智慧城市、線(xiàn)上工作成為疫后新常態(tài)

1   哪些應(yīng)用和技術(shù)會(huì)成為疫后的新常態(tài)

我國(guó)之所以能以這么龐大的人口，在短時(shí)間內(nèi)恢復(fù)正常的生產(chǎn)生活節(jié)奏，智慧城市的科技“加持”功不可沒(méi)。其中，大數(shù)據(jù)“健康碼”模式為疫情期間的人員分類(lèi)管理、有序復(fù)工提供有力支持，讓城市運(yùn)行逐步“活起來(lái)”；針對(duì)公共場(chǎng)所疫情管控的小區(qū)應(yīng)急車(chē)道監(jiān)控、居家隔離人員出入監(jiān)控、公共場(chǎng)所客流人群監(jiān)測(cè)等綜合服務(wù)方案，也有力提升了聯(lián)防聯(lián)控效果。我們看到，經(jīng)過(guò)此次疫情，傳感探測(cè)、數(shù)據(jù)中心、智能物聯(lián)網(wǎng)的作用更加凸顯，也帶動(dòng)了對(duì)存儲(chǔ)器、微控制器、傳感器的強(qiáng)勁需求。

此外，打破空間和地域限制的遠(yuǎn)程辦公、視頻會(huì)議、在線(xiàn)教學(xué)等應(yīng)用領(lǐng)域也掀起了一波新的熱潮。隨著全球情況的發(fā)展，這種靈活高效的協(xié)同模式，將迎來(lái)更廣泛的應(yīng)用，而這些互聯(lián)互通技術(shù)的廣泛普及，首先需要邁過(guò)硬件這道坎，這便需要一系列的技術(shù)作為基礎(chǔ)，包括帶寬的傳輸速率、服務(wù)器的搭載能力、核心網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)算能力等，同時(shí)各個(gè)組成部分的芯片器件，也需要實(shí)現(xiàn)性能的整體提升，例如核心芯片、存儲(chǔ)器等。兆易創(chuàng)新在閃存、MCU 領(lǐng)域也具備獨(dú)有的技術(shù)和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，像我們的大容量SPI NOR Flash 和GD32E5 系列MCU 能夠滿(mǎn)足5G、物聯(lián)網(wǎng)這類(lèi)需要大容量、高算力的應(yīng)用需求。

兆易創(chuàng)新CEO、傳感器事業(yè)部總經(jīng)理程 泰毅

2   中國(guó)客戶(hù)遇到的技術(shù)挑戰(zhàn)

中國(guó)有著巨大市場(chǎng)，前沿領(lǐng)域的探索也屢獲佳績(jī)，但在基礎(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域，相較于歐美日韓等發(fā)達(dá)國(guó)家，我們起步晚，技術(shù)的深挖積累不足，例如高速模擬器件、RF以及領(lǐng)先的工藝等方面，距離世界領(lǐng)先水平還有一定的差距，需要循序漸進(jìn)地提升上去。芯片制造也是極為復(fù)雜的過(guò)程，從設(shè)計(jì)、晶圓制造、光刻等到最后的封裝測(cè)試，這對(duì)于單個(gè)個(gè)體甚至單一國(guó)家都難以實(shí)現(xiàn)所有，經(jīng)濟(jì)有效的方法是在某一個(gè)環(huán)節(jié)做到脫穎而出，并且加強(qiáng)和整條產(chǎn)業(yè)鏈上其他環(huán)節(jié)的合作，形成有機(jī)的共同體，取長(zhǎng)補(bǔ)短實(shí)現(xiàn)共贏。

在人才方面，我們需要更深的專(zhuān)才和更通的通才。專(zhuān)才是指在一些特定的、設(shè)計(jì)領(lǐng)域里面具有資深經(jīng)驗(yàn)的人；通才，是指對(duì)各個(gè)方面都相對(duì)比較了解，有一定深度的，能夠把整個(gè)系統(tǒng)融合在一起去優(yōu)化，或者從工藝到設(shè)計(jì)、系統(tǒng)、器件，能融合在一起優(yōu)化的這些人才。

希望在我們未來(lái)的年輕人中，有天賦、有動(dòng)力的、有積極性的人才能夠快速地脫穎而出。兆易創(chuàng)新立足存儲(chǔ)，同時(shí)布局控制器和傳感器，致力于構(gòu)建完善的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。我們的三個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)在邊緣（Edge）端的計(jì)算系統(tǒng)里面，從傳感器的信號(hào)獲取，到信息的處理提取，再到信息的傳輸、存儲(chǔ)，構(gòu)成了Edge 端的系統(tǒng)。所以我們主要是圍繞Edge 端AIoT的核心器件去建一個(gè)完整的生態(tài)系統(tǒng)，可以為客戶(hù)提供系統(tǒng)里面通用的器件，以及針對(duì)一些特定場(chǎng)景優(yōu)化的、芯片級(jí)的解決方案。

（本文來(lái)源于《電子產(chǎn)品世界》雜志2021年1月期）