Arasan宣布其臺(tái)積公司22nm工藝的完整eMMC IP解決方案

領(lǐng)先的移動(dòng)和汽車SoC半導(dǎo)體IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布，用于臺(tái)積公司22nm工藝技術(shù)的eMMC PHY IP立即可用 

加利福尼亞州圣何塞2021年1月21日 /美通社/ -- Arasan Chip Systems為臺(tái)積公司（TSMC）行業(yè)領(lǐng)先的22nm工藝技術(shù)擴(kuò)展其IP產(chǎn)品，用于臺(tái)積公司22nm工藝SoC設(shè)計(jì)的eMMC PHY IP立即可用。臺(tái)積公司22nm工藝中的eMMC PHY IP可與Arasan的eMMC 5.1主機(jī)控制器IP和軟件無(wú)縫集成，從而為客戶提供基于臺(tái)積公司22nm工藝的完整eMMC IP解決方案。

Arasan TSMC 12nm eMMC PHY IP和SD UHS-II卡IP測(cè)試芯片

Arasan憑借其D-PHY v1.1 IP @1.5ghz、D-PHY v1.2 IP @2.5ghz、C-PHY/D-PHY Combo @2.5ghz和現(xiàn)在可用于此工藝的eMMC PHY，為臺(tái)積公司22nm工藝提供全面的IP產(chǎn)品組合。除標(biāo)準(zhǔn)Tx/Rx IP外，所有MIPI PHY均可僅作為Tx或僅作為Rx使用。

與28nm高性能緊湊型（28HPC）技術(shù)相比，臺(tái)積公司的22nm超低功耗（22ULP）技術(shù)可為諸多應(yīng)用將面積減少10％、速度增益提高30％以上或?qū)⒐慕档?0％以上，這些應(yīng)用包括圖像處理、數(shù)字電視、機(jī)頂盒、智能手機(jī)和消費(fèi)產(chǎn)品。同時(shí)，TSMC 22nm超低泄漏（22ULL）技術(shù)可顯著降低功耗，這對(duì)物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的設(shè)計(jì)至關(guān)重要。 

我們的Total eMMC IP解決方案經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證，也可用于TSMC的40nm、28nm、16nm、12nm和7nm工藝。一款包含臺(tái)積公司12nm FFC測(cè)試芯片的eMMC HDK現(xiàn)已推出，可提供給希望進(jìn)行SoC原型制造的客戶。

JEDEC的eMMC 5.1規(guī)范通過(guò)“指令隊(duì)列”提高了以3.2Gbps運(yùn)行的HS400速度，通過(guò)將軟件開銷卸載到控制器中，使數(shù)據(jù)傳輸獲得很高的效率。eMMC 5.1通過(guò)在PHY層利用“增強(qiáng)選通脈沖”進(jìn)一步提高了運(yùn)行的可靠性。eMMC 5.1向后兼容現(xiàn)有的eMMC 4.51和eMMC 5.0設(shè)備。

自成立以來(lái)，Arasan一直是JEDEC eMMC標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)的成員。在eMMC之前，Arasan從2001年開始提3供多媒體卡（MMC）解決方案。