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SEMI:去年全球晶圓制造材料銷售額328億美元 同比略有下滑

作者: 時間:2020-04-01 來源:TechWeb.com.cn 收藏

據(jù)國外媒體報道,日常所用的電腦、智能手機等各類電子產(chǎn)品,少不了芯片等各種半導體元器件的支持,半導體也是目前非常重要的一個行業(yè)。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202004/411620.htm

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各類半導體元器件順利進入電子設(shè)備,首先就需要生產(chǎn)出來,除了生產(chǎn)設(shè)備和設(shè)計方案,還需要半導體材料。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布的數(shù)據(jù)顯示,全球半導體材料的銷售額,在去年并未有明顯增長,同比還下滑了1.1%。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布了兩類半導體材料的銷售額,的銷售額為328億美元,2018年為330億美元,同比下滑0.4%。

半導體封裝材料去年的銷售為192億美元,2018年為197億美元,同比下滑2.3%。



關(guān)鍵詞: 晶圓 制造材料

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