高通驍龍778G登場(chǎng) realme宣布首批搭載

　　5月20日消息，在高通宣布推出驍龍778G芯片之后，realme印度CEO Madhav Sheth宣布，realme將是首批搭載高通驍龍778G處理器的手機(jī)品牌，新品即將登場(chǎng)。

　　關(guān)于realme驍龍778G新機(jī)的細(xì)節(jié)，官方尚未透露，有爆料稱新品可能是realme 8 Pro 5G。

　　回到驍龍778G上，這顆芯片采用了臺(tái)積電的6nm，這也是高通驍龍第一次使用臺(tái)積電6nm。

　　CPU方面，驍龍778G采用Kryo 670，最高頻率2.4GHz，號(hào)稱性能提升最多40％。集成驍龍X53 5G基帶，支持毫米波(400MHz帶寬/2x2 MIMO)、Sub-6GHz頻段(100MHz帶寬/4x4 MIMO)，峰值下載速度3.7Gbps，支持動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)、全球5G多卡、5G NR。

　　此外，驍龍778G集成Adreno 624L GPU，號(hào)稱圖像渲染性能提升最多40％，并支持Elite Gaming平臺(tái)的特性，包括可變分辨率渲染(VRS)、Game Quick Touch。

　　影像方面，驍龍778G集成三顆14-bit ISP圖像信號(hào)處理器，每秒可以處理器20億像素，支持三重并發(fā)、三重并行處理，單攝最高1.92億像素，雙攝最高3600萬+2200萬像素，三攝最高2200萬像素。