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英特爾EMIB技術(shù)助力實(shí)現(xiàn)芯片間互連互通

作者: 時(shí)間:2019-11-29 來(lái)源:美通社 收藏

當(dāng)今智能手機(jī)、電腦和服務(wù)器中的大多數(shù)都是由多個(gè)較小密封在一個(gè)矩形封裝中來(lái)組成的。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201911/407634.htm

這些通常而言包括CPU、圖形卡、內(nèi)存、IO等在內(nèi)的更多是如何進(jìn)行通信的?一種被稱為EMIB(嵌入式多芯片互連橋接)的創(chuàng)新技術(shù)將揭曉答案。它是一種比一粒米還小的復(fù)雜多層薄硅片,可以讓相鄰芯片以驚人的速度來(lái)回傳輸大量數(shù)據(jù),高達(dá)每秒數(shù)GB。

EMIB(嵌入式多芯片互連橋接)技術(shù)幫助實(shí)現(xiàn)包括CPU、圖形卡、內(nèi)存、IO及其它多個(gè)芯片間的通信。EMIB是一個(gè)比一顆香米粒還小的復(fù)雜多層薄硅片,可以在相鄰芯片間傳輸大量數(shù)據(jù)。(本圖已獲Walden Kirsch/公司授權(quán))

當(dāng)前,英特爾EMIB加速了全球近100萬(wàn)臺(tái)筆記本電腦和FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)設(shè)備之中的數(shù)據(jù)流。隨著更加主流化,這個(gè)數(shù)字將很快飆升,并覆蓋更多產(chǎn)品。例如英特爾于11月17日發(fā)布的“Ponte Vecchio”通用GPU,就采用了

為了滿足客戶的獨(dú)特需求,這種創(chuàng)新技術(shù)允許芯片架構(gòu)師以前所未有的速度將專用芯片組合在一起。傳統(tǒng)的被稱為中介層(interposer)的競(jìng)爭(zhēng)設(shè)計(jì)方式,由內(nèi)部封裝的多個(gè)芯片放置在基本上是單層的電子基板上來(lái)實(shí)現(xiàn)的,且每個(gè)芯片都插在上面,相比之下,EMIB硅片要更微小、更靈活、更經(jīng)濟(jì),并在帶寬值上提升了85%。如此可以讓你的產(chǎn)品,包括筆記本電腦、服務(wù)器、5G處理器、圖形卡等運(yùn)行起來(lái)快得多。下一代EMIB還可以使這個(gè)帶寬值提高一倍甚至三倍。 



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