三星5nm代工!高通驍龍875曝光:多個(gè)版本、跟A14對(duì)抗
之前曾有消息稱(chēng),三星電子獲得了為高通生產(chǎn)下一代5G高端智能手機(jī)移動(dòng)應(yīng)用處理器的1萬(wàn)億韓元訂單,主要是他們改進(jìn)5nm工藝良品率過(guò)低的問(wèn)題。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202009/418768.htm據(jù)外媒最新消息稱(chēng),驍龍875的代號(hào)為L(zhǎng)ahaina,而非普通版本的代號(hào)為L(zhǎng)ahaina+,這可能是驍龍875+,這也符合高通一貫的傳統(tǒng),之前的驍龍865和驍龍865+,就是按照這個(gè)思路來(lái)的。
另外,除了曝光的這兩個(gè)型號(hào)后,還有一個(gè)驍龍875G型號(hào)流出,至于它是不是驍龍875+改名而來(lái)的,目前還不清楚,但基本可以確定的是,所有驍龍875芯片組都有可能由三星量產(chǎn),畢竟高通與三星達(dá)成了一項(xiàng)8.5億美元的協(xié)議,由三星100%代工高通的芯片組。
有消息人士表示,驍龍875G極有可能就是驍龍875 Plus,只不過(guò)相比之前的套路來(lái)說(shuō)(Plus版相比普通版小幅提高CPU和GPU時(shí)鐘速度,導(dǎo)致性能小幅提升),相比原版的升級(jí)幅度會(huì)更大。
據(jù)悉,三星已經(jīng)開(kāi)始使用EUV設(shè)備在韓國(guó)的生產(chǎn)線上大規(guī)模生產(chǎn)驍龍875,其將對(duì)飆臺(tái)積電5nm工藝代工的蘋(píng)果A14和華為麒麟9000。
除了驍龍875處理器外,據(jù)說(shuō)三星的5nm工藝產(chǎn)線,還將代工驍龍X60調(diào)制解調(diào)器以及Exynos 1000。
驍龍875可能會(huì)首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的組合,其中全新設(shè)計(jì)的X1核心能效相比A77、A78分別高出30%、23%,機(jī)器學(xué)習(xí)能力也比A78高出一倍,其有望首次在高通旗艦平臺(tái)集成5G基帶,徹底告別外掛。
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