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東芝新型IC芯片再創(chuàng)佳績(jī),可大幅提升可穿戴設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備續(xù)航能力

—— 小型、超低靜態(tài)電流[1]負(fù)載開(kāi)關(guān)IC使顯著性能提升
作者: 時(shí)間:2022-01-13 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)近日宣布,推出TCK12xBG系列負(fù)載開(kāi)關(guān)IC,可支持極低的靜態(tài)電流[1]以及1A的額定輸出電流。該系列IC采用緊湊型WCSP4G封裝,可支持產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員設(shè)計(jì)創(chuàng)新功耗更低、電池續(xù)航能力更強(qiáng)的新一代可穿戴設(shè)備與IOT設(shè)備。該產(chǎn)品于近日開(kāi)始支持批量出貨。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202201/430907.htm

TCK12xBG系列采用新型驅(qū)動(dòng)電路,具有0.08nA的典型導(dǎo)通靜態(tài)電流。與東芝當(dāng)前產(chǎn)品TCK107AG相比,新系列產(chǎn)品的靜態(tài)電流降低大約99.9%,實(shí)現(xiàn)了極大的能效提升,因此由小型電池供電的可穿戴設(shè)備和IOT設(shè)備的運(yùn)行時(shí)間將得到顯著提升。

image.png

WCSP4G是專為該產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的一種新型封裝,比TCK107AG小34%左右,僅為0.645mm×0.645mm,便于小型電路板安裝。器件特有的背面涂層設(shè)計(jì)用于支持便捷安裝,即便是如此微小的芯片也無(wú)需擔(dān)心在安裝過(guò)程中造成芯片損傷。

東芝計(jì)劃推出三款該系列IC:高電平有效時(shí)啟動(dòng)自動(dòng)放電的TCK127BG;高電平有效時(shí)不啟動(dòng)自動(dòng)放電的TCK126BG;以及低電平有效時(shí)啟動(dòng)自動(dòng)放電的TCK128BG。該系列器件為產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員和設(shè)計(jì)人員提供了根據(jù)設(shè)計(jì)要求自由選擇最佳負(fù)載開(kāi)關(guān)IC的可能。

東芝將持續(xù)不斷地改進(jìn)低靜態(tài)電流技術(shù)產(chǎn)品,推進(jìn)設(shè)備小型化和降低功耗,并為可持續(xù)發(fā)展的未來(lái)做出貢獻(xiàn)。

■   應(yīng)用:

-   可穿戴設(shè)備、IOT設(shè)備、智能手機(jī)(傳感器電源開(kāi)關(guān)等)

-   替代由MOSFET、晶體管等分立半導(dǎo)體器件構(gòu)成的負(fù)載開(kāi)關(guān)電路

■   特性:

-   超低靜態(tài)電流(導(dǎo)通狀態(tài)):IQ=0.08nA(典型值)

-   低待機(jī)電流(關(guān)斷狀態(tài)):IQ(OFF)+I(xiàn)SD(OFF)=13nA(典型值)

-   緊湊型WCSP4G封裝:0.645mm×0.645mm(典型值),厚度:0.465mm(最大值)

-   背面涂層可減少電路板安裝過(guò)程中的損傷

■   主要規(guī)格:

(除非另有說(shuō)明,@Ta=25℃)

器件型號(hào)

TCK126BG

TCK127BG

TCK128BG

封裝

名稱

WCSP4G

尺寸典型值(mm)

0.645×0.645

厚度:0.465(最大值)

絕對(duì)最大額定值

輸入電壓VIN(V)

-0.3~6.0

控制電壓VCT(V)

-0.3~6.0

輸出電流IOUT(A)

直流

1.0

脈沖

2.0

功耗PD(W)

1.0

工作范圍

(@Ta_opr=

-40℃至85℃)

輸入電壓VIN(V)

1.0~5.5

輸出電流IOUT最大值(A)

1.0

電氣特性

靜態(tài)電流(導(dǎo)通狀態(tài))

IQ典型值(nA)

@VIN=5.5V

0.08

待機(jī)電流(關(guān)斷狀態(tài))

IQ(OFF)+I(xiàn)SD(OFF)

典型值(nA)

@VIN=5.5V

13

導(dǎo)通電阻RON典型值(mΩ)

@VIN=5.0V,

IOUT=-0.5A

46

@VIN=3.3V,

IOUT=-0.5A

58

@VIN=1.8V,

IOUT=-0.5A

106

@VIN=1.2V,

IOUT=-0.2A

210

@VIN=1.0V,

IOUT=-0.05A

343

交流特性

VOUT上升時(shí)間tr

典型值(μs)

@VIN=3.3V

363

363

363

VOUT下降時(shí)間tf

典型值(μs)

125

32

32

導(dǎo)通時(shí)延tON

典型值(μs)

324

324

324

關(guān)斷時(shí)延tOFF

典型值(μs)

10

10

10

自動(dòng)放電功能

-

內(nèi)置

內(nèi)置

開(kāi)關(guān)控制邏輯

高電平有效

高電平有效

低電平有效

庫(kù)存查詢與購(gòu)買(mǎi)

在線購(gòu)買(mǎi)

在線購(gòu)買(mǎi)

在線購(gòu)買(mǎi)

注:

[1] 1mm2或更緊湊的封裝,額定輸出電流為1A的負(fù)載開(kāi)關(guān)IC。截至2022年1月的東芝調(diào)查。



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