華峰測(cè)控：半導(dǎo)體測(cè)試龍頭登陸科創(chuàng)板 持續(xù)拓寬技術(shù)護(hù)城河

根據(jù) CSIA 數(shù)據(jù),2018 年國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模為 985 億美元,同比增長(zhǎng) 18.53%,2010 年至 2018 年國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 21.10%,高于全球市場(chǎng)同期年復(fù)合增長(zhǎng)率,中國(guó)已經(jīng)超過(guò)美國(guó)、歐洲和日本,成為全球最大的集成電路市場(chǎng)。

 作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)“龍頭”,北京華峰測(cè)控技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華峰測(cè)控”或“公司”)已于2月6日開(kāi)展網(wǎng)上路演,2月7日進(jìn)行網(wǎng)上和網(wǎng)下申購(gòu),并于2月18日實(shí)現(xiàn)科創(chuàng)板上市。這意味著繼中微公司、北方華創(chuàng)、長(zhǎng)川科技之后,又一半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)登陸A股市場(chǎng)。

 專(zhuān)注半導(dǎo)體測(cè)試

 “龍頭”業(yè)績(jī)持續(xù)提升

 華峰測(cè)控成立于1993年,專(zhuān)注于半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)領(lǐng)域,屬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的設(shè)備廠商,其測(cè)試設(shè)備可以應(yīng)用于集成電路設(shè)計(jì)、制造到封測(cè)的全產(chǎn)業(yè)鏈。

 公司主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)和配件,其中測(cè)試系統(tǒng)板塊在公司營(yíng)收中占據(jù)主導(dǎo)地位且占比逐年提升,數(shù)據(jù)顯示,2016年至2018年該板塊在公司營(yíng)收中的占比由82.28%逐年提升至90.54%。

 公司自主研發(fā)產(chǎn)品主要用于模擬及混合信號(hào)集成電路測(cè)試領(lǐng)域,已成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代,包括STS8200系列以及2017年推出的新一代STS8250/8300系列三個(gè)系列,其中STS8200系列在營(yíng)收中占比最高為88.11%,公司產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)同一平臺(tái)的多測(cè)試模塊的多類(lèi)別器件測(cè)試,大大提高測(cè)試效率。

 隨著行業(yè)的迅速發(fā)展以及公司產(chǎn)品性能的持續(xù)提升,華峰測(cè)控不斷發(fā)展壯大。2016年至2018年,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為1.12億元、1.49億元、2.19億元,年復(fù)合增長(zhǎng)率為39.83%;同期分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為4120萬(wàn)元、5281萬(wàn)元、9072萬(wàn)元,年復(fù)合增長(zhǎng)率為48.39%。歸母凈利潤(rùn)增速大幅高于營(yíng)收增速,意味著公司盈利能力逐年增強(qiáng)。2019年前三季度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)分別為2.19億元及8137萬(wàn)元,實(shí)現(xiàn)逐年增長(zhǎng)。

 多年保持超高利潤(rùn)率

 除了營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)的高速增長(zhǎng)外,華峰測(cè)控還保持著超高的利潤(rùn)率水平。2016年至2018年,公司毛利率分別為79.99%、80.71%以及82.15%,保持持續(xù)提升態(tài)勢(shì);同期凈利率分別為36.81%、35.55%以及41.49%;且2019年前三季度分別實(shí)現(xiàn)毛利率及凈利率為82.18%及40.45%,達(dá)歷史最優(yōu)水平。

 華峰測(cè)控利潤(rùn)率屢創(chuàng)新高,尤其是2018年以來(lái)凈利率增速大幅超過(guò)毛利率增速,充分反映了公司極高的管理及內(nèi)控水平。而毛利率的持續(xù)提升得益于,一方面,2017年下半年以來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)景氣度提升,下游需求旺盛,疊加公司新產(chǎn)品推出及老產(chǎn)品升級(jí),使得公司產(chǎn)品平均單價(jià)有所上升;另一方面,隨著業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大,產(chǎn)品規(guī)模效應(yīng)凸顯,從而推動(dòng)公司毛利率持續(xù)上行。

 極高的毛利率水平也充分展示了公司產(chǎn)品技術(shù)含量較高,性能穩(wěn)定,擁有較高的附加值;行業(yè)進(jìn)入門(mén)檻較高,客戶黏性較強(qiáng),公司產(chǎn)品具有較強(qiáng)的議價(jià)能力。

