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紫光展銳發(fā)布新一代5G SoC——虎賁T7520

作者: 時間:2020-02-27 來源:紫光展銳UNISOC 收藏

全球領先的移動通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應商紫光展銳今日正式發(fā)布新一代 ,以先進的工藝、新一代低功耗設計,大幅提升的AI算力和多媒體影像處理能力,將為智能體驗帶來更好的選擇。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/202002/410329.htm

是紫光展銳第二代智能手機平臺,采用6nm EUV制程工藝,以及多種先進設計技術,性能大幅提升的同時,功耗再創(chuàng)新低。

采用4 個 Arm Cortex-A76 核心,4 個 Arm Cortex-A55 核心,GPU采用 Arm Mali-G57核心,5G 速度下,將帶來優(yōu)異的流媒體和游戲體驗。

虎賁T7520基于紫光展銳5G技術平臺馬卡魯開發(fā),集成了全球首顆支持全場景覆蓋增強技術的5G調(diào)制解調(diào)器,可拓展大帶寬4G/5G動態(tài)頻譜共享專利技術,使運營商在現(xiàn)有4G頻段上能夠部署5G,最大限度利用既有資源,并滿足未來5G共建共享的需求,有效降低網(wǎng)絡部署成本,加快5G部署。同時,虎賁T7520針對速度高達500KM/h的高鐵場景進行技術優(yōu)化,幫助用戶在高速旅行的同時,盡享5G帶來的暢快體驗。

紫光展銳首席執(zhí)行官楚慶表示:“虎賁T7520開發(fā)了多種先進技術,在性能全面提升的同時,功耗再創(chuàng)新低。除此之外,我們的架構設計開放創(chuàng)新,致力生態(tài)承載,未來將攜手合作伙伴共同帶給用戶更優(yōu)異的智能體驗。” 

虎賁T7520的技術特性包括:

先進的6nm EUV工藝

多層極紫外(EUV)光刻技術加持,工藝光源波長縮短到13.5nm,接近X射線的精度帶來了極高的光刻分辨率,使芯片的成本、性能和功耗達到了更好的平衡。相比上一代7nm,6nm EUV晶體管密度提高了18%,這將使芯片單位面積內(nèi)集成更多的晶體管,芯片功耗降低8%,可提供更長的續(xù)航時間。

功耗再創(chuàng)新低

紫光展銳新一代的低功耗設計架構,以及基于AI的智能調(diào)節(jié)技術,與分離式5G方案相比,虎賁T7520無論是在輕載還是重載場景下,功耗優(yōu)勢全面領先,在部分數(shù)據(jù)業(yè)務場景下的功耗降低了35%。

全球首款全場景覆蓋增強5G調(diào)制解調(diào)器

支持5G NR TDD+FDD載波聚合,以及上下行解耦技術,可提升超過100%的覆蓋范圍?;谧瞎庹逛J創(chuàng)新的5G超級發(fā)射技術,可為小區(qū)近點提升60%上傳速率,解決了增強VR、4K/8K超高清視頻直播等業(yè)務需要更大上行帶寬的痛點。虎賁T7520支持 Sub-6GHz 頻段和NSA/SA雙模組網(wǎng),支持2G至5G七模全網(wǎng)通,在SA模式下,下行峰值速率超過3.25Gbps?;①ST7520還支持領先的雙卡雙5G以及EPS Fall back、VoNR高清語音視頻通話。

強大的AI能力和無盡的開發(fā)空間

虎賁T7520集成新一代NPU,相比上一代平臺,算力大幅度提升,同時通過創(chuàng)新的架構設計,虎賁T7520在算力提升的同時,實現(xiàn)了優(yōu)異的功耗控制,能效(TOPS/W)相對上一代產(chǎn)品提升超過50%。創(chuàng)新的設計可更好的支持高性能、低功耗模式下的復雜AI應用。

全面增強的多媒體處理能力

虎賁T7520搭載紫光展銳自主研發(fā)的第六代影像引擎Vivimagic解決方案和第二代FDR ( Full Dynamic Range ) 技術,專用AI加速處理器,全新升級的四核ISP架構,高達一億像素的超高分辨率和多攝處理能力,結合安奇邏輯(ACUTElogic)領先的影像技術,將為拍照和攝像提供出類拔萃的效果。

虎賁T7520采用全新一代多核顯示架構,最高支持120Hz的刷新率,全通路、全格式HDR標準渲染能力,多屏顯示最高可支持4K HDR 10+,將極大提升用戶在高幀率類競技游戲、5G超高清視頻觀影、AR/VR等視覺沉浸式場景上的體驗。

全內(nèi)置金融級安全

虎賁T7520采用了展銳第二代集成安全方案。該方案將金融級iSE安全單元集成在SOC中,相較外置SE,更難攻擊定位,安全性更高;運算能力提升100%,支持視頻加密通話等高算力安全需求;支持國際主流算法,擴展能力更為出色,并提升了存儲容量,可同時支持數(shù)百個應用。虎賁T7520的高度集成化優(yōu)勢,大幅降低了PCB設計難度,并且降低了整機設計和制造成本,為客戶帶來更有競爭力的方案。 



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