華天科技：專注封測(cè)領(lǐng)域，5nm封測(cè)正在進(jìn)行時(shí)

自從2018年以來，國(guó)產(chǎn)芯片一直在風(fēng)口浪尖上，產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)相關(guān)龍頭公司持續(xù)受到市場(chǎng)關(guān)注。2020年8月24日，市場(chǎng)上傳來令人振奮的消息，A股上市公司華天科技（002185）在互動(dòng)平臺(tái)表示，南京廠日前投產(chǎn)，公司目前已具備基于5nm芯片的封測(cè)能力。

雖然距離5nm芯片完全國(guó)產(chǎn)化量產(chǎn)還有一定差距，但是如今國(guó)產(chǎn)封測(cè)能力已經(jīng)具備，在我國(guó)全力扶持芯片產(chǎn)業(yè)的背景下，5nm晶圓代工廠產(chǎn)出5nm芯片的那一天還會(huì)遠(yuǎn)嗎？

本土晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)刺激公司業(yè)績(jī)提升

從國(guó)內(nèi)封測(cè)廠市場(chǎng)占有率來看，本土三大封測(cè)龍頭長(zhǎng)電、通富、華天全球市占率合計(jì)約20%，長(zhǎng)期占據(jù)全球封測(cè)廠商排名前7名，具有較強(qiáng)規(guī)模優(yōu)勢(shì)和本土化率。

就目前國(guó)內(nèi)晶圓制造廠產(chǎn)能來看，長(zhǎng)江存儲(chǔ)與長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)兩大存儲(chǔ)基地仍處于起步階段，雖然現(xiàn)階段產(chǎn)能規(guī)模尚不具備全球競(jìng)爭(zhēng)力，但是在《若干政策》加持下，未來或許有望參與到全球競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中。而目前具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的國(guó)內(nèi)晶圓代工廠還包括中芯國(guó)際，其14nm制程芯片已經(jīng)于近期實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，有望帶動(dòng)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。

華天科技一直是中國(guó)內(nèi)地排名前列的龍頭企業(yè)，也是全球營(yíng)收排名靠前的封測(cè)企業(yè)。2018年，根據(jù)Yole Developpement的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018年華天科技在全球封測(cè)企業(yè)營(yíng)收排序中排名第7。雖然通富微電力壓華天科技排名第六，長(zhǎng)電科技位列當(dāng)年全球第三，但是國(guó)內(nèi)封測(cè)三雄里，華天科技最早具備5nm封測(cè)能力。

Cis產(chǎn)能滿載，半年報(bào)預(yù)期大幅增長(zhǎng)

華天科技目前還沒有披露審計(jì)后的2020年半年報(bào)，但根據(jù)公司此前公布的半年報(bào)預(yù)告，預(yù)計(jì)2020年上半年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.30至2.90億元，同比增長(zhǎng)169%至239%，中值為2.60億元，同比增長(zhǎng)204%。2020年二季度凈利潤(rùn)區(qū)間1.67至2.27億元，環(huán)比增長(zhǎng)165%至260%，其中中值1.97億元，環(huán)比增長(zhǎng)213%。

受益半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代加速及手機(jī)多攝滲透率提升，公司CIS產(chǎn)能緊缺，西安及昆山廠自2019年下半年起收入持續(xù)大幅增長(zhǎng)，帶動(dòng)凈利潤(rùn)提升。其中西安廠2019年下半年凈利潤(rùn)1.12億，環(huán)比增長(zhǎng)273%，昆山廠2019年下半年凈利潤(rùn)0.17億，環(huán)比大幅扭虧，目前公司在手訂單飽滿，景氣度較好。

5nm封測(cè)能力領(lǐng)先全行業(yè)

為持續(xù)保持核心競(jìng)爭(zhēng)力，華天科技自設(shè)立以來，一直十分重視技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新，通過技術(shù)攻關(guān)，逐步掌握了國(guó)際上先進(jìn)的新型高密度集成電路封裝核心技術(shù)，伴隨南京基地5nm封測(cè)生產(chǎn)線投產(chǎn)，公司現(xiàn)有封裝技術(shù)水平及科技研發(fā)實(shí)力已處于國(guó)內(nèi)同行業(yè)領(lǐng)先地位。

截至2019年，華天科技作為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，已掌握了MCM（MCP）、BGA/LGA、3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、Memory等集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)。公司承擔(dān)了多項(xiàng)國(guó)家重大科技專項(xiàng)項(xiàng)目（課題）的研發(fā)任務(wù)，榮獲“中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)值得信賴品牌”、“中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)最具影響力企業(yè)”和“中國(guó)十大半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)”等榮譽(yù)和稱號(hào)，多個(gè)產(chǎn)品和技術(shù)被評(píng)為“中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”。伴隨5nm封測(cè)業(yè)務(wù)快速落地，華天科技業(yè)績(jī)有望進(jìn)一步提升。