半導(dǎo)體封裝：5G新基建催生新需求

封裝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，也是半導(dǎo)體行業(yè)中，中國(guó)與全球差距最小的一環(huán)。然而，新冠肺炎疫情的突襲，讓中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)受到了一些影響。但是，隨著國(guó)內(nèi)數(shù)字化、智能化浪潮的不斷推進(jìn)，中國(guó)的封裝產(chǎn)業(yè)增加了更多沖破疫情陰霾、拓展原有優(yōu)勢(shì)取得進(jìn)一步發(fā)展的機(jī)會(huì)。

產(chǎn)業(yè)上游受影響較大

根據(jù)華天科技（昆山）電子有限公司董事及總經(jīng)理肖智軼的介紹，封裝產(chǎn)業(yè)的上下游供應(yīng)鏈共分為四大方面：IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、半導(dǎo)體材料以及半導(dǎo)體設(shè)備。此次新冠肺炎疫情的突襲，不僅給我國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展帶來(lái)了影響，同時(shí)也給產(chǎn)業(yè)上下游帶來(lái)了沖擊。

封裝產(chǎn)業(yè)鏈上下游均遭受到了或大或小的沖擊，有些影響短期看來(lái)甚至“較為嚴(yán)重”。“短期來(lái)看，封裝終端市場(chǎng)需求面臨緊縮，盡管國(guó)內(nèi)疫情已經(jīng)得到有效控制，封裝產(chǎn)業(yè)也在逐步復(fù)工復(fù)產(chǎn)，但是隨著海外疫情的爆發(fā)，終端需求急劇下滑，對(duì)我國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)形成了不小的沖擊。”肖智軼說(shuō)。

速芯微電子封裝業(yè)務(wù)副總經(jīng)理唐偉煒認(rèn)為，疫情對(duì)于我國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，短期內(nèi)最大的影響在于上游，尤其在于封裝生產(chǎn)所需的材料。這是由于目前國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)所需材料有50%來(lái)自日本，因此在日本疫情爆發(fā)后，短期內(nèi)會(huì)造成進(jìn)口生產(chǎn)物料短缺，使產(chǎn)品生產(chǎn)周期被大大拉長(zhǎng)。

抓住機(jī)遇轉(zhuǎn)“?！睘椤皺C(jī)”

從短期影響看來(lái)，疫情確實(shí)對(duì)封裝產(chǎn)業(yè)造成了很大影響，然而肖智軼認(rèn)為，從長(zhǎng)期影響來(lái)看，疫情的沖擊給中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了很多機(jī)遇?！昂Ｍ庖咔榈谋l(fā)造成許多國(guó)外封測(cè)廠商工廠減產(chǎn)或關(guān)閉，境外訂單向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)大廠如豪威等也紛紛將供應(yīng)鏈遷往國(guó)內(nèi)。國(guó)內(nèi)疫情逐漸得到控制，復(fù)工復(fù)產(chǎn)在有條不紊地進(jìn)行，用工問(wèn)題基本得到解決。因此如果國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商能夠抓住機(jī)遇，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，很可能重塑產(chǎn)業(yè)鏈，由封測(cè)產(chǎn)業(yè)的跟隨者轉(zhuǎn)變成產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍者?！?/p>

同時(shí)，中國(guó)作為最大的芯片消耗國(guó)家，本身?yè)碛兄薮蟮姆庋b市場(chǎng)空間，因此國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)可以通過(guò)挖掘潛在的國(guó)內(nèi)客戶來(lái)增加訂單量，以此來(lái)彌補(bǔ)海外訂單量的不足?！拔磥?lái)一段時(shí)間內(nèi)，國(guó)內(nèi)封裝行業(yè)將更加依賴國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)。而當(dāng)下中國(guó)正聚力數(shù)字化與智能化建設(shè)，5G等新基建的步伐也在越來(lái)越快，新的應(yīng)用場(chǎng)景將不斷催生更多的芯片封裝需求，未來(lái)國(guó)內(nèi)封裝市場(chǎng)將不斷增大，并將逐步抵消國(guó)外訂單下降給封裝行業(yè)帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。”肖智軼說(shuō)。

