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安森美全面布局碳化硅市場:汽車、新能源、5G

作者:白柴 時間:2020-09-01 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

目前,市場正處于快速增長中,根據(jù)各大咨詢機構(gòu)統(tǒng)計,在電源的功率因數(shù)校正(PFC)、太陽能逆變器、光伏逆變器、不間斷電源、5G、通信電源、高頻開關(guān)電源等領(lǐng)域都擁有非常廣闊的市場。與傳統(tǒng)硅材料相比,新一代的寬禁帶半導體材料可提供高場強、高能隙,以及高電子移動速度和熱導率,讓下一代半導體器件的性能得到革命性提升。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/202009/417802.htm

8月27日下午,半導體召開媒體交流會。會上,半導體電源方案部產(chǎn)品市場經(jīng)理王利民先生向電子產(chǎn)品世界等媒體,介紹了半導體碳化硅的策略和方案。

據(jù)介紹,安森美半導體的碳化硅策略主要側(cè)重于汽車、可再生能源、5G三個領(lǐng)域。

? 汽車領(lǐng)域,包含兩大方面。一是主驅(qū),即主驅(qū)逆變器(Traction Inverter),以及車載充電器(OBC)和DC-DC;二是電動汽車充電樁。根據(jù)目前的政策,到2020年電動汽車充電樁的部署將達到非常大的數(shù)量。此外,新基建、新的內(nèi)循環(huán)等一系列策略都在快速地帶動電動汽車充電樁的發(fā)展。

? 可再生能源并非新市場,且該市場在短期內(nèi)一直會是整個市場的主方向及趨勢。綠色、可再生能源一直處于快速增長中,可達300多GW的安裝能量。高壓高頻率器件在太陽能逆變器里有非常大的市場空間。

? 5G以及正預研的6G,在這類領(lǐng)先的通信電源場合中,電源對于高效率的需求非常巨大的。

電動汽車/混動汽車

提及安森美半導體碳化硅戰(zhàn)略市場,首先就是電動汽車和混動汽車。電動汽車會是未來碳化硅的主要驅(qū)動力之一,占整個碳化硅總體市場容量的約60%,碳化硅每年可以增加多達750美元的電池續(xù)航能力,碳化硅器件應(yīng)用于主驅(qū),OBC、DC-DC,可大幅度提高效率,因此能給電動汽車增加續(xù)航能力,有一些電動汽車從不可以銷售變成可以銷售,售價也大幅度地增長,因為續(xù)航里程和售價是成正比的。鑒于以上優(yōu)點,目前幾乎所有做主驅(qū)逆變器的廠家都以研究碳化硅做主驅(qū)為方向。

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在OBC和DC-DC領(lǐng)域,絕大部分廠家是使用碳化硅器件作為高效、高壓和高頻率的功率器件。例如,美國加利福尼亞州已簽署行政命令,到2030年要實現(xiàn)500萬輛電動車上路的目標;歐洲也有電動汽車全部替換燃油車的時間表;而在中國各大一線城市,電動汽車可以零費用上牌。這一系列政策都推動了電動汽車的大幅增長,電動汽車對于高壓、高頻率和高效率器件的需求也推動了碳化硅市場的大幅增長。

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安森美半導體可提供一套完整的汽車碳化硅方案,包括單管方案、模塊方案,以及各種電動車和混動車的車載充電器方案,并可提供整套電路圖紙、BOM以及實際的實物。例如,安森美的1200V碳化硅二極管產(chǎn)品,不只有多種電壓、電流和封裝可選擇,還可以選擇不同的晶圓工藝;650V第1.5代碳化硅二極管具有世界領(lǐng)先的壓降效率水平;此外,安森美還有1700V的高壓碳化硅器件。當然,安森美半導體的碳化硅器件全都滿足汽車規(guī)范,無需擔心安全性。

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5G電源和開關(guān)電源

安森美半導體第二個碳化硅戰(zhàn)略市場是:5G電源和開關(guān)電源(SMPS)領(lǐng)域。傳統(tǒng)的開關(guān)電源領(lǐng)域在Boost及高壓電源,對功率密度一直有著持之以恒的追求,從最早通信電源的金標、銀標,到現(xiàn)在5G通信電源,云數(shù)據(jù)中心電源,這些都對于高能效有非常高的要求。碳化硅器件沒有反向恢復,使得電源能效非常高,可達到98%的能效。電源和5G電源是碳化硅器件最傳統(tǒng),也是目前相對較大的一個市場。

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電動汽車充電器/樁

電動汽車充電樁也是安森美半導體碳化硅戰(zhàn)略市場之一。充電樁實現(xiàn)的方案有很多種,現(xiàn)在消費者最感興趣的就是直流快充。直流快充的充電樁需要非常大的充電功率以及非常高的充電效率,這些都需要通過高電壓來實現(xiàn)。在電動汽車充電樁的應(yīng)用里,碳化硅無論是在Boost,還是輸出的二極管,目前有很多使用主開關(guān)的碳化硅MOSFET電動汽車充電樁方案,其應(yīng)用前景非常廣闊。

