中國半導體上游產業(yè)鏈八面觀

ICCAD 2019年會堪稱中國半導體產業(yè)鏈的同行大聚會，吸引了來自全國各地及海外近3000位半導體行業(yè)專業(yè)人士參與。

中國IC設計業(yè)的各項指標將再創(chuàng)歷史新高。在中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會理事長魏少軍教授分享的年度總結報告中，中國IC設計公司的數(shù)量已達到1780家，2019年銷售額預計為3084.9億元人民幣，并預計在全球IC產品銷售額中首次突破10%。

IC設計業(yè)的發(fā)展離不開其上游生態(tài)鏈的支持。EETimes-China、EDN-China和ESM-China在現(xiàn)場采訪了覆蓋EDA/IP、Foundry、以及設計服務的多位高層，全面解讀和總結為中國Fabless公司提供服務的上游產業(yè)鏈的最新動態(tài)。

本文覆蓋以下8部分內容：

1. AI和云: EDA業(yè)界的兩個熱詞

2. EDA覆蓋從芯片到系統(tǒng)的完整設計流程

3. 中國本土EDA廠商長足發(fā)展

4. IP：越來越得到中國廠商的重視

5. Chiplet和Design Lite

6. 保護知識產權：“寧缺毋濫”還是“寧濫勿缺”？

7. 晶圓代工：與時共進

8. 國產替代引發(fā)晶圓代工產能吃緊

AI和云: EDA業(yè)界的兩個熱詞

AI與EDA工具的結合是最近幾年的一個熱點，使EDA工具更具備自我學習能力，進而提高效率。

新思科技一直在強調Shift Left的設計理念，讓客戶將更多精力放在上層的應用軟件上。該公司也已經在其EDA工具中增加AI輔助設計，利用其多年積累的數(shù)據和設計經驗，將硬件抽象和建模，此外，新思還在中國成立了人工智能實驗室，以針對國內繁雜的應用場景研究和開發(fā)AI算法和軟件，更好地協(xié)助客戶發(fā)揮AI的價值。

新思科技中國董事長兼全球資深副總裁兼葛群表示：“AI在EDA工具的應用有更深層次的軟件和工程問題。最早的EDA工具并不是基于AI算法或者是做一個基本的數(shù)據結構的設計。很多年前，每個EDA工具可能投資十年以上，現(xiàn)在的EDA工具都是十年前設計的，當時并沒有考慮到云端和AI，所以真正AI用起來，第一步是你能夠接收足夠多的數(shù)據，并且提取出你要的信息?，F(xiàn)在新思在開發(fā)新的EDA工具過程中，我們統(tǒng)一了新的數(shù)據結構，它能夠充分利用未來AI的技術，讓EDA每個環(huán)節(jié)很清楚知道需要什么信息，同時做AI分析之后，幫助早期或者其他環(huán)節(jié)能夠改進參數(shù)設定或者工藝流程。”

“以復雜的PLL設計為例，如果做PLL設計仿真需要設上萬參數(shù)，才能讓PLL仿真收斂。如果采用AI，就可以告訴工程師，根據過去的數(shù)據和參數(shù)是可以收斂的。這就把以前工程師們的積累，傳遞給新的工程師，做到更快、更好的效果。這就是AI可以給EDA帶來的巨大幫助?！备鹑豪^續(xù)分享到。

AI在EDA工具上的應用首先體現(xiàn)在后端布局布線和模擬版圖設計上。據Cadence南京凱鼎電子副總裁劉矛介紹，從模擬設計來說，在不影響原來設計方法學的基礎上，可以很快看到AI給設計帶來的提高。對于前端設計，Cadence有一個團隊從7、8年前就開始研究AI對前端設計，包括仿真上的幫助。

Mentor, a Siemens Business將AI應用到其自身產品，并整合到西門子的完整虛擬驗證和以Digital Twin為基礎的工業(yè)軟件組合里。Walden Rhines博士在其主題演講中還專門從半導體生態(tài)系統(tǒng)和產業(yè)投資的角度分析了AI芯片及AI初創(chuàng)企業(yè)的興起，并預測中國在需要龐大數(shù)據量采集和挖掘的應用場景會出現(xiàn)全球領先的AI技術和獨角獸公司。

