來繼續(xù)擴(kuò)展5G移動平臺，其中驍龍7系5G移動平臺將是集成5G功能的SoC系統(tǒng)級芯片，支持所有主要地區(qū)和頻段，這是高通今年2月首個(gè)宣布的5G集成式移動平臺，已在今年第二季度向客戶出樣。

包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global、LG電子在內(nèi)的12家手機(jī)廠商與品牌，都會在未來的5G手機(jī)上部署驍龍7系5G集成平臺，并將在第四季度開始陸續(xù)商用上市。

此外，下一代驍龍8系5G移動平臺將在今年晚些時(shí)候公布，而搭載驍龍6系5G移動平臺的相關(guān)終端預(yù)計(jì)于2020年下半年商用，面向主流5G市場，將加速5G在全球范圍內(nèi)的普及。