恩智浦半導體攜手亞馬遜云科技支持云上電子設計自動化

亞馬遜云科技宣布，恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors N.V.）正式選擇亞馬遜云科技為首選云服務提供商，將絕大部分電子設計自動化（EDA）工作負載從本地數(shù)據(jù)中心遷移到亞馬遜云平臺。依托業(yè)內(nèi)領先的云平臺，恩智浦提升了高級半導體設計和驗證的效率和競爭優(yōu)勢，滿足汽車電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、移動設備和通信基礎設施業(yè)務的定制半導體要求。恩智浦利用亞馬遜云科技完善的全球基礎設施，以及高性能計算（HPC）、存儲、分析和機器學習領域的服務能力，增強了全球數(shù)十個設計中心間的協(xié)作以及EDA的效率，并通過計算資源的彈性擴展降低了成本，最小化項目調(diào)度風險。得益于亞馬遜云科技幾乎無限的云上資源，恩智浦的工程開發(fā)人員無需花費精力管理計算資源，而是可以將更多時間專注于創(chuàng)新。

借助亞馬遜云科技，恩智浦希望獲得長期的流程改進，重塑半導體的設計和測試方式。在恩智浦制造新芯片之前，需通過EDA流程對設計產(chǎn)品進行廣泛的測試和驗證，以確保功能完整、可靠，具備高品質(zhì)和高性能。恩智浦復雜的EDA工作流程包括前端設計、性能仿真和驗證，以及時序和功率分析、設計規(guī)則檢查和芯片生產(chǎn)準備等應用在內(nèi)的后端工作負載。過去，半導體公司在算力固定的本地數(shù)據(jù)中心運行這些迭代流程，由于每個開發(fā)周期都需要海量的算力，且芯片設計的復雜性不斷增加，除非可以準確預測并部署額外的計算基礎設施，否則生產(chǎn)一款新產(chǎn)品可能需要長達數(shù)月甚至數(shù)年。但在采用亞馬遜云科技支持其EDA流程后，恩智浦獲得了按需同時推進多個項目的規(guī)模算力和敏捷性，無需考慮項目的復雜性，而且能夠并發(fā)運行數(shù)十個性能模擬，從而縮短獲得結(jié)果的時間。

為了更好地管理其設計工作的規(guī)模和復雜性，恩智浦依托亞馬遜云科技的數(shù)據(jù)分析和機器學習服務來持續(xù)完善研發(fā)工作流程。通過采用由亞馬遜云科技的機器學習支持的云端業(yè)務智能服務Amazon QuickSight獲得更強大的工程和運營洞察，幫助提高工作流程效率。例如，通過將一個測試步驟的結(jié)果迅速用于改進另一個步驟，恩智浦縮短芯片設計迭代的時間。恩智浦還使用幫助開發(fā)人員和數(shù)據(jù)科學家在云端和邊緣快速建立、訓練和部署機器學習模型的Amazon SageMaker服務，來優(yōu)化構(gòu)建計算、存儲和第三方軟件應用許可的方式。為支持開發(fā)工作，恩智浦正在亞馬遜云平臺上使用存儲服務Amazon Simple Storage Service（Amazon S3）和數(shù)據(jù)提取、轉(zhuǎn)換和加載服務Amazon Glue構(gòu)建數(shù)據(jù)湖。

恩智浦還利用亞馬遜云科技的一系列高性能計算的專用實例，進一步優(yōu)化EDA工作流程。這一系列專用實例能夠滿足每個設計項目的獨特要求，同時實現(xiàn)了高性價比。恩智浦使用Amazon FSx for Lustre，通過這項為EDA等計算工作負載提供具有高性價比、高性能、可擴展的存儲，保存PB級的設計仿真數(shù)據(jù)，并可使其快速用于分析。

恩智浦半導體公司首席信息官兼高級副總裁Olli Hyyppa表示：“我們相信，在這個越來越多的設備和基礎設施互聯(lián)的世界，基于云的EDA對于加速半導體創(chuàng)新，加速新設計產(chǎn)品的上市，支撐日益數(shù)字化的世界至關(guān)重要。亞馬遜云科技供了我們所需的規(guī)模擴展能力、全球部署、計算和存儲資源，以及持續(xù)優(yōu)化的性價比優(yōu)勢。我們很高興可以加深同亞馬遜云科技的合作，獲得下一代EDA工作負載的云端能力支持，我們的設計工程師也可以重新專注于創(chuàng)新，引領半導體行業(yè)的轉(zhuǎn)型?！?/p>

亞馬遜云科技彈性計算云業(yè)務副總裁Dave Brown表示：“亞馬遜云科技致力于成為一個構(gòu)建者（builders）社區(qū)，而此次與恩智浦的合作能夠使構(gòu)建者在極為高效的環(huán)境中工作，獲取所需的基礎設施和必要能力。通過將EDA工作負載遷移到亞馬遜云平臺，恩智浦的設計開發(fā)人員可以獲得更優(yōu)的工具，進行跨區(qū)域的半導體設計和開發(fā)的協(xié)作。這也將幫助恩智浦制造更多芯片，支持物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)聯(lián)汽車等領域的創(chuàng)新。非常高興能夠為半導體行業(yè)的前沿創(chuàng)新賦能，隨著芯片設計大規(guī)模上云，我們對行業(yè)創(chuàng)新前景充滿期待?！?/p>