Kulicke & Soffa推出硅光子封裝解決方案

半導(dǎo)體、LED和電子組裝設(shè)備設(shè)計(jì)和制造商Kulicke and Soffa，宣布其熱壓接合(TCB) 技術(shù)為硅光子應(yīng)用市場提供一個解決方案，能協(xié)助全球各大數(shù)據(jù)中心大幅提升數(shù)據(jù)傳輸速度，進(jìn)一步實(shí)踐未來在5G、互聯(lián)網(wǎng)等飆速的需求。

Kulicke & Soffa推出硅光子封裝解決方案

Kulicke & Soffa的TCB方案采用一種獨(dú)特的甲酸氧化還原技術(shù)，讓硅光子芯片得以使用全新方式做封裝，也符合硅光子封裝市場以及2.5D/3D異質(zhì)整合封裝的需求。
硅光子(Silicon Photonics)技術(shù)主要應(yīng)用于高帶寬收發(fā)器市場，在應(yīng)用層面上有極大的發(fā)展?jié)摿ΑＳ捎诟邘捠瞻l(fā)器是高效能運(yùn)算(HPC)和大型數(shù)據(jù)中心不可或缺的部分，全球互聯(lián)網(wǎng)需求不斷地增加，高帶寬收發(fā)器市場到2025年前預(yù)計(jì)會以35%的復(fù)合年成長率增長，更為K&S制造新的市場機(jī)會。在上個公司財(cái)務(wù)季度中，K&S已成功亮眼的展現(xiàn)了在該相應(yīng)市場的實(shí)際銷售數(shù)據(jù)。
多芯片封裝儼然是現(xiàn)今快速的發(fā)展趨勢，適用于高效能運(yùn)算，K&S公司提供廣泛的封裝解決方案，不僅能滿足當(dāng)前對多芯片模塊(MCM)組裝和系統(tǒng)封裝(SiP)的需求、更符合異質(zhì)整合、小芯片(Chiplet)平面封裝和共封裝光學(xué)(Co-packaged Optics)……等新興市場的需求，完美應(yīng)用于互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G、自動駕駛、可穿戴技術(shù)的高性能計(jì)算(HPC)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。
Kulicke & Soffa 產(chǎn)品與解決方案執(zhí)行副總裁張贊彬表示：『多芯片封裝的一個關(guān)鍵挑戰(zhàn)是性能和能耗之間的權(quán)衡，K&S能提供相應(yīng)的解決方案以優(yōu)化技術(shù)制程，并且很高興能獲得客戶的認(rèn)同，成為硅光子封裝市場的先行者，利用熱壓封裝和甲酸直接解決這些關(guān)鍵的制程挑戰(zhàn)，以加速硅光子應(yīng)用的發(fā)展?！?br/>