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搶臺(tái)積電飯碗?Intel芯片代工迎來(lái)RISC-V支持

作者: 時(shí)間:2021-03-25 來(lái)源:快科技 收藏

今天凌晨,新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0戰(zhàn)略,既要投資200億美元建設(shè)自己的7nm等先進(jìn)工藝晶圓廠(chǎng),同時(shí)再次開(kāi)放代工業(yè)務(wù),要搶三星、臺(tái)積電的飯碗。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/202103/423879.htm

考慮到臺(tái)積電在晶圓代工市場(chǎng)上的領(lǐng)先,以及與多個(gè)半導(dǎo)體巨頭的競(jìng)爭(zhēng)合作關(guān)系,業(yè)界認(rèn)為的代工業(yè)務(wù)很難,因?yàn)榕_(tái)積電自己不做芯片,專(zhuān)注代工,而Intel自己這邊CPU、GPU等芯片都有自己的業(yè)務(wù),跟代工業(yè)務(wù)有一定沖突。

不過(guò)Intel現(xiàn)在做代工業(yè)務(wù)也不是毫無(wú)機(jī)會(huì),最近半年來(lái)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能缺貨,很多公司太依賴(lài)臺(tái)積電了,現(xiàn)在反而不是好事,多一個(gè)代工廠(chǎng)也是有利于競(jìng)爭(zhēng)的。

在宣布推出代工業(yè)務(wù)之后,實(shí)際上Intel馬上就收獲了一個(gè)盟友——SiFive公司宣布與Intel的晶圓服務(wù)部門(mén)IFS達(dá)成了合作協(xié)議,將共同推動(dòng)創(chuàng)新計(jì)算平臺(tái)。

可惜SiFive的通告中沒(méi)有提到具體的代工業(yè)務(wù),不知道會(huì)使用Intel的什么工藝來(lái)合作,未來(lái)應(yīng)該可以期待Intel 7nm工藝生產(chǎn)處理器。

廠(chǎng)商的合作為Intel的代工業(yè)務(wù)開(kāi)了個(gè)好頭,不過(guò)現(xiàn)在做評(píng)價(jià)為時(shí)過(guò)早,因?yàn)镾iFive公司本身跟ARM一樣,只做IP、架構(gòu)授權(quán),自己并不生產(chǎn)芯片,與Intel合作可以?xún)?yōu)化RISC-V在Intel工廠(chǎng)的表現(xiàn),但最終有哪些公司會(huì)使用Intel工藝代工,目前依然沒(méi)有結(jié)果。




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