Intel筆記本平臺路線圖全泄露:Tiger Lake獨力支撐大局
最近有黑客從Intel那里搞到了一大批文件,里面內(nèi)容非常豐富,有未來產(chǎn)品規(guī)劃,有各種已發(fā)布或未發(fā)布產(chǎn)品的驅(qū)動、BIOS等等文件,也有產(chǎn)品規(guī)格書等等東西。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202008/416860.htm我們現(xiàn)在手頭拿到的第一批泄漏文件中有一個名為“ww18-20-intel-mobile-business-5q-nda-roadmap-with-wm.pptm”的演示文稿,其中的內(nèi)容是未來多個季度中,Intel對其移動平臺的規(guī)劃路線圖,一起來看一下。
首先是面向企業(yè)級客戶的產(chǎn)品線。
從Tiger Lake開始,原本的-Y系列被改成了UP4,原本的-U則成為UP3,-H系列不變,而-G系列,也就是和AMD合作的產(chǎn)品,則是被砍掉了(我們都知道)。
從Tiger Lake開始,U系列處理器將提供兩種功耗選項,也就是上面所說的UP3和UP4這兩種,其中UP3的功耗范圍為15~28W,UP4的功耗范圍為7~15W。
需要注意的是,兩種系列的封裝形式并不相同。
來看路線圖,目前的超低壓處理器系列Amber Lake-Y將會在這個季度(Q3)末進入EOL,由Tiger Lake-UP4所代替,Comet Lake-U的生命周期非常長,并且新的支持LPDDR4的V2版本已經(jīng)于上個季度出貨了,未來兩種版本將并行。
Tiger Lake從第四季度開始才會開始生命周期,也就是說9月2日的發(fā)布應(yīng)該還是紙面發(fā)布,真正要買到Tiger Lake的產(chǎn)品還是要等到10月以后。
另外最慘的是標(biāo)壓端,也就是-H的處理器。現(xiàn)在的Comet Lake-H將一直用到明年第二季度末,由于Tiger Lake-H延期、Rocket Lake-U不知道是被取消還是延期,Comet Lake-H將獨力支撐Intel的移動高性能端。
UP3系列的處理器陣容如上圖,較Ice Lake-U系列的變化是多了頻率更高的Core i7-1185G7,Ice Lake-U時代最強的應(yīng)該是給蘋果定制的Core i7-1068G7。
在Y/UP4系列上,明年將不再有14nm的產(chǎn)品。
Xeon W和Core H的產(chǎn)品線情況,Core i7-10875H基本上就是要靠自己打天下了。
接下來是消費級產(chǎn)品的路線圖,實際與商用的沒什么大的區(qū)別,值得注意的是,有-N系列的產(chǎn)品線,也就是Atom處理器。
另外,Tiger Lake的UP3和UP4系列的功耗范圍與商用版不一樣,UP3是12~28W,UP4則是7~15W(PPT這么寫的,跟后面有點對不上)。
具體的產(chǎn)品和型號,Ice Lake是一個只有消費級產(chǎn)品的系列,未來將會被Tiger Lake完整代替掉。
再來說說Tiger Lake,它的新特性有Xe GPU、Thunderbolt 4和PCIe 4.0。
Tiger Lake UP3上面將有4條直連CPU的PCIe 4.0通道,未來的低壓本子上獨顯終于可以不用擠OPI總線了,可以搭配一些性能不錯的獨顯。
另外Tiger Lake在視頻解碼方面有一定提升,表現(xiàn)在支持8K30、10-bit的AV1解碼,HEVC和VP9解碼的規(guī)格上升至8K60、12-bit。
這份PPT包含的有效信息基本上就是這些了,可以看到Intel在今年下半年到明年上半年都要靠Tiger Lake來打,所以他們對這套平臺是相當(dāng)重視的,具體體現(xiàn)在它有一場專屬的發(fā)布會。
標(biāo)壓端,短時間內(nèi)可能要靠TDP拉升至35W的四核Tiger Lake來應(yīng)付,八核的Tiger Lake-H延期到不知道什么時候,所以在今年到明年,產(chǎn)品上有優(yōu)勢的AMD在移動端上是要吞下很大一塊份額了。
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