 持續(xù)研發(fā)投入

 拓寬技術(shù)護(hù)城河

 在20多年的發(fā)展歷程中,華峰測(cè)控專(zhuān)注于模擬及混合信號(hào)集成電路測(cè)試領(lǐng)域,多次突破了國(guó)外巨頭的技術(shù)壟斷,從STS8200、STS8202、STS8203、“CROSS”技術(shù)平臺(tái)發(fā)展到STS8300平臺(tái),創(chuàng)造了一個(gè)又一個(gè)里程碑式的技術(shù)突破。

 特別是在模擬集成電路測(cè)試系統(tǒng)方面,華峰測(cè)控已與國(guó)際領(lǐng)先廠商共同處于行業(yè)一流水平,是目前為數(shù)不多的能夠進(jìn)入歐美半導(dǎo)體市場(chǎng)的中國(guó)本土半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備廠商。

 這都源于公司重視產(chǎn)品研發(fā)以及在研發(fā)方面持續(xù)投入,2016年至2018年投入研發(fā)費(fèi)用分別為1,626.50萬(wàn)元、1,788.84萬(wàn)元和2,439.28萬(wàn)元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為22.46%。2019年前三季度為2,362.64萬(wàn)元,實(shí)現(xiàn)連續(xù)投入增長(zhǎng)。

 截至2020年1月23日,公司已取得授權(quán)專(zhuān)利67項(xiàng)、軟件著作權(quán)23項(xiàng),獲得了國(guó)家創(chuàng)新基金,多次承擔(dān)國(guó)家02重大科技專(zhuān)項(xiàng),取得2011年度突出成果獎(jiǎng)等。

 在人才培養(yǎng)及研發(fā)體系的構(gòu)建上,截至2019年6月末,公司共有71名員工從事研發(fā)工作,占員工總?cè)藬?shù)的34.13%,其中,91.55%的研發(fā)人員擁有本科及以上學(xué)歷,且更重要的是公司核心技術(shù)、管理、銷(xiāo)售人員長(zhǎng)期保持穩(wěn)定,連續(xù)在公司工作5年及以上的研發(fā)人員占研發(fā)團(tuán)隊(duì)總?cè)藬?shù)比為53.5%,核心技術(shù)人員保持長(zhǎng)期穩(wěn)定,均為公司服務(wù)超過(guò)10年。此外,公司構(gòu)建以基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)室和研發(fā)部為核心的研發(fā)組織體系,還通過(guò)體系化培訓(xùn)、內(nèi)部導(dǎo)師制等方式幫助研發(fā)人員成長(zhǎng)。

 客戶黏性強(qiáng) 替換意愿低

 華峰測(cè)控在2018年中國(guó)模擬測(cè)試機(jī)市場(chǎng)的市占率為40.14%,是國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)本土供應(yīng)商。作為國(guó)內(nèi)前三大半導(dǎo)體封測(cè)廠商模擬測(cè)試領(lǐng)域的主力測(cè)試平臺(tái)供應(yīng)商,華峰測(cè)控已獲得大量國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體廠商的供應(yīng)商認(rèn)證,包括但不限于長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、華潤(rùn)微電子、華為、意法半導(dǎo)體、芯源系統(tǒng)、微矽電子、日月光集團(tuán)、三墾等。

 這些知名半導(dǎo)體廠商的供應(yīng)商認(rèn)證程序非常嚴(yán)格,認(rèn)證周期較長(zhǎng),對(duì)技術(shù)和服務(wù)能力、產(chǎn)品穩(wěn)定性可靠性和一致性等多個(gè)方面均要求較高,新進(jìn)入者獲得認(rèn)證的難度較大,無(wú)形中提高了行業(yè)的進(jìn)入門(mén)檻。

 截至目前,公司擁有上百家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)客戶資源,也與超過(guò)300家以上的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)保持了業(yè)務(wù)合作關(guān)系。此外,公司也是為數(shù)不多進(jìn)入國(guó)際封測(cè)市場(chǎng)供應(yīng)商體系的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商。產(chǎn)品銷(xiāo)至美國(guó)、歐洲、韓國(guó)、日本等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)地區(qū),截至目前,全球累計(jì)裝機(jī)量已超過(guò)2300臺(tái)。募資10億

 利于研發(fā)及產(chǎn)能擴(kuò)大

 此次,華峰測(cè)控登陸科創(chuàng)板,首次公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)15,296,297股,募集資金總額為10億元,除了計(jì)劃將1億元募集資金用于補(bǔ)充流動(dòng)資金外,其中有9億元都將用于擴(kuò)大產(chǎn)能和研發(fā)。

