AMD下一代顯卡大變革：采用核心疊加方案，性能可能翻倍

這兩年在半導體領域中，芯片技術(shù)的發(fā)展逐漸走上兩條道路，一條則是目前臺積電、三星正在努力實現(xiàn)的更先進制程工藝，目前看來3nm是沒有問題了；另外一條則是持續(xù)發(fā)展多核心、小核心封裝的技術(shù)，包括現(xiàn)在處理器常用的MCM多芯片封裝，以及未來的Chiplet。當然這兩條道路并不矛盾，而且相輔相成。

在當下5nm芯片已經(jīng)比較成熟之際，目前多核心芯片上，MCM這個方案并不罕見，不過在顯卡上則比較少見，哪怕是當年NVIDIA和AMD的單卡多核心顯卡，也是采用了兩顆GPU芯片通過交火或者SLi技術(shù)連接。但目前來看，AMD的下一代顯卡RDNA3很可能會使用這種MCM多芯片組合，讓GPU性能達到一個前所未有的地步。

根據(jù)海外的一些消息透露，下代旗艦核心Navi 31可能采用MCM多芯片封裝設計，由2組芯片組成，每個80組CU單元，這樣合起來就是160組CU單元，規(guī)模翻倍，理論上性能也會翻倍。要知道目前游戲用的RDNA2架構(gòu)現(xiàn)在最多80組CU單元，計算用GPU最高也就120組CU單元，所以如果RNDA3采用MCM的方式，那么GPU實際架構(gòu)就不用大改變，只需要做好MCM封裝即可，這會大大降低自己的研發(fā)成本，同時性能還能大大加強。

除了計算規(guī)模成倍增長，RDNA3還會在物理光追方面加強，去年推出的RX 6000系列顯卡支持了硬件光追，但性能和RTX 30系列看來還有超過10%的差距，所以AMD還得繼續(xù)提升光追性能。但是現(xiàn)在不知道到底是增加光追硬件單元，還是考慮優(yōu)化自己的效率。

此前有消息聲稱AMD開發(fā)了一種新技術(shù)，基于MCM及新的命令處理器來協(xié)調(diào)下一代GPU的光追，這樣看起來似乎就是針對RDNA3研發(fā)的。至于RDNA3顯卡的工藝制程，它應該是跟CPU中的Zen 4架構(gòu)對應，用上5nm工藝。

不過AMD已經(jīng)表示會在年底正式發(fā)布Zen 4處理器，不知道RDNA3顯卡會不會一起發(fā)布，不過現(xiàn)在看來大幾率應該不行。畢竟現(xiàn)在RX 6000系列才發(fā)布沒有多久，而且市面上的缺貨讓這系列顯卡實際還沒有自己的發(fā)揮空間。所以大概率RDNA3架構(gòu)的新卡，應該會放在明年發(fā)布，否則在今年發(fā)布，那RX6000系列顯卡就顯得很尷尬了！

但不管如何，下一代AMD的處理器和顯卡都應該進入最先進的5nm的工藝制程了，我們當然也期待AMD有一些黑科技誕生。目前Intel的處理器將采用大小核的設計，不過AMD顯然不會這樣做，顯卡上采用MCM封裝多核心應該是一個有趣的方案，當然AMD還需要在驅(qū)動和效率上考慮一下。不過更重要的是，AMD現(xiàn)在得解決自己的顯卡緊缺的問題！