瑞薩電子推出32位RX23W微控制器,為IoT終端設(shè)備提供Bluetooth 5.0

全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社近日宣布推出RX23W——支持Bluetooth 5.0的32位微控制器（MCU），該產(chǎn)品尤其適用于家用電器、醫(yī)療設(shè)備等物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備。通過在其廣受歡迎的高性能RX MCU系列上將藍牙5.0與其Trusted Secure IP安全功能相結(jié)合，瑞薩為客戶提供了針對系統(tǒng)控制和無線通信的優(yōu)化單芯片解決方案，同時還提供了一種更安全的方式來應(yīng)對如竊聽，篡改和病毒等藍牙安全風險。

瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)部產(chǎn)品營銷副總裁Daryl Khoo表示：“雖然支持低功耗藍牙5.0的設(shè)備在市場上并不鮮見，但瑞薩電子通過高度重視安全性和隱私性為這一無處不在的無線技術(shù)增加了價值。近期的安全隱患清楚地表明，隨著更多的核心用例被定義，藍牙的實現(xiàn)正變得越來越復雜，并且迫切需要更好，更安全的連接。瑞薩相信其在硬件安全性能方面的優(yōu)勢可極大補充在部署低功耗藍牙5.0應(yīng)用時的安全風險。瑞薩單芯片解決方案支持同時處理應(yīng)用程序、通信和安全。我很高興瑞薩能夠為我們的旗艦RX系列產(chǎn)品提供如此好的定位，該系列產(chǎn)品在可靠性和安全性方面擁有良好的記錄?！?/p>

全新RX23W基于瑞薩的RXv2內(nèi)核（注1），具備卓越的計算性能，并具有改進的FPU（注2）與DSP功能，能夠以最大54 MHz的時鐘頻率運行。RX23W提供全面的Bluetooth 5.0 Low Energy支持，包括長距離及網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)功能，并在3.0 mA電流時達到業(yè)界最低水平的接收模式峰值功耗。此外，RX23W還集成了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備不可或缺的各種功能，包括安全性、觸摸按鍵、USB和CAN。這些功能幫助RX23W在單個芯片上為物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備（如家用電器、醫(yī)療設(shè)備以及運動和健身設(shè)備）實現(xiàn)系統(tǒng)控制與藍牙無線功能。此外，RX23W的藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)功能非常適用于工業(yè)IoT設(shè)備在工廠或樓宇內(nèi)收集傳感器數(shù)據(jù)。

RX23W MCU的關(guān)鍵特性：

?   全面支持Bluetooth 5.0 Low Energy，并具備出色的接收特性

RX23W支持遠距離通信（最遠距離400 m）、2 Mbps（兆位/秒）的數(shù)據(jù)吞吐量、藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)，以及Bluetooth 5.0 Low Energy的全部功能。此外，RX23W的接收模式峰值電流可達到3.0 mA（業(yè)界最低水平），在125 Kbps時的接收靈敏度為-105 dBm。

?       基礎(chǔ)協(xié)議棧軟件包和所有標準配置文件

除了Bluetooth 5.0基本協(xié)議棧軟件包外，瑞薩還提供符合所有標準配置文件的API功能，包括健康溫度計配置文件（HTP）、環(huán)境傳感配置文件（ESP）和自動I/O配置文件（AIOP）。以幫助用戶快速啟動原型的開發(fā)與評估，加快開發(fā)進程。

?       革命性的開發(fā)環(huán)境，允許同時進行系統(tǒng)控制與通信控制開發(fā)

瑞薩在集成開發(fā)環(huán)境e² Studio中搭載了用于生成各種MCU的外圍模塊驅(qū)動程序代碼及引腳配置的新型Smart Configurator，可為藍牙驅(qū)動生成程序代碼。瑞薩還開發(fā)了QE for BLE，可以為自定義配置文件生成程序并將其嵌入用戶應(yīng)用程序中以支持應(yīng)用程序開發(fā)。瑞薩還推出了Bluetooth Trial Tool Suite（藍牙試用工具套件），允許用戶在GUI中進行初始無線性能評估和藍牙功能驗證。RX23W目標板包括獲得《無線電法》認證的天線。該板的建議參考價格為55美元/套（不含稅）。

?   用于物聯(lián)網(wǎng)的安全通信MCU

RX23W集成了瑞薩的Trusted Secure IP（TSIP）作為其內(nèi)置硬件安全引擎的一部分。TSIP驅(qū)動程序采用帶有硬件加速器的強大加密密鑰管理功能來安全啟動物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，并保護其免受安全威脅；產(chǎn)品還將獲得Cryptographic Algorithm Validation Program（CVAP）認證。

?       通過高集成度降低BOM成本

RX23W包含專用的藍牙高精度低速片上振蕩器，無需外部匹配電路和外部電容器，從而降低BOM成本與電路板面積，節(jié)省物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的制造成本。

供貨信息

RX23W現(xiàn)已提供7mm x 7mm 56引腳QFN封裝和5.5mm x 5.5mm 85引腳GBA封裝，并具備512 KB片上閃存。具有512KB片上閃存的56引腳QFN封裝產(chǎn)品，每萬片訂量參考價格為3.83美元。

注釋

（注1）RX23W包含RXv2內(nèi)核，可實現(xiàn)4.33 Coremark/MHz的高性能。CoreMark是EEMBC（美國嵌入式微處理器基準聯(lián)盟）專為評估CPU核心性能而設(shè)計的基準測試。它是一組用C語言編寫的程序，可執(zhí)行諸如數(shù)據(jù)讀寫、整數(shù)計算和控制等操作。單位工作頻率的性能值是使用CC-RX V3 RX系列C/C++編譯器運行得出的一個分數(shù)。

（注2）FPU（浮點單元）：專用于執(zhí)行浮點計算的功能單元。