SILICON LABS攜手QUUPPA提供行業(yè)領先的藍牙定位解決方案

近日，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）與全球先進定位系統(tǒng)領先供應商Quuppa公司共同宣布合作推出高精度的室內資產跟蹤解決方案，該方案基于利用了先進的到達角（AoA）技術的藍牙低功耗（Bluetooth^? Low Energy）測向（Direction Finding）功能。該方案結合了Quuppa的智能定位系統(tǒng) （Intelligent Location System^TM） 以及采用Silicon Labs領先的新型EFR32BG22系列藍牙單芯片所打造的藍牙低功耗資產標簽。

Silicon Labs在1月7日至10日舉辦的CES展會中特別于拉斯維加斯威尼斯人酒店三層托斯卡尼廳3710室設置產品展示專區(qū)，演示新一代的藍牙測向功能解決方案。該產品演示通過藍牙AoA技術，并結合Silicon Labs的Thunderboard Sense評估套件和作為資產標簽的藍牙SoC，以及Quuppa的藍牙定位器和定位跟蹤引擎，展現了精準度達到一米以下的室內資產跟蹤應用。

Silicon Labs與Quuppa合作的藍牙測向解決方案旨在為工業(yè)物聯網、物流、安全監(jiān)控、個人醫(yī)療設備、智能建筑和零售等應用提供廣泛的室內定位、導航以及資產和人員跟蹤解決方案。該方案可以用于優(yōu)化作業(yè)程序和工作流程，以提升商業(yè)和工業(yè)環(huán)境中的生產力和效率。

“Quuppa的一站式基礎設施和Silicon Labs的芯片、軟件和開發(fā)工具的結合應用于資產標簽設計可以為IoT開發(fā)人員提供全方位的解決方案，并降低開發(fā)定位應用的成本和復雜度。”Quuppa首席客戶官Fabio Belloni表示?！拔覀儗τ诤蚐ilicon Labs成為合作伙伴感到相當興奮，Silicon Labs將能為Quuppa進一步推動位置服務技術的承諾和專門技能提供助益。”

Silicon Labs的藍牙單芯片和無線模塊能幫助開發(fā)人員創(chuàng)造超低功耗、低成本且可以靈活地支持大規(guī)模應用的資產標簽。基于Silicon Labs新一代EFR32BG22 Series 2單芯片的資產標簽，可以提供長達10年的鈕扣電池續(xù)航能力，高達一米以內的精確度，并且大批量出貨時BOM成本低于1美元。

“Quuppa作為精確藍牙室內定位技術的市場先驅和領先者，是一個理想的基礎設施合作伙伴，有助于行業(yè)推動室內資產跟蹤解決方案的廣泛部署?！盨ilicon Labs副總裁兼商業(yè)及工業(yè)IoT產品總經理Ross Sabolcik表示。“身為市場上首家支持藍牙測向功能的無線SoC供應商，我們提供經優(yōu)化的藍牙芯片、軟件和開發(fā)工具，以幫助客戶設計低成本、低功耗的資產標簽，并與Quuppa龐大且不斷增長的定位生態(tài)系統(tǒng)相互兼容?！?/p>

Quuppa公司是領先的實時定位系統(tǒng)（RTLS）供應商，在全球50個國家部署了超過2000套系統(tǒng)。Quuppa通過合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)釋放了精確室內定位服務的所有應用潛力，該生態(tài)系統(tǒng)包含基礎設施方、標簽供應商、系統(tǒng)集成商、應用程序開發(fā)者和服務提供商。Quuppa的核心解決方案——智能定位系統(tǒng)是基于標準藍牙低功耗技術并利用AoA方法開發(fā)而成。Quuppa提供了一個可擴展的系統(tǒng)，包括定位器硬件、先進的定位引擎以及一些用于系統(tǒng)規(guī)劃、調試和遙測的軟件工具。該系統(tǒng)可用于跟蹤和監(jiān)控與Quuppa產品兼容的藍牙標簽、移動設備和傳感器。Quuppa定位引擎還提供了一個開放的API來支持客戶端的應用程序和系統(tǒng)監(jiān)控需求。

關于Quuppa

Quuppa提高了精確定位應用的行業(yè)標桿，并通過其獨特的藍牙到達角（AoA）和離開角（AoD）設計方法，以及已持續(xù)應用在市場上超過15年的先進定位算法和軟件管理工具，提供世界上最開源、準確和可靠的位置定位系統(tǒng)。Quuppa的生態(tài)系統(tǒng)目前在全球擁有超過160個合作伙伴，他們使用Quuppa的開放定位平臺，為各行各業(yè)的公司提供準確、經濟的定位解決方案，包括制造業(yè)和物流、零售、醫(yī)療、體育、執(zhí)法機關和安全、政府機構、資產跟蹤等領域。

關于Silicon Labs

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）是領先的芯片、軟件和解決方案供應商，致力于建立一個更智能、更互聯的世界。我們屢獲殊榮的技術正在塑造物聯網、互聯網基礎設施、工業(yè)自動化、消費電子和汽車市場的未來。我們世界一流的工程團隊創(chuàng)造的產品專注于性能、節(jié)能、互聯和簡易化。