總投資11.5億元，銳杰微SiP芯片研制及高端封測生產基地落成

7月25日，位于新鄭智能終端產業(yè)港的銳杰微科技集團SiP芯片研制及高端封測生產基地落成。這一項目打破了河南省內集成電路產業(yè)缺少的局面，彌補了集成電路產業(yè)空白，將提升高端制造業(yè)核心配套率。

銳杰微科技（鄭州）有限公司年產SiP封裝芯片5億顆項目由成都銳杰微科技有限公司投資建設，該公司是一家專注于國產SiP芯片研發(fā)，同時擁有高端封測制造能力的高新技術企業(yè)，擁有國內領先的SiP芯片研發(fā)團隊、封裝設計仿真團隊、封裝加工制造團隊，以及成品測試與考核驗收技術團隊，擁有120多家研究所以及科研院校客戶以及眾多的商業(yè)客戶。

項目總投資11.5億元，其中一期總投資4億元，建設4條芯片封裝生產線，年產 1.7億顆 ，產值 5.2億元；二期計劃投資7.5億元，建設7條封裝生產線，以及與解放軍信息工程大學先進技術研究院及國家交換芯片技術中心聯(lián)合成立國家級工程中?、研發(fā)中心及高端制造中心，年產 3.2億顆 ，產值 9.8億元。項目全面達產后年產值可達15億元，年納稅4500萬元，解決就業(yè)1200人。

目前，該項目基礎設施、生產設備已全部到位，準備進行設備調試，預計8月中旬具體生產條件，爭取8月底產品面世。