外媒：驍龍875成本暴增60％ 明年安卓旗艦將漲價(jià)

進(jìn)入5G時(shí)代之后，由于元器件成本的壓力，安卓手機(jī)尤其是高端旗艦機(jī)價(jià)格普漲。據(jù)外媒報(bào)道，最新爆料顯示，驍龍875的價(jià)格將進(jìn)一步上漲，比驍龍865要貴60%以上，這可能逼迫安卓旗艦機(jī)的新一輪漲價(jià)。

爆料稱，整個(gè)驍龍865組件的成本再150-160美元之間，而驍龍875的成本則高達(dá)250美元（約合人民幣1700+），漲幅超過(guò)60%。根據(jù)爆料者Sleepy Kuma的說(shuō)法，小米目前正在討論其下一代旗艦應(yīng)該如何定價(jià)。

據(jù)報(bào)道，小米計(jì)劃進(jìn)一步壓縮相機(jī)鏡頭和其它組件的價(jià)格，最有可能向大眾推出具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。

但如果傳言為真，毫無(wú)疑問(wèn)會(huì)導(dǎo)致明年安卓旗艦機(jī)價(jià)格更加昂貴。

據(jù)此前爆料，驍龍875是高通首款基于5nm工藝制程打造的旗艦SOC，它采用Kryo 685架構(gòu)，集成Adreno 660 GPU，搭載Spectra 580圖像處理引擎，支持802.11ax、四通道LPDDR5內(nèi)存。

不僅如此，驍龍875還將搭載高通驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這是繼X50和X55之后的高通第三代的5G解決方案，與之前X55正式發(fā)布正好間隔了一年的時(shí)間，尚不確定是集成驍龍X60還是外掛方案。

按照慣例，搭載高通驍龍875的旗艦終端預(yù)計(jì)會(huì)在2021年年初陸續(xù)登場(chǎng)。