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乘聯(lián)會(huì):汽車(chē)芯片的斷供風(fēng)險(xiǎn)逐步化解

作者: 時(shí)間:2021-03-10 來(lái)源:金融界網(wǎng) 收藏

3月9日消息 乘聯(lián)會(huì)表示,隨著工信部裝備司和國(guó)內(nèi)電子企業(yè)全面推動(dòng)芯片問(wèn)題的緩解對(duì)策,作為技術(shù)極其成熟的,在這個(gè)難得的機(jī)會(huì)下,供給的新產(chǎn)能會(huì)逐步釋放,加之國(guó)內(nèi)受阻的芯片產(chǎn)能逐步恢復(fù),車(chē)市銷(xiāo)量受到芯片短缺的影響不應(yīng)太大。隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)逐步加大芯片的生產(chǎn),相信的短缺在目前不會(huì)造成行業(yè)太大缺貨影響,未來(lái)的影響也會(huì)逐步化解。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202103/423287.htm


關(guān)鍵詞: 汽車(chē)芯片

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