臺(tái)積電、三星爭(zhēng)霸2nm工藝：能做出來(lái),就怕沒(méi)人用得起

根據(jù)臺(tái)積電的規(guī)劃，他們今年上半年就會(huì)量產(chǎn)5nm EUV工藝，下半年產(chǎn)能會(huì)提升到7-8萬(wàn)片晶圓/月，今年的產(chǎn)能主要是供給蘋(píng)果和華為。臺(tái)積電的3nm工藝工藝今年也會(huì)啟動(dòng)建設(shè)，三星更是搶先宣布了3nm GAA工藝。

根據(jù)三星的說(shuō)法，與5nm制造工藝相比，3nm GAA技術(shù)的邏輯面積效率提高了35%以上，功耗降低了50%，性能提高了約30%。

為了確保在5nm之后保持優(yōu)勢(shì)，三星、臺(tái)積電都會(huì)投入巨額資金，去年，三星宣布了一項(xiàng)高達(dá)133萬(wàn)億韓元（約合1118.5億美元）的投資計(jì)劃，目標(biāo)是到2030年成為全球最大的“系統(tǒng)級(jí)芯片”（ SoC）制造商。

臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始投建30公頃（30萬(wàn)平米）的新晶圓廠，投資195億美元(約合1370億元)，計(jì)劃2023年量產(chǎn)3nm。

3nm工藝也不是摩爾定律的終點(diǎn)，三星及臺(tái)積電，還有Intel都在開(kāi)展研究，只不過(guò)現(xiàn)在還很遙遠(yuǎn)，臺(tái)積電最樂(lè)觀的看法是2024年量產(chǎn)2nm工藝。

但是3nm及未來(lái)2nm、甚至1nm工藝，最大的問(wèn)題不是技術(shù)研發(fā)，即便攻克了技術(shù)難題，這些新工藝最大的問(wèn)題在于——沒(méi)人用得起，為了解決工藝問(wèn)題，這些公司會(huì)投入巨額資金研發(fā)，同時(shí)建設(shè)一座3nm或者2nm級(jí)別的晶圓廠都是百億美元起的。

不光是晶圓代工廠要燒錢(qián)，芯片設(shè)計(jì)公司也要跟著燒錢(qián)，之前的報(bào)告顯示7nm芯片研發(fā)就要3億美元的投資了，5nm工藝要5.42億美元，3nm及2nm工藝還沒(méi)數(shù)據(jù)，但起步10億美元是沒(méi)跑了。

問(wèn)題在于，等到3nm、2nm節(jié)點(diǎn)的時(shí)候，對(duì)這類(lèi)高端工藝有需求并且能夠控制住成本的公司就沒(méi)幾家了，現(xiàn)在的5nm工藝就只有華為、蘋(píng)果這樣的土豪公司才用得起了（AMD最快也要明年才有戲），再往下發(fā)展，3nm、2nm節(jié)點(diǎn)恐怕全球也沒(méi)幾家用得起了，相比先進(jìn)工藝帶來(lái)的性能、密度、功耗優(yōu)勢(shì)，直線上漲的成本才是問(wèn)題。