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5nm旗艦芯高通驍龍875曝光:首次采用超大核心ARM X1

作者: 時(shí)間:2020-09-20 來(lái)源:快科技 收藏

9月19日消息,據(jù)外媒報(bào)道,旗艦處理器將首次采用Cortex X1超大核心。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202009/418535.htm

消息稱采用“1+3+4”八核心設(shè)計(jì),其中“1”為超大核心Cortex X1。

以往驍龍旗艦處理器也采用過(guò)“1+3+4”這種“超大核+大核+能效核心”這樣的三叢集八核心架構(gòu),但是超大核和大核之間的差別主要在于CPU頻率。

5nm旗艦芯高通驍龍875曝光:首次采用超大核心ARM X1

以高通驍龍865為例,它的超大核為2.84GHz,大核心為2.42GHz,超大核和大核均為Cortex A77。

這次高通將首次采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核這樣的組合,其中Cortex X1的峰值性能比Cortex A78高23%,堪稱真正意義上的“超大核”。

目前高通驍龍865安兔兔跑分已經(jīng)突破了65萬(wàn)分,采用Cortex X1超大核的高通驍龍875芯片性能跑分突破70萬(wàn)分預(yù)計(jì)無(wú)壓力。

預(yù)計(jì)高通驍龍875將于今年年底亮相,2021年Q1正式量產(chǎn)商用,三星Galaxy S21系列、OPPO Find X3系列和小米11系列將是首批商用驍龍875的旗艦手機(jī)。



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