工具上云是被EDA業(yè)界提及了多年的一個趨勢，芯片設計業(yè)是否已認同？

Cadence南京凱鼎電子副總裁劉矛表示，大規(guī)模并行計算的算法和拓撲結構使得芯片設計的時間和PPA都有了大幅提高。不管是芯片整體設計的周期縮短，還是整體芯片設計性能的提升，云計算已經在芯片設計中發(fā)揮了重要作用。

“中國目前的現(xiàn)狀是芯片需求巨大，更需完善的EDA工具和IP產品線，以及足夠的人才儲備。將EDA工具和IP搬到云端，不但可以大大簡化設計流程，而且可以降低IP和EDA被盜取的風險。如果設計后端和基礎設置都部署在云端，就可以大大解放生產力，緩解IC設計人才短缺問題。” 劉矛表示。按照他的介紹，南京凱鼎電子是Cadence于2017年底在南京成立的一家子公司，是中芯國際14納米工藝上IP目前唯一供應商，并將于明年2月份，發(fā)布其為騰訊公司開發(fā)的第一顆人工智能芯片。

摩爾精英CEO張競揚分享了他的觀點：“以前講云都是云計算的廠家，談云更多在IT層面，云有多少性能提升，這些對芯片行業(yè)有幫助，但是主要的幫助其實并不是來自于從機房到云的提升，而且到了云之后，改變了整個協(xié)作模式。過去協(xié)作模式是一個公司內部協(xié)作，一旦上云之后，是全行業(yè)在協(xié)作，涉及人員上了兩個數(shù)量級，這樣就會帶來效率的提升。這樣的云，我們總結了8個字‘各自成云、永不落地’?！?/p>

而Mentor, a Siemens Business榮譽CEO Walden Rhines博士認為目前影響EDA上云快速推廣的一個原因是其隱含成本，共享資源的理念還需要技術實現(xiàn)和市場接受才行。

與此同時，代工企業(yè)也在積極上云。以TSMC為例，該公司去年攜手云平臺服務商和EDA供應商啟動了OIP虛擬開發(fā)環(huán)境(VDE)項目，其中，Cadence云端EDA環(huán)境構建在微軟Azure云平臺上，而新思科技將其云方案搭建在AWS平臺上。

左至右：Mentor, a Siemens Business榮譽CEO Walden Rhines博士、芯原微電子董事長兼總裁戴偉民博士、索喜科技(Socionext)中國事業(yè)部總經理劉琿、和艦芯片制造(蘇州)公司銷售副總經理林偉圣

EDA覆蓋從芯片到系統(tǒng)的完整設計流程

EDA不再單單是芯片設計的工具，已經向后延伸到功能模組、PCB板卡和系統(tǒng)整機。

新思科技的解決方案覆蓋from Silicon to Software。經過多年的深耕，已經覆蓋從芯片到軟件的系統(tǒng)化設計工具，為整個產業(yè)鏈提供完整的設計工具和解決方案。新思科技中國董事長兼全球資深副總裁葛群也多次強調，新思不僅關注客戶，也關注客戶的客戶，即幫助其芯片客戶應對潛在的應用場景和系統(tǒng)需求。

“新思很早就不再定位為單純的EDA公司。我們看到傳統(tǒng)意義上的芯片公司現(xiàn)在大概三分之一的人在做硬件，三分之二做系統(tǒng)軟件，其實我們芯片公司也慢慢轉型，不單單提供芯片，還要提供更多解決方案給客戶。從更寬泛意義論，我們還是做電子設計自動化，但是提供系統(tǒng)性的解決方案給用戶。對客戶更重要的是軟硬件融合和系統(tǒng)融合，我們要做的工作是定義一個非常好的模型。EDA公司的傳統(tǒng)是建模，我們把模型提取出來，看到抽象的信息，可以更高層次的做芯片設計，不像以前需要了解詳細參數(shù)?！备鹑罕硎尽?/p>

左至右：臺積電(南京)總經理羅鎮(zhèn)球、新思科技中國董事長兼全球資深副總裁兼葛群、銳成芯微(ACTT) CEO向建軍、國微集團高級副總裁兼S2C CEO林俊雄

