華天科技：專注封測領域，5nm封測正在進行時

自從2018年以來，國產(chǎn)芯片一直在風口浪尖上，產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)相關龍頭公司持續(xù)受到市場關注。2020年8月24日，市場上傳來令人振奮的消息，A股上市公司華天科技（002185）在互動平臺表示，南京廠日前投產(chǎn)，公司目前已具備基于5nm芯片的封測能力。

雖然距離5nm芯片完全國產(chǎn)化量產(chǎn)還有一定差距，但是如今國產(chǎn)封測能力已經(jīng)具備，在我國全力扶持芯片產(chǎn)業(yè)的背景下，5nm晶圓代工廠產(chǎn)出5nm芯片的那一天還會遠嗎？

本土晶圓廠擴產(chǎn)刺激公司業(yè)績提升

從國內(nèi)封測廠市場占有率來看，本土三大封測龍頭長電、通富、華天全球市占率合計約20%，長期占據(jù)全球封測廠商排名前7名，具有較強規(guī)模優(yōu)勢和本土化率。

就目前國內(nèi)晶圓制造廠產(chǎn)能來看，長江存儲與長鑫存儲兩大存儲基地仍處于起步階段，雖然現(xiàn)階段產(chǎn)能規(guī)模尚不具備全球競爭力，但是在《若干政策》加持下，未來或許有望參與到全球競爭當中。而目前具有國際競爭力的國內(nèi)晶圓代工廠還包括中芯國際，其14nm制程芯片已經(jīng)于近期實現(xiàn)量產(chǎn)，有望帶動先進封裝產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。

華天科技一直是中國內(nèi)地排名前列的龍頭企業(yè)，也是全球營收排名靠前的封測企業(yè)。2018年，根據(jù)Yole Developpement的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018年華天科技在全球封測企業(yè)營收排序中排名第7。雖然通富微電力壓華天科技排名第六，長電科技位列當年全球第三，但是國內(nèi)封測三雄里，華天科技最早具備5nm封測能力。

Cis產(chǎn)能滿載，半年報預期大幅增長

華天科技目前還沒有披露審計后的2020年半年報，但根據(jù)公司此前公布的半年報預告，預計2020年上半年實現(xiàn)凈利潤2.30至2.90億元，同比增長169%至239%，中值為2.60億元，同比增長204%。2020年二季度凈利潤區(qū)間1.67至2.27億元，環(huán)比增長165%至260%，其中中值1.97億元，環(huán)比增長213%。

受益半導體國產(chǎn)替代加速及手機多攝滲透率提升，公司CIS產(chǎn)能緊缺，西安及昆山廠自2019年下半年起收入持續(xù)大幅增長，帶動凈利潤提升。其中西安廠2019年下半年凈利潤1.12億，環(huán)比增長273%，昆山廠2019年下半年凈利潤0.17億，環(huán)比大幅扭虧，目前公司在手訂單飽滿，景氣度較好。

5nm封測能力領先全行業(yè)

為持續(xù)保持核心競爭力，華天科技自設立以來，一直十分重視技術和產(chǎn)品創(chuàng)新，通過技術攻關，逐步掌握了國際上先進的新型高密度集成電路封裝核心技術，伴隨南京基地5nm封測生產(chǎn)線投產(chǎn)，公司現(xiàn)有封裝技術水平及科技研發(fā)實力已處于國內(nèi)同行業(yè)領先地位。

截至2019年，華天科技作為國家高新技術企業(yè)，已掌握了MCM（MCP）、BGA/LGA、3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、Memory等集成電路先進封裝技術。公司承擔了多項國家重大科技專項項目（課題）的研發(fā)任務，榮獲“中國半導體市場值得信賴品牌”、“中國半導體市場最具影響力企業(yè)”和“中國十大半導體封裝測試企業(yè)”等榮譽和稱號，多個產(chǎn)品和技術被評為“中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術”。伴隨5nm封測業(yè)務快速落地，華天科技業(yè)績有望進一步提升。