杰和超薄無風扇工控機AE67性能出眾

隨著市場上各類商顯終端數(shù)量不斷增加，如銀行自助設(shè)備、立式廣告機、貨幣兌換機等等，設(shè)備制造廠商們對于工控機的需求也在不斷增加。為了滿足不同應(yīng)用場景的設(shè)備使用需求，杰和科技順應(yīng)行業(yè)趨勢，推出了一系列專為垂直領(lǐng)域客戶設(shè)計的嵌入式工控整機產(chǎn)品方案。杰和工控整機均采用先進的模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計，易拆裝定制且性能穩(wěn)定，針對不同的應(yīng)用場景，可為用戶提供不同的配置選擇。

針對當下市場需求數(shù)量日益增加的終端應(yīng)用，如電子廣告牌、ATM、KIOSK、交通、醫(yī)療設(shè)備以及機械和工廠自動化等不同場景的應(yīng)用，杰和科技還專門推出了一款采用超薄無風扇設(shè)計、具有高性能處理器并且支持寬溫寬壓操作環(huán)境的工控機AE67。

高性能工控機AE67產(chǎn)品外觀

■   高性能Core i5-7200U/Pentium 4415U處理器

杰和AE67工控機搭載Intel^? Kabylake平臺，采用Intel^? Core i5-7200U/ Intel^?Pentium 4415U CPU處理器，主頻可達到2.5 GHz。AE67整機采用DDR3L-1600MHz規(guī)格設(shè)計，最高可支持32GB內(nèi)存，可提供mSATA接口和2.5寸SATA接口用于外接擴展硬盤。

■   超薄無風扇設(shè)計 鰭片外殼散熱

AE67整體采用超薄機身、無風扇設(shè)計，機身尺寸259.87 mm x 173.4mm x 38.5mm。機身內(nèi)部采用熱管散熱方式，能為用戶打造出靜音、無塵的設(shè)備運行環(huán)境。整體外觀采用鰭片外殼散熱，通過全新的結(jié)構(gòu)設(shè)計方案，有效的增加了產(chǎn)品的散熱能力，也為無風扇設(shè)計提供了有力的支持，保證了整機的高性能運算環(huán)境。

超薄機身，鰭片外殼散熱

■   先進的模塊化結(jié)構(gòu)  支持寬溫寬壓操作環(huán)境

AE67采用模塊化的內(nèi)部設(shè)計結(jié)構(gòu)，讓拆裝更為簡易化，便于更換硬盤，快速安裝內(nèi)存、SSD、擴展WiFi/BT等模塊。此外，AE67工控機還可支持-20°C-60°C （-4°F -140°F）溫度下的工業(yè)應(yīng)用環(huán)境，支持寬溫寬壓，是一款性能出眾、安全穩(wěn)定的無風扇工控整機，同時也能為用戶設(shè)備的持續(xù)穩(wěn)定運行帶來7*24小時的保駕護航。

■   采用Intel vPro技術(shù) 遠程監(jiān)控更安全

值得一提的是，杰和AE67工控機還支持Intel vPro技術(shù)，不僅能夠進行設(shè)備的遠程監(jiān)控和遠程修復(fù)，減少因設(shè)備宕機而產(chǎn)生的高成本的維修費用，還能夠有效保證高等級的信息傳輸安全。

■   更多產(chǎn)品  更多選擇

為了更好的滿足不同應(yīng)用場景的設(shè)備需求，除了AE67外，杰和科技還推出了多款性能更高、擴展性更強的整機和主板方案，如嵌入式整機ISC-261、ISC-661、AS20等，嵌入式主板IBC-361、IBC-381、IBC-561、IBC-961等。 未來杰和科技會緊跟市場需求，不斷升級換代，推出更多滿足工業(yè)及商業(yè)應(yīng)用的嵌入式產(chǎn)品方案。