曝蘋(píng)果下一代 Mac Pro 信息：將采用最高 64 核 ARM芯片，1.5TB 內(nèi)存

1月3日消息根據(jù)推特爆料者 @LeaksApplePro 消息，蘋(píng)果下一代 Mac Pro 臺(tái)式電腦正在研發(fā)，將于 WWDC 2022 正式發(fā)布。新電腦將支持 16/32/64 核 CPU，最高可達(dá) 1.5TB 內(nèi)存，最高 16TB SSD。這名爆料者還表示，配置信息可能會(huì)發(fā)生變化，此外顯卡型號(hào)未知。

　　目前的 Mac Pro 采用英特爾至強(qiáng) CPU，最高 28 核。內(nèi)存也支持最高 1.5TB 的選擇，這需要 12 條 128GB DIMM 內(nèi)存。顯卡方面，Mac Pro 最高可以配備兩塊 AMD Radeon Pro Vega II Duo 專業(yè)計(jì)算顯卡，總計(jì)四個(gè)GPU核心，每個(gè)核心有著 4096 個(gè)流處理器以及 32GB HBM2 顯存。

　　IT之家此前曾報(bào)道《曝蘋(píng)果新款 ARM 架構(gòu) Mac 芯片最高搭載 32 核 CPU ，GPU 可達(dá) 128 核》

　　根據(jù)這一份消息，蘋(píng)果目前的 M1 ARM 芯片只是一個(gè)開(kāi)始，性能更強(qiáng)、核心數(shù)更多的芯片將在未來(lái)搭載到新款 MacBook pro 以及 iMac 等設(shè)備上，將配備 32 個(gè)核心。目前的 8 核 M1 芯片已經(jīng)取得了令人驚嘆的性能，視頻編輯效率、跑分提升巨大，蘋(píng)果正逐步計(jì)劃在所有電腦上，使用自研 ARM 芯片替代英特爾 CPU。根據(jù)彭博社消息，蘋(píng)果自研 GPU 核心也在進(jìn)行中，正在測(cè)試 16 核、32 核 GPU，預(yù)計(jì)將在 2022 年帶來(lái) 128 核的 GPU 芯片。