這些存儲(chǔ)芯片，滿足你對(duì)智能汽車所有的想象！

試想一下，當(dāng)你出門(mén)上班,汽車已停在家門(mén)口等候,一路上，你的汽車根據(jù)路況和周邊環(huán)境，自動(dòng)為你調(diào)整車道，安全抵達(dá)公司后，立即為你尋找泊車位，等待你下班再次喚醒出發(fā)……

圖片來(lái)源：經(jīng)濟(jì)觀察報(bào)

你可能覺(jué)得這是某個(gè)科幻電影里的場(chǎng)景，但隨著傳統(tǒng)汽車向智能汽車、自動(dòng)駕駛演進(jìn)，這一場(chǎng)景正在逐步成為現(xiàn)實(shí)。如今，在5G、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展下，汽車再也不是簡(jiǎn)單的四輪代步工具，而是集傳感器、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)、人機(jī)互動(dòng)系統(tǒng)、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）于一體的智能空間。

有專業(yè)人士預(yù)測(cè)，未來(lái)三年，汽車將超過(guò)平板電腦、智能手機(jī)，成為最活躍的移動(dòng)智能設(shè)備，屆時(shí)將會(huì)產(chǎn)生巨大的數(shù)據(jù)流。IHS調(diào)查表明，其中，自動(dòng)駕駛汽車將在2020年至2040年之間以63%的速度增長(zhǎng)。智能汽車市場(chǎng)的海量數(shù)據(jù)需求，推動(dòng)了汽車存儲(chǔ)產(chǎn)品及技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展，也對(duì)當(dāng)前存儲(chǔ)芯片在容量、速度、安全性等各方面等迎來(lái)了新的挑戰(zhàn)。

對(duì)于車主而言，汽車消費(fèi)存儲(chǔ)產(chǎn)品最為熟悉的，莫過(guò)于行車記錄儀上使用的存儲(chǔ)卡了。實(shí)際上，從傳統(tǒng)的中控大屏到愈發(fā)智能的汽車“大腦”，從傳統(tǒng)的行車記錄儀到智能語(yǔ)音控制的車載互聯(lián)終端，汽車電子各功能單元的數(shù)據(jù)、程序存儲(chǔ)都需要更高性能的存儲(chǔ)芯片，來(lái)保障車載導(dǎo)航、娛樂(lè)系統(tǒng)、駕駛輔助、安全信息備份以及車載系統(tǒng)等應(yīng)用的正常運(yùn)行。

不管是國(guó)內(nèi)還是海外，自動(dòng)駕駛已成為當(dāng)前最炙手可熱的領(lǐng)域之一，眾所周知，自動(dòng)駕駛等級(jí)分為：L1駕駛輔助、L2是部分自動(dòng)化、L3有條件的自動(dòng)化、L5是全自動(dòng)化，而不同的自動(dòng)駕駛級(jí)別需要不同的DRAM內(nèi)存。一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)L3級(jí)的智能汽車需要至少16GB的DRAM和256GB的NAND存儲(chǔ)器，而一個(gè)L4或L5級(jí)的全自動(dòng)駕駛汽車業(yè)內(nèi)預(yù)估則需要74GB的DRAM和高達(dá)1TB的NAND，

此外，在關(guān)乎整車行駛安全性的部分，存儲(chǔ)器在響應(yīng)速度、抗振動(dòng)、可靠性、糾錯(cuò)機(jī)制、Debug機(jī)制、可回溯性以及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的高度穩(wěn)定性等方面的要求也更高。

面對(duì)智能汽車、自動(dòng)駕駛給車載存儲(chǔ)帶來(lái)的機(jī)遇，宏旺半導(dǎo)體ICMAX結(jié)合自身技術(shù)積累，推出了eMMC/DDR/LPDDR/SSD/DIMM等大容量、高性能和高穩(wěn)定性的存儲(chǔ)產(chǎn)品，致力于為車載存儲(chǔ)器提供優(yōu)質(zhì)的存儲(chǔ)產(chǎn)品和解決方案。

eMMC技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

· 容量范圍廣泛，最高可達(dá)128GB；

· 讀寫(xiě)速度快，eMMC5.1最大讀取速度是136MB/s 、寫(xiě)入速度是80MB/s；

· 采用統(tǒng)一的MMC標(biāo)準(zhǔn)接口，將NAND Flash及其控制芯片封裝在一顆BGA芯片內(nèi)，極大地滿足了用戶高性能、高可靠性的存儲(chǔ)需求；

· 消費(fèi)級(jí)工作溫度為 -25°C~70°C ，工業(yè)級(jí)的為-40°C~85°C，能夠適應(yīng)極端氣候變化；

DDR技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

· 夠小、夠輕、夠薄，最大可存儲(chǔ)512M×16的數(shù)據(jù)；

· 在提高性能、降低總擁有成本的同時(shí)減少能耗；

· 具有內(nèi)糾錯(cuò)碼 (ECC)功能，提高了數(shù)據(jù)可靠性并減少了系統(tǒng)糾錯(cuò)負(fù)擔(dān)；

· DDR4 封裝尺寸為BGA 96Ball  8*14mm/7.5*13.5mm/9*14mm，工作溫度0°C~85°C，并具有2666 Mbps 的工作頻率，，能夠以出色的速度傳輸數(shù)據(jù)，更高的數(shù)據(jù)帶寬可以快速、輕松地處理大量工作負(fù)載；

SSD技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

· 擁有2.5寸、mSATA、M.2 NGFF 、M.2 NVME等不同的SSD系列，容量高達(dá)512GB，支持超大容量車載應(yīng)用；

· 支持?jǐn)嚯姳Ｗo(hù)，能夠應(yīng)對(duì)車載供電異常；

· 具備低溫低耗、抗沖擊、抗震動(dòng)性等優(yōu)點(diǎn)，能在平臺(tái)惡劣的工作環(huán)境下正常工作；

· 兼容蘋(píng)果系統(tǒng)、微軟系統(tǒng)、Linux系統(tǒng)、安卓系統(tǒng)各大主流平臺(tái)；

如今，與國(guó)際大廠相比，國(guó)內(nèi)品牌在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、認(rèn)證以及需求把控方面無(wú)疑更懂本土客戶，宏旺半導(dǎo)體致力于推出更貼近本土市場(chǎng)的定制化存儲(chǔ)解決方案，將產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定及安全等多方面的質(zhì)量指標(biāo)做到符合標(biāo)準(zhǔn)，充分滿足汽車前后裝市場(chǎng)的各種定制化應(yīng)用需求。

隨著智能汽車、自動(dòng)駕駛的逐步升級(jí)，數(shù)據(jù)量的飛速增長(zhǎng)將催生汽車存儲(chǔ)更大的發(fā)展空間，與此同時(shí)也帶來(lái)了較大的挑戰(zhàn)。在這樣的背景下，宏旺半導(dǎo)體將進(jìn)一步發(fā)力存儲(chǔ)芯片國(guó)產(chǎn)化替代，嚴(yán)格把控產(chǎn)品的質(zhì)量，提供更多樣化的存儲(chǔ)方案。