MEMS，半導(dǎo)體后又一個(gè)大風(fēng)口

敏芯股份（688286）即將科創(chuàng)板上市，賽微電子（300456）已經(jīng)成為全球領(lǐng)先的MEMS代工企業(yè)，華登、元禾、中科創(chuàng)星等硬科技領(lǐng)域頭部創(chuàng)投機(jī)構(gòu)，也都早早布局MEMS領(lǐng)域重點(diǎn)企業(yè)……

集成電路遵循摩爾定律向著7nm、5nm工藝演進(jìn)，而傳感器、執(zhí)行器等元器件，也憑借MEMS技術(shù)，向著小型化、微型化演進(jìn)，以便能夠更緊密地集成于越來越小型化的電子設(shè)備中。

但在MEMS領(lǐng)域，中國(guó)企業(yè)整體實(shí)力偏弱，競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力甚至要遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于集成電路行業(yè)，在全球頭部企業(yè)中，真正掌握核心技術(shù)的中國(guó)企業(yè)，少之又少……