Cadence三年前推出了系統(tǒng)設計的概念，從整個系統(tǒng)考慮，無論是芯片封裝還是軟件設計，最近又引入了電磁分析和熱分析，主要目的是幫助系統(tǒng)公司和芯片設計公司從設計構思之初就把系統(tǒng)設計的每一個方面都考慮進去。通過這些軟件導入，在系統(tǒng)公司引入設計流程之后，設計周期相比傳統(tǒng)的設計流程減少了30%以上的時間。

三年前西門子宣布收購Mentor，并將其納入西門子產品生命周期管理(PLM)軟件業(yè)務，最近更名為西門子數(shù)字化工業(yè)軟件。據Walden Rhines博士稱，Mentor， a Siemens Business這兩年的業(yè)務增長速度十分顯著，這要歸功于西門子強勁的系統(tǒng)設計客戶基礎和市場需求。

Silvaco公司CEO Babak Taheri博士在高峰論壇主題演講中提到從原子到系統(tǒng)的設計理念，更將EDA工具往前延伸到納米級原子材料屬性和能量水平。該公司提出的設計技術協(xié)同優(yōu)化(DTCO)是一種基于軟件的半導體工藝節(jié)點開發(fā)方法，可以衡量和提高技術元素對電路性能的影響。

中國本土EDA廠商長足發(fā)展

伴隨著中國半導體設計業(yè)的快速發(fā)展，中國本土EDA廠商在最近幾年取得了長足發(fā)展。

作為中國EDA業(yè)的代表之一，華大九天副總經理董森華稱該公司現(xiàn)在已經可以提供模擬設計全流程、數(shù)字SoC設計優(yōu)化解決方案、晶圓制造輔助EDA工具以及平板顯示設計全流程，對中國集成電路產業(yè)和平板顯示產業(yè)做出了不小的貢獻。十年來，華大九天已經在全球發(fā)展了300多家客戶?！霸贓DA市場，光靠國產情懷和便宜的價格是無法參與競爭的，也不可能得到客戶的認可，核心和關鍵還是要技術創(chuàng)新，以客戶需求為導向，做有競爭力的、符合市場需求的產品才能得到市場的認可、客戶的認同?！倍A認為。華大九天在模擬方面已經擁有自己的全流程產品，現(xiàn)在數(shù)字設計方面也開始加強自己的核心技術和產品方案，并正在積極研發(fā)和布局更多的核心工具產品。

左至右：Arm中國產品研發(fā)副總裁劉澍、華大九天副總經理董森華、Silvaco全球副總裁及中國區(qū)總經理Sharon Fang、Silvaco CEO Babak Raheri、北京芯愿景聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事總經理張軍

然而，中國EDA的基礎還比較薄弱，發(fā)展到今天也只有十幾家EDA公司，且規(guī)模都較小，這是目前本土EDA產業(yè)的現(xiàn)狀。

2018年被國微集團收購的S2C是一家專注于FPGA快速原型驗證的EDA供應商，S2C CEO林俊雄認為本土小型EDA公司在匹配客戶需求和市場動向方面比EDA巨頭反應更快，通過技術和市場的差異化可以在中國龐大而快速增長的半導體市場找出獨特的發(fā)展之路?！氨就罞DA廠商要通過收購兼并才能快速發(fā)展起來，但目前適合兼并的本土EDA公司很少，希望有更多業(yè)界人士加入EDA行列，以共同發(fā)展和推進中國IC產業(yè)發(fā)展。”他表示。

葛群以新思的發(fā)展歷史為例，給出了發(fā)展中國本土EDA行業(yè)的建議。新思成立30多年來，通過自身技術積累和收購90多家EDA和IP相關公司才發(fā)展到今天的規(guī)模?！斑@個行業(yè)不是賺快錢的行業(yè)，需要技術的積累和沉淀，并且要始終專注于自身優(yōu)勢和客戶需求的變化而做出適當調整，才能發(fā)展壯大，”他強調，“明年是新思科技進入中國的第25年，新思將繼續(xù)與合作伙伴一起努力，推動中國半導體產業(yè)的發(fā)展?！?/p>

