Intel Lakefield處理器官方近照：3D 5核心的奧妙

去年初的CES 2019大展上,Intel正式揭曉了全新的3D Foveros立體封裝,首款產(chǎn)品代號(hào)Lakefield,已經(jīng)獲得客戶和專業(yè)機(jī)構(gòu)的認(rèn)可,被視為Soc處理器未來(lái)的新方向之一。

Foveros 3D封裝改變了以往將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆棧,而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝制程。

近日,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和分析機(jī)構(gòu)The Linley Group授予Intel Foveros 3D封裝技術(shù)2019年分析師選擇獎(jiǎng)之最佳技術(shù)獎(jiǎng),并給予極高評(píng)價(jià):“這次評(píng)獎(jiǎng)不僅是對(duì)于(Foveros)芯片設(shè)計(jì)和創(chuàng)新的高度認(rèn)可,更是我們的分析師相信這會(huì)對(duì)(芯片)未來(lái)設(shè)計(jì)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。”

Lakefield在極小的封裝尺寸內(nèi)取得了性能、能效的優(yōu)化平衡,并具備最出色的連接性。它的面積僅有12×12毫米,厚度不過(guò)1毫米,其中混合式CPU架構(gòu)融合了10nm工藝的四個(gè)Tremont高能效核心、一個(gè)Sunny Cove高性能核心,可以智能地在需要時(shí)提供最佳辦公性能,不需要的時(shí)候則可以節(jié)能延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間,另外還有22nm工藝基底和其他內(nèi)存、I/O模塊。

迄今為止,Lakefield已經(jīng)贏得了三款產(chǎn)品設(shè)計(jì),一是微軟去年10月宣布的雙屏設(shè)備Surface Neo,二是三星隨后推出的Galaxy Book S,三是聯(lián)想在CES 2020上拿出的ThinkPad X1 Fold。

同時(shí),Intel也放出了Lakefield的最新照片,包括近距離芯面封裝圖、主板全圖: