以車(chē)規(guī)級(jí)國(guó)產(chǎn)MCU驅(qū)動(dòng)未來(lái)創(chuàng)新 ！芯旺亮相上海慕尼黑電子展

7月3日，有著中國(guó)電子行業(yè)風(fēng)向標(biāo)之稱(chēng)的2020上海慕尼黑電子展在國(guó)家會(huì)展中心（上海）盛大開(kāi)幕。作為全球電子信息行業(yè)2020年下半年的Global First Show，本屆展會(huì)主題圍繞5G產(chǎn)業(yè)革命、新基建等關(guān)鍵詞展開(kāi)，并推出中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)重振計(jì)劃，聚焦杰出產(chǎn)品與技術(shù)的融合創(chuàng)新價(jià)值傳遞，積極推動(dòng)并加速電子全行業(yè)發(fā)展升級(jí)。

本次展會(huì)芯旺不僅集中展示了基于KungFu架構(gòu)的王牌產(chǎn)品線車(chē)規(guī)級(jí)8&32位MCU，應(yīng)用于AIoT和工業(yè)領(lǐng)域多年的系列MCU產(chǎn)品也悉數(shù)亮相，吸引現(xiàn)場(chǎng)觀眾駐足了解最新的國(guó)產(chǎn)MCU應(yīng)用領(lǐng)域之廣，紛紛感嘆國(guó)產(chǎn)芯片廠商成長(zhǎng)速度之快，國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)的崛起勢(shì)不可擋。

國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)MCU的創(chuàng)新與發(fā)展

在本次展會(huì)上，芯旺展出了8位/32位兩條產(chǎn)品線的MCU產(chǎn)品。其中，基于KungFu32自主架構(gòu)的KF32A、KF32F、KF32L、KF32LS等四個(gè)系列32位MCU產(chǎn)品分別定位于汽車(chē)電子、工業(yè)控制、AIoT三大方向。車(chē)規(guī)級(jí)KF32A系列主要應(yīng)用在汽車(chē)BCM（車(chē)身控制器）/ECU、T-BOX、門(mén)窗控制、空調(diào)、照明、逆變器、倒車(chē)?yán)走_(dá)等；工業(yè)級(jí)KF32F系列著力應(yīng)用在電機(jī)、伺服、電源、逆變器領(lǐng)域；KF32L系列和單組電源型KF32LS系列，專(zhuān)注的應(yīng)用領(lǐng)域主要在AIoT、智能家居、儀表控制、可穿戴設(shè)備、語(yǔ)音識(shí)別、指紋識(shí)別。

慕展期間，芯旺微電子VP丁丁在國(guó)際汽車(chē)電子和電動(dòng)車(chē)創(chuàng)新論壇發(fā)表的主題演講《探索與挑戰(zhàn)|32位車(chē)規(guī)級(jí)國(guó)產(chǎn)MCU驅(qū)動(dòng)未來(lái)創(chuàng)新》中表示，相比消費(fèi)電子領(lǐng)域，汽車(chē)領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體故障率的要求嚴(yán)苛得多。車(chē)規(guī)級(jí)芯片相比消費(fèi)級(jí)芯片，存在研發(fā)周期長(zhǎng)、設(shè)計(jì)門(mén)檻高、資金投入大和認(rèn)證周期長(zhǎng)等高門(mén)檻特性，此外，AEC-Q100質(zhì)量認(rèn)證對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)MCU的“功能、工作溫度和可靠性”等指標(biāo)的要求非常嚴(yán)苛，其中包括Grade 1級(jí)溫度范圍（-40~125℃）、使用壽命在 15 年 20 萬(wàn)公里左右等方面的要求。這些僅次于航空航天、兵器、艦船領(lǐng)域的軍工級(jí)芯片要求，車(chē)規(guī)MCU必須在質(zhì)量、可靠性、成本、功率及安全等方面全面達(dá)標(biāo)才能滿足汽車(chē)正常運(yùn)行需求。

芯旺微電子VP丁丁發(fā)表主題演講

國(guó)際汽車(chē)電子協(xié)會(huì)對(duì)車(chē)規(guī)MCU推出以下三種標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，以確保汽車(chē)電子產(chǎn)品的安全運(yùn)行。

①AEC-Q100可靠性標(biāo)準(zhǔn)；

②符合零失效(Zero Defect)的供應(yīng)鏈質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)IATF 16949規(guī)范；

③符合ISO26262標(biāo)準(zhǔn)的ASIL功能安全保證級(jí)別。

這些認(rèn)證提高了MCU企業(yè)進(jìn)軍汽車(chē)市場(chǎng)的門(mén)檻，“長(zhǎng)-高-高-大”也進(jìn)一步加大了車(chē)規(guī)MCU的研發(fā)難度，部分企業(yè)難以企及。

ChipON從2009年正式推出車(chē)規(guī)MCU領(lǐng)域的企業(yè)，是大中華地區(qū)第一家達(dá)到Grade 1（-40~125℃）工作溫度范圍且集成100萬(wàn)次擦寫(xiě)壽命EEPROM 的Flash MCU的芯片廠商。經(jīng)過(guò)十?dāng)?shù)年的發(fā)展，芯旺利用多年來(lái)的技術(shù)積累和開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，做到了從芯片的設(shè)計(jì)、制造到品控，每個(gè)環(huán)節(jié)均滿足汽車(chē)電子的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，并通過(guò)持續(xù)投入自建可靠性實(shí)驗(yàn)室，來(lái)保障產(chǎn)品合規(guī)，助力車(chē)規(guī)級(jí)MCU的發(fā)展和探索，并以此長(zhǎng)期樹(shù)立國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)MCU的標(biāo)桿。

在汽車(chē)IC領(lǐng)域，芯旺要做的還遠(yuǎn)不止于推出符合車(chē)規(guī)級(jí)的MCU產(chǎn)品，在完善車(chē)規(guī)不同型號(hào)MCU產(chǎn)品供應(yīng)和構(gòu)建國(guó)產(chǎn)MCU技術(shù)生態(tài)方面，芯旺同樣作出了卓越又具備成效的努力。

隨著自動(dòng)駕駛、無(wú)人駕駛等技術(shù)的發(fā)展，汽車(chē)電動(dòng)化、智能化趨勢(shì)的到來(lái)，以及ADAS、自動(dòng)駕駛、車(chē)載通信、汽車(chē)網(wǎng)絡(luò)等新技術(shù)的發(fā)展和普及，一輛汽車(chē)上可能搭載上百顆MCU，覆蓋多種產(chǎn)品型號(hào)。而對(duì)于汽車(chē)生產(chǎn)商來(lái)說(shuō)，將MCU訂單分散給不同廠家并不具備高效和降低成本優(yōu)勢(shì)，由此，產(chǎn)品線完整的MCU廠家在市場(chǎng)上尤為可貴。

為更好服務(wù)汽車(chē)生產(chǎn)商，芯旺陸續(xù)推出了8位和32位車(chē)規(guī)MCU產(chǎn)品線，截止2020年上半年，車(chē)規(guī)MCU產(chǎn)品型號(hào)已經(jīng)接近30款，產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋車(chē)身控制、汽車(chē)電源與電機(jī)、汽車(chē)照明、儀表輔助與車(chē)聯(lián)網(wǎng)、雷達(dá)等汽車(chē)前裝應(yīng)用場(chǎng)景。

ChipON車(chē)規(guī)級(jí)MCU實(shí)現(xiàn)了三大創(chuàng)新：一是采用了自主的32位處理器內(nèi)核，二是實(shí)現(xiàn)了性能與功耗的平衡，三是外設(shè)資源的多樣性。

KungFu32是混合精簡(jiǎn)指令集(RISC)CPU；采用模數(shù)混合設(shè)計(jì)，具有多樣性外設(shè)資源；作為一個(gè)通用32位處理器平臺(tái)，具有持續(xù)可發(fā)展能力。在當(dāng)前中美貿(mào)易摩擦的背景下，不存在芯片IP授權(quán)“卡脖子”問(wèn)題，也沒(méi)有被禁用的風(fēng)險(xiǎn)。

KF32A系列車(chē)規(guī)級(jí)MCU的主頻最高可達(dá)120Mhz/150DMIPS，但動(dòng)態(tài)功耗能低至60uA/M，Shutdown功耗為0.2uA，Standby+RTC功耗為1.5uA，在性能和功耗之間實(shí)現(xiàn)了很好的平衡。外設(shè)資源的多樣性也是一大創(chuàng)新。在汽車(chē)接口方面，單芯片可提供最高6路的CAN2.0 和最高4路的LIN2.0通道。在功能外設(shè)方面，單芯片可提供豐富的數(shù)字外設(shè)和模擬外設(shè)，可以滿足汽車(chē)控制域的控制需求。

KungFu積極擁抱IoT市場(chǎng)

除了汽車(chē)市場(chǎng)，ChipON在此次墨展上海展示了在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的眾多應(yīng)用。基于KungFu32自主架構(gòu)KF32L系列和單組電源型KF32LS系列，專(zhuān)注的應(yīng)用領(lǐng)域主要在AIoT、智能家居、儀表控制、可穿戴設(shè)備、語(yǔ)音識(shí)別、指紋識(shí)別。

在展會(huì)同期活動(dòng)《國(guó)際嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新論壇》中，芯旺FAE經(jīng)理盧恒洋發(fā)表《ChipON MCU 在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用》的主題演講，針對(duì)AIoT市場(chǎng)推出的產(chǎn)品系列極具特色優(yōu)勢(shì)，根據(jù)實(shí)現(xiàn)功能的不同，芯旺AIoT產(chǎn)品主要可以分成Touchkey型MCU和高性能混合信號(hào)MCU，前者主要適用于觸控式人機(jī)交互設(shè)備，如智能音箱、智能臺(tái)燈、智能面板等；后者側(cè)重滿足設(shè)備實(shí)現(xiàn)指紋識(shí)別和語(yǔ)音識(shí)別

等生物識(shí)別功能。

芯旺FAE經(jīng)理盧恒洋發(fā)表演講

高性能混合信號(hào)MCU中的典型是KF32L530。KF32L530是一款應(yīng)AIoT場(chǎng)景而生的通用型MCU，可廣泛應(yīng)用于手持智能設(shè)備、智能家居、智能網(wǎng)關(guān)、溫控器、智能醫(yī)療等設(shè)備中。

KF32L530采用了MCU+TouchKey+RTC+音頻IC四合一設(shè)計(jì)，既在節(jié)省了物料成本的基礎(chǔ)上為主流的生物識(shí)別方式提供了實(shí)現(xiàn)通路，又以高集成度的方式平衡了低功耗和高性能需求。監(jiān)測(cè)顯示，基于KF32L530的智能門(mén)鎖方案整體待機(jī)功耗可低至10uA。與傳統(tǒng)分立方案智能門(mén)鎖產(chǎn)品的功耗相比，幾乎節(jié)約了一半的功耗。

針對(duì)不同場(chǎng)景的特色化設(shè)計(jì)優(yōu)化，是芯旺MCU立足于不同領(lǐng)域應(yīng)用的根本，也是ChipON創(chuàng)新能力和技術(shù)實(shí)力的體現(xiàn)。

差異化創(chuàng)新，芯旺MCU屢獲認(rèn)可

憑借多年MCU領(lǐng)域的技術(shù)自研實(shí)力，芯旺的全自主可控差異化道路經(jīng)受住了市場(chǎng)的考驗(yàn)，創(chuàng)新性的內(nèi)核架構(gòu)令國(guó)產(chǎn)MCU的性能達(dá)到了新高度，特別是在32位MCU領(lǐng)域，基于“KungFu”架構(gòu)的KF32系列在保證和提升高可靠性能的同時(shí)，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了在低功耗、高可靠、高性能三方面的極致均衡，補(bǔ)齊了三者無(wú)法全部兼容的短板，使得芯旺MCU產(chǎn)品在汽車(chē)、工業(yè)、白電、AIoT等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用并受到業(yè)界好評(píng)。

2020年6月28日，經(jīng)過(guò)IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師以及媒體分析師團(tuán)隊(duì)歷時(shí)7個(gè)月的層層選拔，芯旺憑借全自主IP “KungFu”內(nèi)核架構(gòu)處理器的32位MCU完整生態(tài)鏈和優(yōu)秀的市場(chǎng)表現(xiàn)，在“2020年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)”評(píng)選活動(dòng)中脫穎而出，成功斬獲“2020年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之五大中國(guó)創(chuàng)新IC設(shè)計(jì)公司獎(jiǎng)”，贏得了業(yè)界同行和用戶(hù)的一致認(rèn)可和好評(píng)。

這是芯旺繼獲“2018年度最佳MCU設(shè)計(jì)獎(jiǎng)”“2019年度最具創(chuàng)新精神IC設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)”和“2019年度最佳國(guó)產(chǎn)MCU獎(jiǎng)”等業(yè)內(nèi)嘉獎(jiǎng)后再次得到業(yè)界認(rèn)可，連續(xù)三年中，芯旺已經(jīng)包攬了多項(xiàng)IC設(shè)計(jì)行業(yè)大獎(jiǎng)。

創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，鑄就國(guó)芯基石

芯旺將始終致力于國(guó)產(chǎn)高端芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，不斷突破KungFu內(nèi)核架構(gòu)在MCU領(lǐng)域的核心技術(shù)創(chuàng)新，著力打造國(guó)產(chǎn)自主IP KungFu生態(tài)圈，切實(shí)提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供新的創(chuàng)新點(diǎn)和增長(zhǎng)點(diǎn)。當(dāng)下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)黃金發(fā)展期，芯旺將積極把握中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“黃金時(shí)代”的發(fā)展機(jī)遇，不斷發(fā)展創(chuàng)新技術(shù)，探索“中國(guó)智造”背景下MCU的更多創(chuàng)新可能。