IP：越來越得到中國廠商的重視

中國IC設計廠商的知識產權意識在急劇增強，而且，過去10年來IP細分市場的年復合增長率超過10%，高于全球EDA和半導體業(yè)的增長率。

按照IPnest統(tǒng)計，2018年全球IP業(yè)務額約36億美元，其中Arm公司占據了16.1億美元，可謂半壁江山。

在ICCAD年會上，Arm中國產品研發(fā)副總裁劉澍對媒體明確闡述了Arm和Arm中國的立場：Arm架構是當今世界半導體產業(yè)最為成熟的、應用最廣泛的計算架構，Arm公司一直致力于保持技術的中立性。而作為獨立運作的Arm中國的使命不但要將Arm架構及產品和技術順利引入中國，以滿足中國客戶的芯片設計需求，同時還要在中國研發(fā)具有中國特色的技術和產品。到目前為止，Arm中國已經發(fā)布了三款在本土開發(fā)的產品，包括周易AI計算平臺、星辰處理器IP，以及山海安全方案。其中，山海安全方案就是物聯(lián)網安全機制PSA的具體實施，而且符合國密算法規(guī)范。

作為一匹黑馬，RISC-V不斷在釋放新的活力。

得益于碎片化的IoT市場千差萬別的應用需求，開源而靈活的RISC-V內核IP找到了用武之地。在ICCAD高峰論壇和媒體采訪中，SiFive全球CEO Sherwani博士充滿激情地為業(yè)界同仁描繪了RISC-V生態(tài)的美好前景，以及為快速發(fā)展的中國半導體行業(yè)帶來的活力和價值。作為RISC-V開源芯片設計革命的領導者，SiFive特別重視中國市場，因此2018年與中國本土團隊合作成立了上海賽昉科技有限公司，以便將SiFive的RISC-V IP產品和技術進行中國本土化的移植。賽昉科技CEO徐滔先生還透露，未來最高端的RISC-V 內核將會在中國的研發(fā)中心開發(fā)，以滿足中國芯片設計市場的強勁需求和高性能要求。

“首先RISC-V ISA在指令集上有根本的優(yōu)勢。Intel x86有4500條指令，Arm有1500條，而RISC-V只有53個指令。RISC-V不僅僅是開源的，同時也是非常簡潔的。全球范圍的很多大學老師和教授都愿意采納和教授RISC-V相關教程?！癝herwani博士表示。

賽昉科技總經理徐滔表示賽昉科技是一家獨立的公司，立足中國市場，把SiFive技術本土化，推動本土生態(tài)發(fā)展。“從我的觀念來看，RISC-V目前沒有遇到太多的阻力，發(fā)展非常迅速，遠遠超出了當時SiFive發(fā)明人以及投資人的預期。而且到目前為止還未出現(xiàn)碎片化和專利的問題。對于碎片化，不同的事情可以用不同的方式來解決。SiFive技術特點之一就是可以按照不同的應用，做不同的東西。另外SiFive的另一個優(yōu)勢就是生態(tài)。目前來看沒有一個力量要把RISC-V碎片化，因為一旦碎片化，反而自身就無法壯大和發(fā)展?！?徐滔在回答有關RISC-V專利和碎片化的問題時說到。

左至右：摩爾精英董事長兼CEO張競揚、賽昉科技總經理徐滔、SiFive全球CEO Naveed Sherwani博士、Cadence南京凱鼎電子副總裁劉矛

Chiplet和Design Lite

Chiplet(芯粒)類似于IP，但不是以軟件形式出現(xiàn)，而是以裸片(die)形式提供。Chiplet可將不同工藝節(jié)點、不同材質、不同功能的裸片封裝在一起，可以縮短芯片開發(fā)周期，降低芯片設計總成本。那么，Chiplet可否在后摩爾時代成為業(yè)界通用的IP模式，從而繼續(xù)提高集成度并降低成本呢？

芯原微電子董事長兼總裁戴偉民博士認為是芯片設計的昂貴和長周期這些問題驅動業(yè)界尋求像Chiplet這類新的模式，因為采用Chiplet方式可以復用IP，成本也低。芯原微電子提出了IP as a Chiplet(IaaC)理念，旨在以 Chiplet實現(xiàn)特殊功能IP的“即插即用”，可以將圖像處理(ISP)、VIP(NPU)、VPU(視頻)和GPU等內核IP以不同工藝節(jié)點的 Chiplet實現(xiàn)，然后與CPU和片上緩存互聯(lián)，最后形成系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片。

