車載計(jì)算機(jī)主板測試系統(tǒng)設(shè)計(jì)
摘要:針對(duì)當(dāng)前車載計(jì)算機(jī)主板的故障測試問題,設(shè)計(jì)了一個(gè)基于DSP控制的車載計(jì)算機(jī)主板檢測系統(tǒng)。該系統(tǒng)通過采集BIOS上電自檢的結(jié)果獲取故障代碼,以此判斷主板核心部件的好壞;通過設(shè)計(jì)外圍模塊的仿真測試板及測試程序來檢測主板外圍模塊的功能;最后的檢測結(jié)果通過維修檢測經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)庫給出輔助維修建議,也可通過無線數(shù)據(jù)傳輸獲取遠(yuǎn)程的專家維修指導(dǎo)。應(yīng)用結(jié)果表明:該檢測系統(tǒng)能檢測主板的常見故障,顯示主板的故障位置,并根據(jù)維修建議便于實(shí)際維修,較好地解決了該類主板的檢測維修問題。
關(guān)鍵詞:車載計(jì)算機(jī)板;外圍接口模塊;上電自檢;仿真測試板
0 引言
隨著電子技術(shù)、嵌入式計(jì)算技術(shù)、控制技術(shù)等的迅速發(fā)展,裝甲車輛內(nèi)部的信息設(shè)備越來越多,大大提升了武器裝備的作戰(zhàn)效能。許多控制器設(shè)備、信息終端設(shè)備等都配備有微型化的車載計(jì)算機(jī)主板,通過信號(hào)采集、處理與控制輸出,完成車內(nèi)各類信息的融合、綜合處理與信息顯示。由于該類主板的復(fù)雜性和諸如現(xiàn)有檢測工具等方面的限制,目前還沒有一種通用的檢測診斷系統(tǒng),已經(jīng)成了制約武器裝備總體保障能力提高的一個(gè)重要因素。從應(yīng)用情況看,該類主板集成度高、具有較高的可靠性,但一旦發(fā)生故障,往往無法維修,采用換板的方式解決,其實(shí)大部分主板故障并不嚴(yán)重,只要稍加維修就可以正常使用。為了便于裝甲車載計(jì)算機(jī)主板的故障診斷及維修,本文針對(duì)某型戰(zhàn)車的CPU主板的檢測提出了一種實(shí)現(xiàn)方案,能檢測出主板的故障位置,根據(jù)專家經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)提供輔助維修決策,便于裝備維修人員直觀、準(zhǔn)確地定位并排除故障。
1 測試分析
1.1 被測主板信號(hào)分析
某型戰(zhàn)車被測計(jì)算機(jī)主板的信號(hào)具有如下特征:
(1)車載計(jì)算機(jī)主板集成了Intel CPU、內(nèi)存、南橋、北橋等,外圍設(shè)計(jì)有A/D、D/A、CF卡、存儲(chǔ)器、串口、USB口、I/O口、PCI總線接口以及顯示接口等電路。這些電路的信號(hào)特征與通用PC機(jī)主板的基本構(gòu)成相似,因而可充分利用現(xiàn)有的測試方法,簡化測試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。
(2)作戰(zhàn)程序存儲(chǔ)在FLASH存儲(chǔ)器內(nèi),運(yùn)行時(shí)加載到內(nèi)存中。因此測試用戶不能加載外部測試程序到系統(tǒng)中。
(3)車載計(jì)算機(jī)主板的核心模塊為專用型、集成度高,測試用戶不能進(jìn)行各種手動(dòng)和自動(dòng)測試。但通過分析,在系統(tǒng)加電時(shí),進(jìn)行上電自檢,可以通過讀取自檢結(jié)果來判斷功能是否正常。
1.2 測試步驟設(shè)計(jì)
通過對(duì)被測主板的分析,把被測主板的測試分成兩部分,即對(duì)主板核心模塊的測試和對(duì)外圍模塊的測試,構(gòu)造如下的測試步驟。
(1)測試主板核心模塊
根據(jù)上面的分析,設(shè)計(jì)一接口電路讀取主板自檢的結(jié)果,以此來判斷主板功能的好壞。
(2)測試外圍模塊
外圍模塊主要是I/O接口、顯示及總線等。對(duì)這部分的測試需要增加輔助電路,可針對(duì)某一類接口設(shè)計(jì)專用的測試板,這些測試板模擬接口信號(hào)與主板交互,通過一組測試用例完成外圍模塊的測試。
(3)收集測試數(shù)據(jù)
設(shè)計(jì)一控制器收集測試結(jié)果,通過串口把數(shù)據(jù)傳送給PC機(jī),或者通過無線傳送到遠(yuǎn)端的服務(wù)器。
(4)維修策略指導(dǎo)與顯示
通過測試結(jié)果的處理,根據(jù)專家的經(jīng)驗(yàn),在PC中顯示對(duì)被測主板的維修指導(dǎo)。
2 系統(tǒng)硬件模塊設(shè)計(jì)
由以上的分析步驟,設(shè)計(jì)系統(tǒng)框圖如圖1所示。整個(gè)測試系統(tǒng)的硬件模塊由4部分組成:DSP控制模塊;主板核心部件測試模塊;外圍接口部件測試模塊;無線傳輸模塊及PC機(jī)結(jié)果顯示。
由圖1所示測試系統(tǒng)框圖,需從軟件和硬件協(xié)同設(shè)計(jì),主要設(shè)計(jì)過程如下幾步。
2.1 DSP控制模塊設(shè)計(jì)
控制模塊完成整個(gè)測試系統(tǒng)的控制,包括:主板核心模塊測試啟動(dòng)與數(shù)據(jù)采集;各外圍模塊仿真測試板的測試控制與數(shù)據(jù)采集。檢測結(jié)果通過RS 232總線傳送到PC機(jī)或檢測結(jié)果通過無線模塊發(fā)送到遠(yuǎn)程終端。
控制模塊以TMS320F2812控制器為核心,由于車載計(jì)算機(jī)運(yùn)算速度快,捕獲它的控制信號(hào)需要高速的DSP控制器。
DSP集成有多個(gè)I/O端口、中斷、串口、A/D等模塊供用戶操作,能夠輕易實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)的采集以及與PC機(jī)之間的有線(RS 232)或無線通信。
評(píng)論