唐偉煒也認(rèn)為，若能抓住機(jī)遇，封裝產(chǎn)業(yè)也許可以將疫情帶來(lái)的影響轉(zhuǎn)“?！睘椤皺C(jī)”?！皩?duì)于我國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，疫情是很大的挑戰(zhàn)，但若能在此期間，抓住更多國(guó)際上生產(chǎn)訂單的機(jī)會(huì)，在疫情結(jié)束后將會(huì)形成慣性。如今中國(guó)的封裝產(chǎn)業(yè)基本上復(fù)工率在85%以上，很多工廠都采用了集中招人的模式來(lái)保證人力資源。因此我認(rèn)為，若能抓住機(jī)遇，疫情對(duì)我國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)所造成的不利影響將會(huì)大大減少，甚至有望迎來(lái)更好的發(fā)展機(jī)遇?！彼f(shuō)。

同時(shí)，唐偉煒也表示，隨著韓國(guó)、日本疫情的逐漸緩解，封裝上游材料進(jìn)口短缺的問(wèn)題目前已經(jīng)得到了有效解決。作為一個(gè)全球化布局的產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展離不開多個(gè)國(guó)家之間的合作。因此，若要推動(dòng)封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步，單靠自身的力量肯定遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，必然需要依靠全球的力量。

5G+AI帶來(lái)機(jī)遇

中國(guó)的5G迎來(lái)了井噴式的發(fā)展，中國(guó)的封裝產(chǎn)業(yè)能否借此機(jī)會(huì)，在海外高端產(chǎn)品市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟，成為了人們熱議的話題。肖智軼認(rèn)為，SIP（系統(tǒng)級(jí)封裝）技術(shù)的發(fā)展便是我國(guó)封裝企業(yè)很好的發(fā)展機(jī)會(huì)。為了滿足5G的發(fā)展需求，晶圓制造廠提出了SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）解決方案，但是SoC高度依賴EUV極紫外光刻這樣的昂貴設(shè)備，良率提升難度較大。為了滿足多芯片互聯(lián)、低功耗、低成本、小尺寸的需求，SIP應(yīng)運(yùn)而生。SIP從封裝的角度出發(fā)，將多種功能芯片，如處理器、存儲(chǔ)器等集成在一個(gè)封裝模塊內(nèi)，成本相對(duì)于SoC大幅度降低。另外，晶圓制造工藝已經(jīng)來(lái)到7nm時(shí)代，后續(xù)還會(huì)往5nm、3nm挑戰(zhàn)，但伴隨而來(lái)的是工藝難度將會(huì)急劇上升，芯片級(jí)系統(tǒng)集成的難度越來(lái)越大。SIP給芯片集成提供了一個(gè)既滿足性能需求又能減少尺寸的解決方案。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康認(rèn)為，未來(lái)我國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)若想大力發(fā)展，必須實(shí)現(xiàn)從高速發(fā)展向高質(zhì)量發(fā)展的轉(zhuǎn)變，“封裝中道”的崛起和先進(jìn)封裝技術(shù)的進(jìn)步，是封裝技術(shù)發(fā)展帶來(lái)的創(chuàng)新機(jī)遇；高性能計(jì)算機(jī)、高頻、高速、高可靠、低延遲、微系統(tǒng)集成等需求推動(dòng)了AIP、FC、2.5D/3D、Fan-out扇出型封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用，這是5G+AI發(fā)展帶來(lái)的機(jī)遇。

5G時(shí)代我國(guó)封裝行業(yè)迎來(lái)了很多機(jī)遇，但也面臨著一定的挑戰(zhàn)。于燮康認(rèn)為目前需要解決的主要問(wèn)題有四點(diǎn)：一要進(jìn)一步縮小先進(jìn)封裝技術(shù)差距；二要進(jìn)一步補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈上的短板；三要解決人才的引進(jìn)和培養(yǎng)問(wèn)題，做大做強(qiáng)封裝企業(yè)；四要解決先進(jìn)封裝平臺(tái)的布局，實(shí)現(xiàn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。