索喜科技(Socionext)中國事業(yè)部總經理劉琿從技術屬性上給出了解釋：數(shù)字比模擬信號要跑得快，不同的功能模塊采用不同工藝和材料做成裸片，但可以按照Chiplet通用互聯(lián)標準集成封裝起來，從技術可行性和經濟性方面都預示著Chiplet是業(yè)界可以接受的可行方案。

Chiplet的理念也可映射到設計業(yè)的一個趨勢：從Fabless到Design Lite。半導體產業(yè)在經歷了地域變化以及設計和制造分離直至發(fā)展到今天，F(xiàn)abless模式也開始承壓，尤其在5G+AI+IoT融合的時代需求下。

除了傳統(tǒng)的fabless公司外，整機廠商和互聯(lián)網公司現(xiàn)在都在嘗試做自己的芯片，而以AI芯片為首的芯片設計初創(chuàng)公司也希望低成本、高效率地開發(fā)特定領域專用的芯片。像芯原、摩爾精英、索喜科技這類提供芯片設計專業(yè)服務的公司已經看到了這樣的需求趨勢，在設計和服務理念上也在做出相應的改變，從“重設計(Design-heavy)”到“輕設計(Design-lite)”理念浮出水面。

“對芯片設計初創(chuàng)企業(yè)來說，‘輕設計’是很自然的選擇，因為盡量選擇芯片設計服務公司提供的標準IP、軟件工具和設計服務，可以降低風險和成本，并快速將芯片推向市場。當然，自己核心的技術是不能外包的，否則就失去了市場競爭力?！按鱾ッ癖硎?，”對于系統(tǒng)廠商和互聯(lián)網企業(yè)，‘重設計’還是‘輕設計’就要慎重選擇。這類客戶設計芯片不是對外銷售，而是滿足自己特定的需求，芯片不是其核心業(yè)務和技術，很多行業(yè)通用的IP、軟件和最佳實踐沒有必要從頭再搞。”

保護知識產權：“寧缺毋濫”還是“寧濫勿缺”？

北京芯愿景公司有兩塊主要業(yè)務：設計服務以及知識產權分析服務。

“可能大家對芯愿景公司印象更多的是反向分析。實際上近10年來，公司也同時在開展設計服務工作，現(xiàn)在每年大概有150個設計服務項目。同時，這150款芯片產品并不都是從零開始，更多地是基于自身的核心IP不斷演化而來?！?北京芯愿景總經理張軍介紹了公司的業(yè)務。借助于積累的豐富經驗和自主研發(fā)的EDA工具，該公司早已進入到設計服務領域，并具有強烈的知識產權保護意識。

按照他的分享，隨著集成電路行業(yè)在中國的飛速發(fā)展，近幾年專利侵權和訴訟活動變得活躍起來，對知識產權分析的訴求越來越強烈。

“這兩年知識產權訴訟案子確實比原來多很多，其中有如下幾個變化：第一：中美貿易戰(zhàn)開始之后，美國對中國知識產權提出了很強的要求，其中最重要的訴求點有兩個：強制授權以及商業(yè)秘密。”針對不斷增加的案件，他建議到：“一是招聘員工的時候要做到合法、合規(guī)，避免給公司和個人帶來不必要的麻煩，二是在產品規(guī)劃和研發(fā)階段，要做好知識產權檢索，不是要‘寧缺毋濫’而是要‘寧濫勿缺’，只有全面調查相關專利尤其是競爭對手的專利，這樣在面對糾紛的時候，才不至于因為沒有采取預防措施而被動。第二個變化是：近幾年布圖設計權的侵權訴訟明顯增多，預計今年會有20個這類訴訟案件，但是考慮到布圖設計相關法律成熟程度較低，可借鑒的典型案例不多，因此設計公司在涉及布圖設計侵權時，建議要知法善用、選擇合適的鑒定單位，同律師做好充分溝通，避免因法律理解不到位或溝通不充分而造成的誤判損失?！?/p>

張軍還提到，公司應該建立自己的專利戰(zhàn)略，把專利的調查、申請、交易和攻防等同公司的市場和競爭結合起來，形成一個完整的知識產權保護戰(zhàn)略?！昂芏鄧鴥戎行」救鄙賹＠头煞矫娴膶I(yè)人員，從公司長久發(fā)展來看，是非常不利的，一個公司發(fā)展到一定規(guī)模的時候，束縛公司最終成為行業(yè)翹楚的關鍵通常不是技術本身而是無法逾越知識產權雷區(qū)?！?/p>

