鴻海的半導(dǎo)體布局：不涉足制造領(lǐng)域 重點(diǎn)投資IC涉及

近日，鴻海董事長劉揚(yáng)偉在召開法說會時(shí)被問到鴻海在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局部分，對此，劉揚(yáng)偉重申之前所說的，鴻海將不會介入重資產(chǎn)投資的制造領(lǐng)域。

劉揚(yáng)偉指出，鴻海在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局上，在應(yīng)用的部分主要集中在電動(dòng)車、數(shù)字醫(yī)療和機(jī)器人等三大領(lǐng)域上，而這些領(lǐng)域需要的關(guān)鍵技術(shù)，在未來3年到5年內(nèi)就會是鴻海半導(dǎo)體發(fā)展的重心。

而針對三大領(lǐng)域的半導(dǎo)體布局上，除了布局半導(dǎo)體3D封裝外，也切入面板級封裝（PLP），與系統(tǒng)級封裝（SiP）的范圍中。而IC設(shè)計(jì)也會是鴻海布局的重點(diǎn)。此外，由于過去鴻海深耕8K電視，包括系統(tǒng)單芯片（SoC）整合，使得鴻海的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也會進(jìn)入小芯片應(yīng)用的范圍，其他還有電源芯片、面板驅(qū)動(dòng)芯片、以及運(yùn)用于數(shù)位醫(yī)療的影像芯片等，都會是積極發(fā)展的方向。

此前，晶圓代工龍頭臺積電曾表示，2020年相關(guān)5G市場需求將推動(dòng)對半導(dǎo)體市場的供需，因此決定加碼資本支出，以因應(yīng)市場的期待。對此，劉揚(yáng)偉則是表示，2020年在5G基礎(chǔ)建設(shè)上的確會有比較大的成長性。

至于在手機(jī)端的需求發(fā)展上，則要視未來5G能否出現(xiàn)使消費(fèi)者大規(guī)模采用的應(yīng)用出現(xiàn)，因此目前看來還不是相當(dāng)確定。不過，因?yàn)槭謾C(jī)處理器的市場競爭激烈，也已經(jīng)進(jìn)入成熟期，不符合鴻海以成長期產(chǎn)品為發(fā)展主力的規(guī)劃，因此鴻海短期內(nèi)也不會介入手機(jī)處理器市場。