蘋果Mac SoC預計2021上半年量產(chǎn) 成本將低于100美元

根據(jù)TrendForce旗下半導體研究處調(diào)查，蘋果上月正式發(fā)表自研ARM架構(gòu)Mac處理器(以下稱Mac SoC)，宣布Mac預計今年開始逐步導入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片統(tǒng)稱)，首款Mac SoC將采用臺積電(TSMC)5nm制程進行生產(chǎn)，預估此款SoC成本將低于100美金，更具成本競爭優(yōu)勢。

TrendForce指出，臺積電目前5奈米制程僅有計劃用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC進行批量生產(chǎn)中，以及計劃搭載于2021年新款iPad的A14X Bionic SoC將于第三季開始小量投片，而Mac SoC預計在2021上半年開始投片生產(chǎn)，因此實際應用Apple Silicon最新系列處理器的Mac產(chǎn)品，預估將在明年下半年問世。

由于ARM架構(gòu)早期定義在省電的優(yōu)異表現(xiàn)，已成功鞏固手機市場，隨著近年在運算效能上的高速成長，同時能夠兼顧低功耗與高效能表現(xiàn)，可望在高速運算市場與Intel競爭。此外，目前臺積電制程已超前Intel近兩個世代，可能為促使蘋果取代Intel CPU的成熟關(guān)鍵之一。

然而，蘋果此舉的關(guān)鍵要素仍在于成本考慮與整體生態(tài)系的實現(xiàn)，雖然Apple自行研發(fā)芯片需委由臺積電制造，但相較于目前市售200至300美元的Intel 10nm入門款雙核心Core-i3，采用臺積電5奈米制程制造的Mac SoC成本預估落在100美元左右，將更具優(yōu)勢。

另外，2021年Intel產(chǎn)品規(guī)劃仍在10nm制程，隨著Apple Silicon進入5奈米制程世代，在制程微縮的影響下，相同芯片尺寸能整合的晶體管數(shù)量將大幅增加，效能與省電表現(xiàn)將有機會與Intel主流處理器競爭。