高通和阿爾卑斯阿爾派攜手帶來(lái)先進(jìn)汽車(chē)座艙功能
—— 雙方持續(xù)合作，帶來(lái)下一代汽車(chē)駕駛艙及座艙解決方案，推動(dòng)未來(lái)出行
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時(shí)間：2022-01-05
來(lái)源：電子產(chǎn)品世界
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高通技術(shù)公司和阿爾卑斯阿爾派株式會(huì)社近日宣布，雙方將合作打造面向未來(lái)出行的數(shù)字駕駛艙解決方案，豐富車(chē)內(nèi)及后排空間的格調(diào)和舒適性。該數(shù)字駕駛艙采用高性能參考架構(gòu)（HPRA），基于第3代驍龍?座艙平臺(tái)，采用阿爾卑斯阿爾派研發(fā)的集成式電子控制單元（ECU）。HPRA通過(guò)人機(jī)界面（HMI）、傳感器和連接技術(shù)對(duì)數(shù)字駕駛艙進(jìn)行軟件處理操作，賦能先進(jìn)的車(chē)內(nèi)信息影音和座艙功能。
本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/202201/430745.htm采用HPRA架構(gòu)并搭載第3代驍龍座艙平臺(tái)的數(shù)字駕駛艙已于2020年在日本首度展示。阿爾卑斯阿爾派將于2024年開(kāi)展相應(yīng)的商用部署。
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