Intel CEO反思轉(zhuǎn)型困難：要“摧毀”對(duì)CPU市場(chǎng)份額的執(zhí)念

近日，Intel首席執(zhí)行官司睿博(Bob Swan)出席了瑞士信貸的年度技術(shù)會(huì)議，并分享了許多他對(duì)于Intel的不為人知的想法。比如，他第一次坦率的承認(rèn)，Intel未來(lái)將不會(huì)再執(zhí)著于追求CPU方面的市場(chǎng)份額，因?yàn)檫@不利于公司的健康發(fā)展；他希望Intel能成為一個(gè)超越CPU的公司。

司睿博反思，專注于90%的CPU市場(chǎng)份額是錯(cuò)失轉(zhuǎn)型機(jī)會(huì)的一個(gè)原因。幾年前，Intel占據(jù)了x86CPU市場(chǎng)90%以上的份額，其2017年全年的收入為594億美元——相比之下，美國(guó)在2016年CPU市場(chǎng)的總收入為660億美元。

現(xiàn)在，司睿博試圖“摧毀”這種Intel要在CPU市場(chǎng)擁有90%份額的想法，相反，他希望Intel能夠在“全硅”領(lǐng)域擁有30%的市場(chǎng)份額。因?yàn)檫@代表著，Intel不僅有更大的上升空間，而且具備了多樣性。

以下是司睿博關(guān)于上述想法的講話，作了不改變?cè)獾木幾g： 

坦白說(shuō)，我試圖摧毀“我們公司要擁有90%的CPU市場(chǎng)份額”的想法，我認(rèn)為它限制了我們的思維，導(dǎo)致我們錯(cuò)過(guò)了技術(shù)過(guò)渡和許多機(jī)會(huì)。某些時(shí)候，我們應(yīng)該帶著創(chuàng)新的眼光去看更廣闊的市場(chǎng)，而不是牢牢守住這90%的CPU市場(chǎng)份額。我們期望在未來(lái)幾年里發(fā)揮越來(lái)越大的作用，而不僅僅在CPU領(lǐng)域獲得成功。 

我們可能會(huì)投入更多到GPU市場(chǎng)、AI市場(chǎng)，以及FPGA市場(chǎng)，把這些技術(shù)結(jié)合在一起，我們才有可能為客戶解決更多的問(wèn)題。從開(kāi)發(fā)Nervana處理器和XeGPU的過(guò)程中，也不難看出Intel已經(jīng)做好了在新市場(chǎng)搶占市場(chǎng)份額的準(zhǔn)備。

與Intel想減少CPU市場(chǎng)份額相反的是，AMD首席執(zhí)行官Lisa Su曾試圖放棄高端GPU市場(chǎng)，從而在CPU市場(chǎng)深耕。盡管Intel在CPU方面取得了亮眼的成績(jī)，但它仍然遇到了一系列難題。司睿博說(shuō)道：

第一，市場(chǎng)對(duì)CPU的需求增長(zhǎng)遠(yuǎn)超我們的預(yù)期，尤其是在2018年——當(dāng)時(shí)我們預(yù)期需求增長(zhǎng)10%，事實(shí)證明需求增長(zhǎng)了21%。第二，我們?cè)谥悄苁謾C(jī)的調(diào)制解調(diào)器市場(chǎng)上也擁有極大的市場(chǎng)份額，我們決定在內(nèi)部生產(chǎn)智能手機(jī)解調(diào)器，這又反過(guò)來(lái)分散了我們生產(chǎn)CPU的精力。更糟糕的是，我們沒(méi)有及時(shí)推出10nm制程，當(dāng)這種情況發(fā)生時(shí)，我們只能在上一代產(chǎn)品（14nm制程）中加入更多的性能；這意味著我們需要更高的核心數(shù)和更大的模具尺寸。

如果說(shuō)具體說(shuō)是什么地方出了問(wèn)題，我想，是Intel對(duì)自己超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的能力過(guò)于自信，我們可以將其理解為“Scar Tissue”法則。實(shí)際上，Scar Tissue始于摩爾定律，是每?jī)赡瓿艘砸粋€(gè)比例因子的簡(jiǎn)單法則。我們決定，盡管我們會(huì)面臨越來(lái)越大的來(lái)自物理方面的挑戰(zhàn)，但我們?nèi)詴?huì)將性能設(shè)定為最高的標(biāo)準(zhǔn)。所以，我們所認(rèn)為的5nm制程，其實(shí)是我們競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手所說(shuō)的3nm。

在積極挑戰(zhàn)10nm的過(guò)程中，我們推出了14+、14++等，這也讓我們不斷進(jìn)步，不斷改善?，F(xiàn)在，我們預(yù)計(jì)能夠在2021年第四季度推出第一款7nm產(chǎn)品（相當(dāng)于臺(tái)積電的5nm制程），并唉2024年2月推出5nm產(chǎn)品（相當(dāng)于臺(tái)積電3nm制程）。

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