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技術(shù)干貨|AoP技術(shù)如何擴展雷達傳感器在汽車應(yīng)用中的布局

作者: 時間:2021-12-09 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

毫米波雷達為汽車和工業(yè)應(yīng)用提供了一種高度精確的感應(yīng)方式,可提供富有洞察力的物體信息,如距離、角度和速度,從而實現(xiàn)更智能的感應(yīng)解決方案,用于檢測幾厘米到幾百米范圍內(nèi)的物體。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/202112/430226.htm

通常,雷達傳感器安裝在由雷達收發(fā)器、天線、電源管理電路、存儲器和接口外設(shè)組成的印刷電路板(PCB)上。PCB上的天線需要使用高頻基板材料,如圖1所示的銀色材料 Rogers R03003。

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圖1 PCB上帶有天線的雷達傳感器

封裝天線(AoP)技術(shù)消除了對高頻基板材料的需求,并降低了成本、制造復雜性和大概 30%的布板空間。TI的AoP技術(shù)利用倒裝芯片封裝技術(shù)將天線放置在無塑封基板上,防止因天線穿過塑封材料時產(chǎn)生損耗而降低效率并導致雜散輻射。使用多層基板可進一步減小電路板尺寸,并使得天線和硅片更容易重疊。

AWR1843AOP器件直接將天線集成到封裝基板上,如圖2所示。

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圖2 具有AoP技術(shù)的TI雷達傳感器

使用AoP技術(shù)可實現(xiàn)如下優(yōu)勢:

●   減小外形尺寸。

●   降低物料清單成本。

●   無需設(shè)計、仿真和調(diào)整天線性能,從而降低工程成本并加快產(chǎn)品上市時間。

●   通過縮短從器件到天線的布線來降低功率損耗。

AoP如何改善外部近場感應(yīng)應(yīng)用

汽車制造商趨向于提供一些ADAS之外的自動化特性,例如車門和后備箱自動開啟。該特性需要一個高分辨率傳感器來檢測不同類型的物體,避免在打開車門和后備箱時發(fā)生碰撞。

TI的AWR1843AOP毫米波雷達傳感器用于近場感應(yīng)應(yīng)用,通過集成AoP技術(shù)的低功耗單芯片解決方案進行三維檢測。這種高度集成的傳感器足夠小,可以安裝在門把手、腳踏板和B柱等空間內(nèi)。此外,AWR1843AOP的高距離分辨率使其能夠檢測任何大小、形狀或結(jié)構(gòu)的物體。

檢測多個靜態(tài)物體

AWR1843AOP在76GHz至81GHz的帶寬內(nèi)運行,其距離分辨率小于4cm。通過結(jié)合寬視野和高距離分辨率特性,它可以同時檢測和區(qū)分多個靜態(tài)物體。如圖3所示,AWR1843AOP評估套件安裝在離地面43cm的車門上,交通錐標在圖形用戶界面中標記為紅色立方體,因為車門在打開時會碰到它。離傳感器較遠的金屬桿被標記為綠色,因為車門在打開時不會碰到它。

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圖3 檢測位于碰撞區(qū)內(nèi)的塑料錐標和位于碰撞區(qū)外的金屬桿

檢測低高度物體

車門障礙物檢測傳感器需要一種具有三維視覺能力的解決方案,從而防止與傳感器高度以下的物體發(fā)生碰撞。其他感應(yīng)技術(shù),如飛行時間和超聲波,可能無法檢測到遠低于或高于傳感器高度的物體,它們不能提供檢測低高度物體(例如護柱和路緣)的可靠解決方案?;跀z像頭的解決方案可以檢測低高度物體,但在雨雪等惡劣天氣條下并不可靠。AWR1843AOP器件可在方位角和仰角平面上檢測低高度物體。毫米波雷達傳感器在惡劣的天氣條件下也適用。圖4顯示了使用AWR1843AOP評估模塊(EVM)檢測用作低高度路緣的煤渣砌塊。

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圖4 使用TI的AWR1843AOP EVM檢測低高度路緣

檢測表面積很小的物體

自行車和購物車等物體因其形狀和結(jié)構(gòu)而難以檢測。但憑借高距離分辨率和寬視野特性,AWR1843AOP可檢測表面積很小的物體,如圖5所示。


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圖5 使用AWR1843AOP EVM檢測表面積很小的物體

多模特性

AWR1843AOP具有多??删幊虜?shù)字信號處理器,允許您為多個應(yīng)用重新配置相同傳感器。例如,您可以將AWR1843AOP器件用作障礙物檢測傳感器(用于自動開車門)以及側(cè)視雷達傳感器(用于在汽車行駛中檢測盲點區(qū)域的物體)。盡管實施了多種感應(yīng)應(yīng)用,這種多模特性仍然可以降低系統(tǒng)成本。圖6顯示了使用門障礙物檢測傳感器檢測 5m距離處的騎行者。

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圖6 使用門障礙物檢測傳感器檢測5m距離處的騎行者

TI的AoP技術(shù)支持在新位置(例如門把手處)靈活放置傳感器。77GHz AWR1843AOP 傳感器可為門障礙物檢測、后備箱障礙物檢測、基本盲點檢測和泊車輔助等應(yīng)用加快上市時間并降低系統(tǒng)級成本。



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