 其中,集成電路先進(jìn)測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目擬投資65,589.68萬(wàn)元,具體而言,包括生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和營(yíng)銷(xiāo)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)項(xiàng)目3個(gè)子項(xiàng)目。生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目除擴(kuò)大現(xiàn)有生產(chǎn)能力外,還將形成年產(chǎn)800臺(tái)模擬及混合信號(hào)類(lèi)集成電路自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的生產(chǎn)能力,以及年產(chǎn)200臺(tái)SoC類(lèi)集成電路自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的生產(chǎn)能力;研發(fā)中心項(xiàng)目和營(yíng)銷(xiāo)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)項(xiàng)目,則將建設(shè)包括SoC在內(nèi)的4個(gè)實(shí)驗(yàn)室和購(gòu)置營(yíng)銷(xiāo)總部場(chǎng)地。

 另外,為進(jìn)一步增強(qiáng)技術(shù)儲(chǔ)備及新產(chǎn)品的研發(fā),公司擬投資科研創(chuàng)新項(xiàng)目24,410.32萬(wàn)元。

 值得市場(chǎng)關(guān)注的是,除了擴(kuò)大原模擬及混合信號(hào)類(lèi)集成電路自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)能外,SoC類(lèi)集成電路測(cè)試系統(tǒng)也是公司此次募投的重點(diǎn)方向,SoC類(lèi)產(chǎn)品市場(chǎng)空間較模擬類(lèi)更大,且能進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品線,滿足市場(chǎng)對(duì)于測(cè)試設(shè)備的需求,有利于提升公司的市場(chǎng)地位。

 乘行業(yè)東風(fēng) 開(kāi)啟成長(zhǎng)之路

 身處全球最大的集成電路市場(chǎng)——中國(guó),作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)“龍頭”的華峰測(cè)控,將面臨行業(yè)快速增長(zhǎng)、進(jìn)口替代加劇的重大行業(yè)機(jī)遇。并將通過(guò)持續(xù)研發(fā)投入、新產(chǎn)品推出、客戶開(kāi)發(fā)和地域拓展等有效的應(yīng)對(duì)措施來(lái)獲取更多的市場(chǎng)份額,持續(xù)提高公司在半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)行業(yè)的市場(chǎng)地位。

 產(chǎn)品與地域擴(kuò)展將成為公司未來(lái)增長(zhǎng)雙引擎。在產(chǎn)品擴(kuò)展上,公司計(jì)劃進(jìn)入SoC類(lèi)集成電路測(cè)試系統(tǒng)和大功率器件測(cè)試系統(tǒng)領(lǐng)域,進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品線,提高公司產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,拓寬發(fā)展空間。

 在地域擴(kuò)展上,公司計(jì)劃將新建天津營(yíng)銷(xiāo)總部,擴(kuò)建北京、上海、蘇州、西安、成都等5地營(yíng)銷(xiāo)服務(wù)辦事處,并在杭州、廈門(mén)、深圳、合肥、南京、重慶、中國(guó)臺(tái)灣新竹、美國(guó)硅谷、日本、意大利、歐洲、韓國(guó)等地新建營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)網(wǎng)點(diǎn),以提升公司客戶服務(wù)質(zhì)量與營(yíng)銷(xiāo)覆蓋范圍,從而實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)。

 從行業(yè)發(fā)展來(lái)看,全球半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)市場(chǎng)呈現(xiàn)高集中度的特點(diǎn),2017年市場(chǎng)占有率最高的前兩家企業(yè)合計(jì)市場(chǎng)份額達(dá)87%。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)市場(chǎng)亦呈現(xiàn)出集中度較高的情況,但公司與長(zhǎng)川科技2018年測(cè)試機(jī)銷(xiāo)售收入分別占中國(guó)集成電路測(cè)試機(jī)市場(chǎng)份額的6.1%和2.4%。這意味著,國(guó)內(nèi)企業(yè)有較大的進(jìn)口替代空間,且半導(dǎo)體測(cè)試國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程符合國(guó)家戰(zhàn)略。

 中國(guó)是全球最大的集成電路市場(chǎng),物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、5G通信、汽車(chē)電子等新型應(yīng)用市場(chǎng)帶來(lái)巨量芯片增量需求,為半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)企業(yè)提供更大的市場(chǎng)空間;同時(shí),集成電路行業(yè)進(jìn)入12英寸時(shí)代,晶圓廠的大量興建將帶動(dòng)大量的新型設(shè)備需求;此外,第三代半導(dǎo)體GaN等半導(dǎo)體新技術(shù)的出現(xiàn)為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)企業(yè)帶來(lái)超車(chē)國(guó)際巨頭的新機(jī)遇。