“在設計服務上我們可以最終做到芯片產品，但芯片產權、商標和市場都是屬于客戶的?，F(xiàn)在不少使用芯片的系統(tǒng)公司將業(yè)務安全性擺在很重要的位置，愿意更多嘗試本土芯片產品，這是國內設計公司的機會?！睆堒姳硎?。

晶圓代工：與時共進

自從格芯和聯(lián)電宣布退出7nm工藝開發(fā)后，目前全球仍在研發(fā)7nm及更小工藝技術的廠商僅剩臺積電、英特爾和三星，而且研發(fā)5nm/3nm以下工藝技術的難度和成本成倍增加。

除了巨額投資以外，臺積電南京公司總經理羅鎮(zhèn)球表示，如何運營和處理客戶訂單難度更大?！霸谌蚪洕环€(wěn)定和半導體產業(yè)變幻不定的大環(huán)境下，準確把握市場走勢不是簡單的科學，而是一門藝術。半年前整個半導體行業(yè)彌散著下滑、衰退和不確定的氣氛，接單都很困難，但現(xiàn)在已出現(xiàn)產能吃緊的情況。如果一家代工廠現(xiàn)在還說訂單難接的話，恐怕經營就比較麻煩了。無論市場和外部環(huán)境如何變化，關鍵是要清楚自己的方向?！彼g接表達了代工業(yè)目前景氣的現(xiàn)狀。臺積電于2017年在南京投資建廠，2018年11月量產，現(xiàn)在已經實現(xiàn)盈利。

5G時代的來臨將帶動半導體產業(yè)從設計到制造整個產業(yè)鏈的發(fā)展。羅鎮(zhèn)球表示代工廠早就做好了準備?！?G標準和技術已經發(fā)展多年，現(xiàn)在就要進入大規(guī)模商用階段。其實從EDA和IP供應商，到晶圓代工廠，整個產業(yè)鏈上下游都已經準備好，以便為5G手機的爆發(fā)和網絡系統(tǒng)的全面部署提供充足的產能和產品供應。最先進的7nm 5G手機應用處理器芯片的量產出貨是晶圓代工廠商與上游EDA/IP合作伙伴緊密協(xié)作的最好例證。”

國產替代引發(fā)晶圓代工產能吃緊

下半年出現(xiàn)了晶圓代工產能吃緊的情況，哪些需求在驅動呢？和艦芯片制造(蘇州)公司銷售副總經理林偉圣給出了答案。

“傳統(tǒng)工藝和特殊工藝的產能吃緊，國產替代是最大驅動力。由于中美貿易摩擦，今年上半年半導體前景還十分黯淡，但現(xiàn)在很多應用的需求都變大。”他說到，“由于國產芯片替代的全面啟動，模擬IC和電源管理器件的需求明顯變強。從具體應用來看，藍牙TWS需求上升，IoT芯片和OLED驅動器需求也加大，80/55/40nm的產能都開始出現(xiàn)緊缺，估計28產能需求也將在2020年趨熱。另外，圖像傳感器等特殊工藝的可用產能也吃緊。總之，中美貿易議題加速帶動國產芯片替代，使得產能趨向飽和?！?/p>

林偉圣在ICCAD年會的高峰論壇演講中提到，目前全球電子和半導體產業(yè)正在經歷巨大變化，從需求面來看，5G、8K和AI等新興應用正在加速展開，而供給面的產業(yè)供應鏈多個環(huán)節(jié)也面臨全球范圍內重組。在供應和需求兩方面都快速變化的情勢下，F(xiàn)abless行業(yè)面臨諸多挑戰(zhàn)，但對能夠準確把握發(fā)展趨勢的公司來說也是難得的機會。作為芯片設計公司的合作伙伴，F(xiàn)oundry企業(yè)可以從兩方面加強對fabless客戶的服務支持：首先，持續(xù)本地化制造路線，加深與fabless客戶運營協(xié)作的緊密度；其次，擴大研發(fā)投入，除了繼續(xù)提供經過驗證的基礎IP、接口IP和其它產品外，還要以豐富的工藝簡化客戶運營管理流程，提高供應鏈的彈性，這樣可以降低設計公司的研發(fā)成本。