聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新5G平臺(tái)T750：7nm四核、面向新一代5G CPE

今日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新5G平臺(tái)T750，面向新一代5G CPE無(wú)線產(chǎn)品，以及5G固定無(wú)線接入（FWA）和移動(dòng)熱點(diǎn)（MiFi）等設(shè)備。

T750采用7nm工藝制程，集成5G基帶和四核Arm CPU。目前，T750正在為廠商送樣。

支持Sub-6GHz頻段的5G路由器為光纖服務(wù)受限的地區(qū)帶來(lái)了更便利的寬帶選擇，讓難以接入現(xiàn)有無(wú)線服務(wù)與信號(hào)的郊區(qū)、農(nóng)村等偏遠(yuǎn)地區(qū)，也能夠獲得超高速的網(wǎng)絡(luò)連接。

據(jù)分析機(jī)構(gòu)IDC預(yù)測(cè)，全球5G和LTE路由器、以及網(wǎng)關(guān)市場(chǎng)，將從2019年的約9.79億美元增長(zhǎng)至2024年的近30億美元。Counterpoint Research也預(yù)估5G固定無(wú)線接入將從2020年的1030萬(wàn)用戶增長(zhǎng)到2030年的4.5億用戶。

聯(lián)發(fā)科T750平臺(tái)在5G Sub-6GHz頻段下支持雙載波聚合（2CC CA），有更廣的5G信號(hào)覆蓋，適合家用路由器和移動(dòng)熱點(diǎn)等室內(nèi)外固定無(wú)線接入產(chǎn)品。

此外，T750集成了 5G NR FR1調(diào)制解調(diào)器、四核Arm Cortex-A55處理器，為ODM和OEM廠商提供性能和上市時(shí)間方面的優(yōu)勢(shì)，加速開發(fā)進(jìn)程。

T750可以為消費(fèi)者帶來(lái)能自行安裝的小型5G設(shè)備，避免固定線路寬帶安裝的耗時(shí)麻煩。它提供的5G網(wǎng)絡(luò)速度能與固話服務(wù)相媲美，無(wú)需運(yùn)營(yíng)商鋪設(shè)電纜或光纖而產(chǎn)生成本。

T750平臺(tái)還集成了聯(lián)發(fā)科的無(wú)線連接解決方案，例如4×4和2×2+2×2雙頻Wi-Fi 6 芯片，將高速5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋至終端設(shè)備。

聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理兼無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示：“隨著聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的增加，以及遠(yuǎn)程辦公、視頻會(huì)議和在線課程等服務(wù)的激增，普及高速寬帶連接變得越來(lái)越重要。通過(guò)T750平臺(tái)，我們將把領(lǐng)先的5G技術(shù)延伸到手機(jī)領(lǐng)域之外，為運(yùn)營(yíng)商和設(shè)備制造商開辟新市場(chǎng)，讓消費(fèi)者充分體驗(yàn)5G連接的優(yōu)勢(shì)?！?/p>