Cincoze發(fā)表第十代IntelXeon高效能兩擴(kuò)展/強(qiáng)固型嵌入式電腦DS-1300系列

Cincoze發(fā)表2021年新推出的第十代Intel^? Xeon^?/Core^TM 高性能、兩擴(kuò)展槽強(qiáng)固型嵌入式電腦DS-1300系列，以優(yōu)越的運(yùn)算效能與強(qiáng)大的擴(kuò)展性為亮點(diǎn)，此系列包含三款型號 ：DS-1300、DS-1301、DS-1302，可依據(jù)所需的PCI/PCIe擴(kuò)展界面以及槽位數(shù)量進(jìn)行選擇，特別適合部署于工業(yè)自動化設(shè)備、人工智能物聯(lián)網(wǎng)、物流自動化、協(xié)作機(jī)器人以及各種處于嚴(yán)苛環(huán)境下需要高度運(yùn)算能力的應(yīng)用環(huán)境。無論是從運(yùn)算能力、擴(kuò)展性、功能性到環(huán)境韌性，DS-1300系列堪稱Cincoze 嵌入式電腦產(chǎn)品線(DIAMOND 系列) 中的推薦首選機(jī)種。

10代CPU 效能大提升

DS-1300 系列可搭載第10代Intel^? Xeon^? / Core? (Comet Lake-S) CPU，可支持高達(dá)10核心80W CPU，在多任務(wù)處理效能上與前一代相比整整優(yōu)化了31%。支持2個DDR4 SO-DIMM內(nèi)存，容量高達(dá)64GB，在儲存設(shè)計上則具備一個高速 M.2 NVMe 儲存插槽、3個mSATA插槽以及2個2.5”HDD/SSD托架，并設(shè)計其中一個HDD/SSD托架在機(jī)器的前維護(hù)區(qū)，方便用戶緊急抽取，充分滿足快速存儲與方便取用的兩種面向。而面對棘手的散熱問題，除了Cincoze特殊的無風(fēng)扇設(shè)計外，針對特別嚴(yán)苛的封閉酷熱環(huán)境，還可安裝外置風(fēng)扇來提升散熱效果。

PCI/PCIe 擴(kuò)展超彈性

DS-1300系列至多可擴(kuò)展兩個PCI/PCIe擴(kuò)展槽，并可提供110W功耗，可外接市售的各類高速I/O卡、影像擷取卡、運(yùn)動控制卡或GPU顯卡等。為強(qiáng)化擴(kuò)展卡的安裝穩(wěn)固性，Cincoze專利設(shè)計的?可調(diào)式固定架?，透過兩段式的精密調(diào)整功能，可依據(jù)安裝的外接卡尺寸(可達(dá)235x111mm)緊密調(diào)整并加強(qiáng)鎖固，在高震動環(huán)境下提供牢固的支撐，維持現(xiàn)場端安全可靠的持續(xù)運(yùn)作。

模塊化設(shè)計 搭配更靈活

DS-1300系列具備豐富的原生高速I/O接口，如：2xGbE LAN、2xCOM、6xUSB3.2、2xUSB2.0等，面對額外的功能需求，還可搭配Cincoze專屬模塊化設(shè)計的CMI/MEC/CFM模塊來進(jìn)行擴(kuò)展，透過CMI & MEC模塊至多可增加12 x GbE LAN/2 x 10GbE LAN/32 x DIO/8 x M12/4 x COM/4 x USB3.2；而CFM模塊則可增添IGN（車載智能點(diǎn)火控制）及PoE（網(wǎng)口供電）功能。此外，內(nèi)建的Mini-PCIe擴(kuò)展槽，可搭配市售的Wifi/4G/GPS模塊，并插入雙SIM卡即可實(shí)現(xiàn)無線通信功能。

軍規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 強(qiáng)悍亦嚴(yán)謹(jǐn)

為提供更值得信賴的產(chǎn)品，Cincoze不斷的提升自我要求，DS-1300全系列針對沖擊/振動認(rèn)證，除了獲得優(yōu)于業(yè)界的美軍設(shè)備檢驗標(biāo)準(zhǔn) (MIL-STD-810G)認(rèn)證，也通過軌道交通EN50155 (EN 50121-3-2 only)認(rèn)證；并維持DIAMOND系列一貫的強(qiáng)悍設(shè)計，擁有寬溫（-40~70°C）、寬壓（9?48 VDC）、以及過電壓、過電流和靜電保護(hù)（ESD）等強(qiáng)固的保護(hù)機(jī)制，為現(xiàn)場端的邊緣運(yùn)算提供穩(wěn)定可靠的關(guān)鍵核心。