上海先楫MCU HPM6000系列采用晶心AndesCore? 雙D45內(nèi)核

目前全球性能最強的實時RISC-V微控制器HPM6000系列，主頻高達 800MHz，創(chuàng)下超過9000 CoreMark?和4500 DMIPS性能的新記錄

【中國上?！?/span>—2021年11月24日—高性能嵌入式解決方案領導廠商上海先楫半導體(HPMicro Semiconductor Co., LTD.)與32/64位RISC-V嵌入式處理器核心領導供貨商晶心科技(Andes Technology, TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)，今日共同發(fā)布目前全球性能最強的實時RISC-V微控制器HPM6000系列。該系列旗艦產(chǎn)品HPM6750采用雙Andes D45 RISC-V內(nèi)核，配置創(chuàng)新總線架構、高效的L1緩存和本地存儲器，創(chuàng)下超過9000 CoreMark?和4500 DMIPS性能的新記錄，主頻高達 800MHz，為邊緣計算等應用提供強大的算力。

HPM6000 MCU全系列產(chǎn)品，包括多核的HPM6750、單核的HPM6450，及入門級的HPM6120版本，都具有雙精度浮點運算及強大的DSP擴展指令，內(nèi)置2MB SRAM，以及豐富的多媒體功能、馬達控制模塊、通訊接口及安全加密。HPM6000系列具備高效能、低功耗、高安全的特點，可廣泛應用于智能工業(yè)、智能家電、金融終端支付系統(tǒng)、邊緣計算及物聯(lián)網(wǎng)等熱門應用。

AndesCore? D45是晶心科技RISC-V家族45系列成員之一，采用順序執(zhí)行的8級雙發(fā)射超純量技術，具有優(yōu)化的存儲流水線設計以及進階分支預測功能，同時支持符合IEEE754的單/雙精度浮點運算單元(FPU)及RISC-V P擴展指令(DSP/SIMD)。45系列內(nèi)核也具有區(qū)域內(nèi)存(local memory)支持的儲存子系統(tǒng)，以及可配置的指令及數(shù)據(jù)高速緩存，對支持海量存儲器的SoC例如HPM6000系列，可進一步提升其軟件效能。D45核心非常適合用于對響應時間和實時準確性有特別要求的嵌入式應用產(chǎn)品。

「上海先楫的HPM6000系列產(chǎn)品具備高速算力和實時控制功能，將提供全球高階MCU市場更靈活及高效的選擇。」晶心科總經(jīng)理暨首席技術官蘇泓萌博士表示：「藉由晶心科技的D45并配合支持AndeStar? V5之Segger Embedded Studio?開發(fā)工具，客戶得以設計出更高效能、且程序代碼更精簡的軟件。上海先楫領先同業(yè)，推出內(nèi)嵌高效能RISC-V核心之MCU安全解決方案，展示團隊的超高的效率及卓越的研發(fā)能力?！?

「Andes D45是唯一達到先楫半導體超高速實時運算要求的RISC-V處理器內(nèi)核，在某些測試環(huán)境下，性能甚至超過其他競爭者50%！而晶心在產(chǎn)品導入的實時技術支持，協(xié)助我們成功并快速地完成HPM6000系列的Tape out，雙方團隊完美地進行了一次緊密高效的合作。」先楫半導體首席執(zhí)行官曾勁濤表示：「先楫半導體為開發(fā)者提供完備的生態(tài)系統(tǒng)，包括一個基于VS CODE框架的免費集成開發(fā)環(huán)境HPM Studio，以及PC端圖形接口的SoC資源分配工具。先楫半導體還將推出基于BSD許可的SDK，其中包含底層驅動程序，中間件和RTOS。所有官方軟件產(chǎn)品都將開源，并配以高性價比的評估報告，先楫半導體將會與RISC-V社群的伙伴合作，為打造更好的RISC-V軟件生態(tài)作出貢獻?！?/span>