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半導體:大基金二期進入密集投資期

作者:韋順 時間:2021-08-16 來源:股市動態(tài)分析 收藏
二期近期在二級市場上連續(xù)投資了中微公司和南大光電,并與華潤微聯(lián)合擴產(chǎn),如此頻繁的舉動顯示其已進入投資密集落地期。二期的投資規(guī)模接近萬億,主投方向是上游的材料和設備,能預期合作的個股不僅未來基本面有向好預期,股價短期還有不錯受益。


本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/202108/427594.htm

二期規(guī)模近萬億


國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡稱“”)是2014年由工信部牽頭,由國開金融、中國煙草、中國移動、中國電科、亦莊國投等作為發(fā)起人而成立的國家級產(chǎn)業(yè)基金。它的初衷是建立我國自主可控的集成電路供應鏈,重點投資的是國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的龍頭企業(yè)。


基金設立之初就確定了5年的投資期及5年的回收期,時間上算,2019年一期便進入投資回收期。從一期運行情況看,大基金收益驚人,據(jù)悉,自2019年首度減持以來,截止2021年6月末,大基金一期1387億元的投資成本已經(jīng)收回了150億元左右,這部分投資的浮盈超過640億元,相當于翻了4倍有余,年復合回報率高達46%。


在一期到期進入回收期后,大基金二期于2019年10月緊隨其后宣布成立,本該在2020年進入項目落地期,卻被突如其來的疫情打斷。今年隨著疫情緩解經(jīng)濟活動逐步恢復,大基金二期在二級市場上動作頻頻,近期入股南大光電子公司,擬定增入股中微公司,與華潤微聯(lián)合擴產(chǎn)等事件或預示二期已進入投資密集落地階段。


從規(guī)模上看,大基金二期的注冊資本為2041億元,遠高于一期的1387億元,同時,中信證券測算,如果按照1:3.5的跟投比例計算,預計可帶動5250億元-7000億元的社會資金,最終最大可投資規(guī)模會接近萬億。


主投方向是設備和材料


從投資方向來看,大基金的管理人就曾公開表示:


1)二期將對刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領(lǐng)域已布局的企業(yè)保持高度關(guān)注和持續(xù)支持,推動龍頭企業(yè)做大做強。同時,加大對光刻機、化學機械研磨設備等核心設備和關(guān)鍵零部件的投資布局,保障產(chǎn)業(yè)鏈安全。


2)要打造一個集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應體系,每個環(huán)節(jié)都要和客戶有機結(jié)合起來,尤其是國產(chǎn)裝備、材料等方面,要加速裝備從驗證到“批量采購”的過程,為本土裝備材料企業(yè)爭取更多的市場機會。


3)全球產(chǎn)業(yè)工藝設備經(jīng)過40年的激烈競爭,形成了美國應用材料、泛林和東京電子三足鼎立態(tài)勢,而目前,國產(chǎn)設備的自給率比例不足8%。中國要組團出海,培育我們自己的“應用材料”或“東京電子”的企業(yè)苗子。


所以,二期除了承接一期退出的那部分資金外,將更注重上游材料、設備等企業(yè)的投資。截止目前,大基金二期公開投資的項目有14個,其中涉及上市公司的主要有中芯國際、中微公司、長川科技、南大光電等,可以看到,基本上以上游材料和設備為主。


有一期高額投資回報率預期加持,又恰逢當下市場處于追逐政治正確投資方向的節(jié)點,大基金二期概念股存在炒作預期。此外,拜登政府上臺后,市場原本寄希望中美關(guān)系能緩和,科技能解除束縛,結(jié)果在限制中國科技發(fā)展方面不僅沒有放松反而打壓越來越重,在此背景下,實現(xiàn)我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的預期愈發(fā)強烈,大基金入股后或幫助企業(yè)在先進技術(shù)上實現(xiàn)擴產(chǎn),或提供資金支撐緩解財務壓力,未來實錘股基本面有向好預期。


主要投資標的簡析


從投資標的看,設備方面,A股的標的并不多,最有可能成為我國“應用材料”或“東京電子”可能是中微公司和北方華創(chuàng)。中微公司主要產(chǎn)品是電容性等離子體刻蝕設備,電感性等離子體刻蝕設備,MOCVD設備,VOC設備等,其中刻蝕設備已經(jīng)做到5nm以下級別,成功進入臺積電的供應鏈中,是國內(nèi)極少數(shù)具備國際競爭力的半導體設備企業(yè)。北方華創(chuàng)則是半導體設備領(lǐng)域的老兵,業(yè)務主要分為半導體裝備和電子元件,主力產(chǎn)品包括刻蝕機、PVD、CVD、ALD、退火爐、清洗機等,其客戶基本上是國內(nèi)各產(chǎn)業(yè)鏈龍頭,如中芯國際、三安光電、京東方等。在設備領(lǐng)域,具有核心競爭力的標的還有華峰測控、精測電子等。


相比設備,材料方面的企業(yè)預期差和可選擇性可能會更大一些。光刻膠、電子特氣、靶材和硅片是市場關(guān)注比較多的細分領(lǐng)域。光刻膠的賽道最好,又有日本光刻膠廠因為地震停供等因素刺激,主要標的有彤程新材、晶瑞股份、南大光電、容大感光、上海新陽等。彤程新材旗下的北京科華Krf光刻膠正處于客戶導入期,更高端的ArF光刻膠正在研發(fā)中;晶瑞光電的Krf光刻膠完成中試;南大光電Arf光刻膠成功通過認證,正在籌建年產(chǎn)25噸的Arf產(chǎn)品生產(chǎn)線。近期出現(xiàn)了“懟中芯國際”光刻膠負責人的負面事件,當下高端光刻膠Arf沒法量產(chǎn)出貨是事實,但國產(chǎn)替代肯定會是大趨勢。


電子氣體在半導體材料中占比僅次于硅片,占比超14%,主要有華特氣體和金宏氣體兩家。華特氣體是這塊的龍頭,中芯國際、臺積電都是他的客戶,公司還是國內(nèi)唯一進入ASML供應鏈的企業(yè),產(chǎn)品成功通過中芯國際認證。


靶材的占比雖然只有3%左右,但國內(nèi)能做的企業(yè)很少,江豐電子是國內(nèi)最大的半導體用高純?yōu)R射靶材生產(chǎn)商,已經(jīng)掌握7nm級靶材技術(shù),護城河高。




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