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太陽能逆變器

作為傳統(tǒng)的新興市場,在太陽能逆變器領(lǐng)域,碳化硅二極管的使用量也非常巨大,每年太陽能逆變器的安裝量也持續(xù)增長,預計未來10-15年將會有15%的能源(目前是1%)來自太陽能。太陽能是免費的,且取之不竭用之不盡。國內(nèi)已出臺相關(guān)政策,個人可把太陽能電力賣回給國家電網(wǎng)。碳化硅半導體可應(yīng)用于太陽能逆變器的Boost,并且隨著現(xiàn)在太陽能逆變器成本的優(yōu)化,已經(jīng)能看到不少廠家會使用碳化硅的MOSFET作為主逆變的器件,來替換原來的三電平(逆變器)控制復雜電路。政策驅(qū)動方面,歐盟有20-20-20目標,即到2020年,能效提高20%,二氧化碳排放量降低20%,可再生能源要達到20%。NEA也設(shè)定了清潔能源目標,到2030年要滿足中國20%的能源需求。

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專業(yè)實力,可靠的方案

碳化硅二極管都具備大幅提高效率的特性,需要非常大的沖擊電流,導致它的應(yīng)用不管是在boost還是PFC都是需要扛住浪涌電流。針對這一點,安森美半導體為工程師和設(shè)計專家提供了一處非常貼心的設(shè)計。以1200V 15A的碳化硅二極管為例,在毫秒級的安森美半導體碳化硅二極管有10倍的過濾,在微秒級有50倍的過濾。而針對電動車主驅(qū)或者馬達驅(qū)動的應(yīng)用中對于碳化硅二極管雪崩的要求,安森美半導體碳化硅二極管也有提供雪崩能量的性能。

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此外,安森美半導體碳化硅器件有全球領(lǐng)先的可靠性。在H3TRB測試(高溫度/濕度/高偏置電壓)里,安森美半導體碳化硅二極管可以通過1000小時的可靠性測試。而在實際測試中,安森美會延長到2000小時,大幅領(lǐng)先于市場的可靠性水平。事實上,安森美半導體曾經(jīng)是JEDEC可靠性委員會的成員,寬禁帶可靠性標準委員會現(xiàn)已并入JEDEC標準委員會,安森美半導體正是可靠性標準委員會的專家之一。

Q&A

問:此前看到安森美半導體表示碳化硅的未來主要在于模塊,并將逐漸離開分立器件,您可否解釋市場為何會走向這一趨勢?安森美半導體具體又是如何規(guī)劃這方面的?

王利民:從我的觀點來看,整個碳化硅市場一直都會是分立器件和模塊兩者共有的市場。模塊當然會是市場中比較大的部分,比如剛剛我在演講中提到的電動汽車領(lǐng)域,這個領(lǐng)域?qū)翘蓟璧闹髁髭厔?。就電動汽車領(lǐng)域的碳化硅MOSFET或二極管來說,它的市場容量確實是以模塊式的為主。為什么叫它模塊式呢?因為目前,我們眾所周知的一個最大的碳化硅的用戶,它用碳化硅分立器件的成品封裝到模塊里,所以它既是模塊,同時也是一個單管的分立器件的成品。目前是這樣的市場狀況。

未來,不少的客戶也在看向模塊,把碳化硅的晶圓集中到模塊里。我們認為,模塊絕對是碳化硅器件一個重要的方向。同時,模塊的設(shè)計主要集中在比較大的功率方面,比如幾十千瓦或幾百千瓦級別的車載逆變器。實際上,碳化硅器件還有很多的應(yīng)用領(lǐng)域,除了電動汽車以外,還有電動汽車上OBC和DC-DC。事實上,目前幾乎所有的設(shè)計都以單管為主。因此在汽車領(lǐng)域,我們可以認為一大半的趨勢是模塊,一小半是單管。

在非汽車領(lǐng)域,例如太陽能逆變器、通信電源、5G電源以及剛剛提到的電動汽車充電樁(十幾千瓦級別)。目前市場上,據(jù)我們所知,在充電樁領(lǐng)域還沒有客戶用模塊的方案,而都是單管的方案。如果按照數(shù)量,市場是以單管為主。如果按照金額,將來的市場也許會有一部分金額是模塊那邊。通過剛剛的演講,大家也可以了解到,安森美半導體提供單管和模塊等所有產(chǎn)品。對于安森美半導體而言,碳化硅的器件都是我們重點關(guān)注的,包括單管和模塊。

問:目前在電動汽車充電樁市場,市場占比能達到多少?

王利民:電動汽車的充電樁市場分兩種。如果是電動汽車車載充電器(OBC)與車載DC-DC,那么碳化硅的占比是非常高的。因為車載為了增加續(xù)航,通常把電池電壓提得比較高。在高電壓、高頻率和高效率器件里,幾乎是必須要用碳化硅的。車外的充電樁,無論在家庭樓下車庫的,還是在加油站的充電樁、直流快充,已經(jīng)有相當一部分的充電樁繞不開高壓、高效率的碳化硅器件來提高效率。

問:目前碳化硅主要是在4英寸和6英寸晶圓上制造的,這個占比目前大概是多少?下一步是8英寸,那么將碳化硅從6英寸遷移到8英寸生產(chǎn)線存在哪些難題?

王利民:與容易達到的12英寸硅材料不同,材料非常堅硬,并且在機械上難以處理超薄的大尺寸晶圓。就在幾年前,安森美半導體就是全球第一家做6英寸碳化硅晶圓的,現(xiàn)在有一些其他的同行也慢慢在跟上我們。事實上,目前市面上4英寸和6英寸碳化硅還是占絕大部分主流,基本占比接近100%。SiC材料相當堅硬,機械上很難處理纖細的大尺寸晶圓,所以SiC不像硅材料般容易做到超大尺寸。8英寸大小的SiC晶圓仍然是太過超前的技術(shù)概念,目前幾乎所有廠商都無法處理超薄的超大晶圓,進行批量生產(chǎn)。



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